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    Mikromechanisches Bauelement mit reduzierter Spannung in der Membranstruktur
    21.
    发明公开
    Mikromechanisches Bauelement mit reduzierter Spannung in der Membranstruktur 有权
    与所述膜结构减小的张力的微机械构件

    公开(公告)号：EP2072456A3

    公开(公告)日：2013-06-26

    申请号：EP08105774.7

    申请日：2008-11-12

    申请人： ROBERT BOSCH GMBH

    发明人： Benzel, Hubert ,  Schelling, Christoph

    IPC分类号： B81B3/00

    CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B2203/0127

    摘要： Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauelement mit einem Substrat (10) und einem Schichtaufbau auf dem Substrat (10). Das Bauelement umfasst eine Membran (1), die einen Hohlraum (2) im Substrat (10) überspannt, und eine starre Deckschicht (16), die über der Membran (1) und beabstandet zu dieser angeordnet ist und mindestens eine Zugangsöffnung (4) zur Membran (1) aufweist, so dass die Membran (1) über die Zugangsöffnung (4) mit Druck beaufschlagbar ist und senkrecht zu den Schichtebenen elastisch auslenkbar ist. Im Schichtaufbau der Membran (1) ist mindestens ein Schaltungselement (3) zum Erfassen von Membranauslenkungen als Bestandteil einer Auswerteschaltung ausgebildet.
    Es wird vorgeschlagen, eine Kompensationsschaltung mit mindestens einem Aktuatorelement (3, 7) zur Kompensation von mechanischen Spannungen in der Membran eines solchen mikromechanischen Bauelements vorzusehen.

    Mikromechanisches Bauelement mit reduzierter Spannung in der Membranstruktur
    22.
    发明公开
    Mikromechanisches Bauelement mit reduzierter Spannung in der Membranstruktur 有权

    公开(公告)号：EP2072456A2

    公开(公告)日：2009-06-24

    申请号：EP08105774.7

    申请日：2008-11-12

    申请人： ROBERT BOSCH GMBH

    发明人： Benzel, Hubert ,  Schelling, Christoph

    IPC分类号： B81B3/00

    CPC分类号： B81B3/0072 ,  B81B2203/0127

    摘要： Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauelement mit einem Substrat (10) und einem Schichtaufbau auf dem Substrat (10). Das Bauelement umfasst eine Membran (1), die einen Hohlraum (2) im Substrat (10) überspannt, und eine starre Deckschicht (16), die über der Membran (1) und beabstandet zu dieser angeordnet ist und mindestens eine Zugangsöffnung (4) zur Membran (1) aufweist, so dass die Membran (1) über die Zugangsöffnung (4) mit Druck beaufschlagbar ist und senkrecht zu den Schichtebenen elastisch auslenkbar ist. Im Schichtaufbau der Membran (1) ist mindestens ein Schaltungselement (3) zum Erfassen von Membranauslenkungen als Bestandteil einer Auswerteschaltung ausgebildet.
    Es wird vorgeschlagen, eine Kompensationsschaltung mit mindestens einem Aktuatorelement (3, 7) zur Kompensation von mechanischen Spannungen in der Membran eines solchen mikromechanischen Bauelements vorzusehen.

    摘要翻译： 该部件具有布置在隔膜（1）上并与膜隔开一段距离的刚性覆盖层（16）。 覆盖层具有用于膜的进入口（4），使得膜在进入开口上受压，并且能够垂直于层平面灵活地移动。 测量电极（3）形成为用于检测膜位移的评估电路的部件。 补偿电路设置有用于补偿膜中的机械应力的测量电极和辅助电极。

    SPEKTROMETRISCHE MESSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR ANALYSE EINES MEDIUMS UNTER VERWENDUNG EINER SPEKTROMETRISCHEN MESSVORRICHTUNG
    24.
    发明公开
    SPEKTROMETRISCHE MESSVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR ANALYSE EINES MEDIUMS UNTER VERWENDUNG EINER SPEKTROMETRISCHEN MESSVORRICHTUNG 审中-公开

    公开(公告)号：EP3450937A3

    公开(公告)日：2019-05-15

    申请号：EP18180029.3

    申请日：2018-06-27

    申请人： Robert Bosch GmbH

    发明人： Hermersdorf, Marion ,  Noltemeyer, Ralf ,  Husnik, Martin ,  Michel, Florian ,  Stein, Benedikt ,  Schelling, Christoph

