CIRCUIT SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREOF
    2.
    发明公开
    CIRCUIT SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREOF 审中-公开
    SCHALTUNGSSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DAVON

    公开(公告)号:EP2913354A4

    公开(公告)日:2017-01-25

    申请号:EP14863038

    申请日:2014-02-19

    Abstract: The present invention relates to a process for preparing a bonding sheet for composing circuit substrate, comprising pre-treating glass fabrics with a pre-treating varnish having a same or close dielectric constant (DK) to glass fabrics being used. The present invention further relates to bonding sheets prepared by the process, as well as circuit substrate. The process for preparing circuit substrate of the invention, which has a lower cost, does not need to upgrade or adjust the equipments. The circuit substrates prepared thereby have less warp-wise and weft-wise difference in dielectric constant, and thus can effectively solve the problem of signal time delay.

    Abstract translation: 本发明涉及一种制备用于构成电路基板的接合片的方法,包括用玻璃织物预处理玻璃织物与具有相同或接近介电常数(DK)的预处理清漆。 本发明还涉及通过该方法制备的粘合片以及电路基片。 制造成本低的本发明的电路基板的制造方法不需要升级或调整设备。 由此制备的电路基板具有较小的经向和纬向的介电常数差,因此可以有效地解决信号时间延迟的问题。

    LEITERPLATTE FÜR KRAFTFAHRZEUGBELEUCHTUNGSEINRICHTUNGEN
    3.
    发明公开
    LEITERPLATTE FÜR KRAFTFAHRZEUGBELEUCHTUNGSEINRICHTUNGEN 审中-公开
    电路板机动车辆照明设备

    公开(公告)号:EP2988576A3

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:EP15178748.8

    申请日:2015-07-29

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (12) für Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtungen die einen Schichtstapel aus einer ersten Metallschicht (36), einer darauf liegenden ersten dielektrischen Schicht (38), einer darauf liegenden zweiten Metallschicht (40), einer darauf liegenden zweiten dielektrischen Schicht (42)und einer darauf liegenden dritten Metallschicht (20) aufweist, wobei die dritte Metallschicht dazu eingerichtet ist, auf ihr angeordnete Leuchtdioden elektrisch zu kontaktieren und in den Leuchtdioden entstehende Wärme aufzunehmen und wobei die Leiterplatte (12) metallische Durchkontaktierungen (A, B, C, E) aufweist, welche die dritte Metallschicht (20) thermisch mit der zweiten Metallschicht (40) verbinden und Durchkontaktierungen (A, D, E) aufweist, welche die zweite Metallschicht (40) thermisch mit der ersten Metallschicht (36) verbinden, wobei, die erste dielektrische Schicht (38) ein Bestandteil einer kupferkaschierten Schicht aus einem faserverstärkten Harz ist, die zweite dielektrische Schicht (42) eine maximale 100 Mikrometer dicke Schicht aus faserverstärktem Harz ist, die Durchkontaktierungen mit einer Metallisierung versehene Bohrungen sind und die dritte Metallschicht (20) eine aufgepresste Metallfolie aufweist.

    THERMOSET RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND LAMINATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREFROM
    5.
    发明公开
    THERMOSET RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND LAMINATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURED THEREFROM 有权
    WÄRMEHÄRTBAREHARZZUSAMMENSETZUNG SOWIE PREPREG UND LAMINATFÜRDARAUS HERGESTELLTE LEITERPLATTE

    公开(公告)号:EP2799493A1

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:EP11878850.4

    申请日:2011-12-29

    Abstract: The present invention relates to a thermoset resin composition, and a prepreg and a laminate for a printed circuit board manufactured therefrom. The thermoset resin composition comprises the following components: a phosphorus-containing polyphenyl ether resin having low molecular weight, an epoxy resin, a cyanate resin and an accelerator. The prepreg manufactured using the resin composition comprises a base material and the thermoset resin composition adhered to the base material by impregnation and drying. The laminate for a printed circuit board manufactured using the resin composition comprises a plurality of laminated prepregs, a metal foil covering one or two faces of the laminated prepregs by pressing, with each prepreg comprising a base material and the thermoset resin composition adhered to the base material by impregnation and drying. The thermoset resin composition of the present invention has properties such as a low dielectric constant and a dielectric dissipation factor, high heat resistance, a high glass transition temperature, and flame retardancy, etc. The laminates for a printed circuit board manufactured using same have excellent metal foil peel strength, heat resistance and dielectric properties, and are suitable for high frequency and high speed electronic circuit boards.

    Abstract translation: 本发明涉及一种热固性树脂组合物,以及由其制成的印刷电路板用预浸料和层叠体。 热固性树脂组合物包含以下组分:低分子量的含磷聚苯醚树脂,环氧树脂,氰酸酯树脂和促进剂。 使用树脂组合物制造的预浸料通过浸渍和干燥将基材和热固性树脂组合物粘附到基材上。 使用该树脂组合物制造的印刷电路板用层压体包括多层叠预浸料,通过压制覆盖层叠预浸料坯的一面或两面的金属箔,每个预浸料坯包含基材,并且热固性树脂组合物粘附于基材 材料通过浸渍和干燥。 本发明的热固性树脂组合物具有低介电常数和介电损耗因子,高耐热性,高玻璃化转变温度和阻燃性等特性。使用该印刷电路板制造的印刷电路板的层压板具有优异的 金属箔剥离强度,耐热性和介电性能,适用于高频高速电路板。

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