    IPC分类号： G01J3/02 ,  G01J3/12 ,  B01L9/00 ,  G01N21/03

    摘要： Die Erfindung betrifft eine spektrometrische Messvorrichtung (100), welche zur Erfassung spektrometrischer Daten von Festkörpern und Fluiden eingerichtet ist, umfassend eine Aufnahmevorrichtung (102), welche dazu eingerichtet ist, ein zu untersuchendes Medium (104') aufzunehmen, wobei ein Miniaturspektrometer (101) zur Erfassung der spektrometrischen Daten des Mediums (104') eingerichtet ist, wobei das Miniaturspektrometer (101)
    • eine Beleuchtungseinheit (1010) umfasst, welche dazu eingerichtet ist, das Medium (104') mit einer elektromagnetischen Strahlung (1010') zu bestrahlen und
    • eine Detektionseinheit (1011) umfasst, welche dazu eingerichtet ist, einen aus Richtung des Mediums (104') kommenden Strahlungsanteil (1011") der elektromagnetischen Strahlung (1010') zu detektieren,
    wobei
    • das Miniaturspektrometer (101), umfassend die Beleuchtungseinheit (1010) und die Detektionseinheit (1011), an einer ersten Seite (1021) der Aufnahmevorrichtung (102) angeordnet ist und
    • an einer der ersten Seite (1021) gegenüberliegenden zweiten Seite (1022) der Aufnahmevorrichtung (102) eine Strahlablenkvorrichtung (103) angeordnet ist, welche dazu eingerichtet ist, zumindest einen Teil (1011') der von der Beleuchtungseinheit (1010) kommenden elektromagnetischen Strahlung (1010') in Richtung Detektionseinheit (1011) abzulenken.

    INERTIALSENSOR UND HERSTELLUNGSVERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES INERTIALSENSORS
    26.
    发明公开
    INERTIALSENSOR UND HERSTELLUNGSVERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES INERTIALSENSORS 审中-公开
    惯性和方法用于制造惯性传感器

    公开(公告)号：EP2919019A1

    公开(公告)日：2015-09-16

    申请号：EP15155693.3

    申请日：2015-02-19

    申请人： ROBERT BOSCH GMBH

    发明人： Rohlfing, Franziska ,  Hoeppner, Christian ,  Schmidt, Benjamin ,  Heuck, Friedjof ,  Schelling, Christoph

    IPC分类号： G01P15/08 ,  G01C19/5733 ,  G01P15/125

    CPC分类号： G01P15/0802 ,  G01C19/5733 ,  G01P15/125

    摘要： Die Erfindung betrifft einen Inertialsensor (100) mit einer eine Elektrode (108) aufweisenden Elektrodenschicht (102), einer eine erste Gegenelektrode (110) und eine zweite Gegenelektrode (112) aufweisenden Gegenelektrodenschicht (106) und einer einen ersten beweglich gelagerten Sensorkern (114) und einen zweiten beweglich gelagerten Sensorkern (116) aufweisenden Sensorkernschicht (104) aus einem monokristallinen Material, wobei die Sensorkernschicht (104) zwischen der Elektrodenschicht (102) und der Gegenelektrodenschicht (106) angeordnet ist.

    摘要翻译： 本发明涉及一种具有含具有反电极层（106）和第一可移动地安装的传感器芯的电极层（102），第一对向电极（110）和第二对向电极（112）一个一个电极（108）的惯性传感器（100）（114） 和具有单晶材料的传感器芯层（104）的第二可移动地安装的传感器芯（116），所述电极层（102）和对置电极层（106）之间的传感器芯层（104）被布置。

    Anordnung zur Erfassung von Drehwinkeln an einem rotierenden Bauteil
    29.
    发明公开
    Anordnung zur Erfassung von Drehwinkeln an einem rotierenden Bauteil 审中-公开
    Anordnung zur Erfassung von Drehwinkeln a einem rotierenden Bauteil

    公开(公告)号：EP2631606A2

    公开(公告)日：2013-08-28

    申请号：EP13153957.9

    申请日：2013-02-05

    申请人： ROBERT BOSCH GMBH

    发明人： Schelling, Christoph

    IPC分类号： G01D5/34 ,  G01D5/347

    CPC分类号： G01D5/345 ,  B62D15/0215 ,  B62D15/0245 ,  G01D5/34784

    摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung (1) zur Messung von Drehwinkeln an einem rotierenden Bauteil (3) mit ersten Messmitteln (5), welche eine mit dem rotierenden Bauteil (3) gekoppelte erste Scheibe (32) mit zugehörigen Aufnehmern (34.1, 34.2) umfassen, welche in Abhängigkeit von der Rotationsbewegung des rotierenden Bauteils (3) sich wiederholende Feinsignale liefern, welche zur Bestimmung einer Winkelposition des rotierenden Bauteils (3) auswertbar sind, und mit zweiten Messmitteln (7) zur Erzeugung von Grobsignalen, welche zur Ermittlung der Anzahl der Umdrehungen des rotierenden Bauteils (3) auswertbar sind. Erfindungsgemäß sind die ersten Messmittel (5) als optisches Messsystem ausgebildet, welches mindestens zwei Feinmesskanäle (K1, K2), welche jeweils einen Lichtsender (24.1, 24.2) und einen als Lichtdetektor (34.1, 34.2) ausgeführten Aufnehmer aufweisen, und eine im Strahlungsweg der mindestens zwei Feinmesskanäle (K1, K2) angeordnete als Analysatorrad mit Polarisationsfilter ausgeführte erste Scheibe (32, 32') umfasst, wobei die mindestens zwei Feinmesskanäle (K1, K2) polarisiertes Licht mit unterschiedlichen Polarisationsebenen durch die als Analysatorrad mit Polarisationsfilter ausgeführte erste Scheibe (32, 32') führen.

    摘要翻译： 布置（1）具有设计为光学测量系统的测量仪器（5），其包括两个或更多个精细测量通道（K1，K2）。 每个测量通道包括光发射器（24.1,24.2）和光检测器（34.1,34.2）。 磁盘设计为模拟轮（32,32'），并配有偏振滤光片。 盘被布置在测量通道的辐射路径中。 测量通道由具有不同极化平面的偏振光极化。

    HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT BESTEHEND AUS EINEM TRÄGER UND EINEM HALBLEITERCHIP
    30.
    发明公开
    HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT BESTEHEND AUS EINEM TRÄGER UND EINEM HALBLEITERCHIP 审中-公开
    用于微机械部件的制造过程包括载体和半导体芯片的

    公开(公告)号：EP2288573A2

    公开(公告)日：2011-03-02

    申请号：EP09761542.1

    申请日：2009-04-21

    申请人： Robert Bosch GmbH

    发明人： Benzel, Hubert ,  Henning, Frank ,  Scharping, Armin ,  Schelling, Christoph

    IPC分类号： B81C1/00

    摘要： The invention relates to a production method for a micromechanical component, to a corresponding composite component and to a corresponding micromechanical component. The method has the following steps: provision of a first composite (W1; W1'; W1''; W1''') of a plurality of semiconductor chips (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3'''), the first composite having a first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and a first rear surface (R1; R1'; R1''; R1'''); provision of a second composite (W2; W2') of a corresponding plurality of carrier substrates (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3'''), the second composite having a second front surface (V2; V2''') and a second rear surface (R2; R2'''); printing of a structured adhesion promoter layer (SG) onto the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and/or the second front surface (V2; V2'''), said layer having degassing channels (SK, KG); alignment of the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and the second front surface (V2; V2''') corresponding to a plurality of micromechanical components, each having a semiconductor chip (SC1, SC2, SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') and a corresponding carrier substrate (SS1, SS2, SS3; SS1''', SS2''', SS3'''); connection of the first front surface (V1; V1'; V1''; V1''') and the second front surface (V2; V2''') by means of the structured adhesion promoter layer (SG) by the application of pressure, in such a way that each semiconductor chip (SC1, SC2,SC3; SC2''; SC1''', SC2'''; SC3''') is connected to a corresponding carrier substrate (SS1, SS2, SS3; SS1''',SS2''', SS3''') corresponding to a micromechanical component, permitting a gas in the ambient atmosphere to escape to the exterior through the degassing channels (SK, KG); and separation of the micromechanical components.

    摘要翻译： 被描述为一个微机械结构，对应的复合部件，和对应的微机械部件的制造方法。 该方法具有以下步骤：提供半导体芯片的多个第一复合材料，其具有第一表面和背面的第一复合材料; 提供载体衬底的相应的多个第二复合材料，具有第二前表面和后表面的第二复合材料; 压印在第一前部和/或第二前表面，所述层具有脱气信道的结构的粘合促进剂层; 对准第一前面和第二前表面对应于微机械部件的复数，每个具有一个半导体芯片和相应的载体基质; 通过施加压力将所述第一前部和第二前表面通过结构粘合促进剂层所以没有来自环境气氛的气体能够逃逸到经由脱气通道外部; 和分离微机械部件。