-
公开(公告)号：EP3167253B1
公开(公告)日：2019-03-20
申请号：EP15732631.5
申请日：2015-06-25
-
公开(公告)号：EP3074730A1
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：EP14808561.6
申请日：2014-11-27
发明人： FISCHER, Thomas , BIEBRICHER, Lothar , SCHILLINGER, Jakob , HUBER, Dietmar , SCHULMEISTER, Michael , GÜNTHNER, Stefan
CPC分类号： B29C45/14819 , B29C45/14065 , B29C45/14221 , B29C45/14639 , B29C45/16 , B29C45/1671 , B29C2045/14122 , B29C2045/14131 , B29C2045/14139 , B29K2995/0069 , B29L2031/34 , B29L2031/3481 , G01D11/245
摘要： The invention relates to a method for producing an electronic device (10), the method comprising: encasing an electronic assembly (44) with a first casing material (58); holding the first electronic assembly (44) encased by the first casing material (58) over a holding element (68) such that the holding element (68) is spaced apart from the electronic assembly (44) above the first casing material (58), and encasing the assembly (44) retained on the holding element (68) with a second casing material (62).
摘要翻译： 一种传感器的制造方法，其特征在于，所述传感器被配置为使用测量传感器检测作为要测量的尺寸的物理场，并且经由数据电缆基于检测到的物理场发射电输出信号，所述方法包括： 测量传感器和模具上的数据电缆，定义测量传感器和数据电缆的位置， - 使用第一种材料安装测量传感器和位于模具中的数据电缆， - 拆下测量传感器和数据电缆 从模具中取出第一种材料，并涂覆测量传感器和数据电缆，并从第二种材料上涂覆第一种材料。
-
3.发明公开ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ELEKTRONISCHEN VORRICHTUNG 审中-公开电子器件及其制造方法的电子设备
公开(公告)号：EP2936075A1
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：EP13799036.2
申请日：2013-11-29
CPC分类号： H05K5/0034 , G01D11/245 , G01D18/00 , G01R1/04 , G01R33/09 , H01L23/544 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/1461 , H05K1/0266 , H05K3/284 , H05K5/0017 , H05K5/003 , H05K5/062 , Y10T29/49004 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an electronic device (14) comprising: an electronic circuit (26) accommodated in a circuit housing (38) and a moulded body (40) which surrounds the circuit housing (38). The moulding compound (40) has a cut-out (41) that exposes the circuit housing (38), in which cut-out an identification (42) that characterizes the electronic circuit (26) is arranged.
摘要翻译： 一种用于输出传感器开始检测到的物理变量，包括的基础上的电信号：容纳在一个壳体上并且能够通过在电信号连接接触外部电路的电路中的测量电路; 和保护体在开口用保护化合物组成，围绕该电路外壳与该开口暴露的电路壳体的一部分的化合物。 电路外壳的表面具有模制的元件的所有这是由保护性化合物包围。
-
4.发明公开SENSOR MIT EINEM EINZIGEN ELEKTRISCHEN TRÄGERMITTEL 审中-公开传感器MIT EINEM EINZIGEN ELEKTRISCHENTRÄGERMITTEL
公开(公告)号：EP2749156A1
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：EP12761920.3
申请日：2012-08-24
IPC分类号： H05K3/28 , H05K5/00 , H01L23/495
CPC分类号： G01P1/023 , B81C1/0023 , H01L23/49575 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/13101 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H05K3/284 , H05K2201/10674 , H05K2201/10924 , H01L2224/48227 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
摘要： The invention relates to a sensor, comprising at least one sensor element (1), at least a signal processing element (2), a housing (7), which has at least one attachment means, and an electrical interface for electrically connecting the sensor, wherein the sensor has an electrically and mechanically connecting carrier means (4) on which the at least one sensor element (1) and the signal processing element (2) are arranged and are electrically connected thereto, wherein the carrier means (4) is also at least electrically connected to the electrical interface.
摘要翻译： 具有至少一个传感器元件（1），至少一个信号处理元件（2）和具有至少一个紧固装置的壳体（7）的传感器。 提供电接口用于电连接传感器。 传感器具有电和机械连接的载体装置（4），其上安置有至少一个传感器元件（1）和信号处理元件（2）并且电连接到载体装置。 载体装置（4）至少电连接到电接口。
-
5.发明公开GEHÄUSESEITIGE TRENNSCHICHT ZUR STRESSENTKOPPLUNG VON VERGOSSENEN ELEKTRONIKEN 审中-公开GEHÄUSESEITIGETRENNSCHICHT ZUR STRESSENTKOPPLUNG VON VERGOSSENEN ELEKTRONIKEN
公开(公告)号：EP2695499A1
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：EP12714640.5
申请日：2012-04-04
CPC分类号： H05K7/14 , H05K5/0056 , H05K5/064
摘要： The invention relates to a device (2), which comprises a substrate (12) for carrying an electrical circuit (14), a housing (4) for enclosing the substrate (12), and a potting compound (22) accommodated in the housing (4), which potting compound at least partially encloses the substrate (12). The potting compound (22) can adhere to the housing (4). Furthermore, the device has a wall (26), from which the potting compound (22) can detach.
摘要翻译： 本发明涉及一种装置，其包括用于承载电路的基板，用于封装基板的壳体和容纳在壳体中的灌封化合物，该灌封化合物至少部分地包围基底。 灌封胶可以粘附到外壳上。 此外，该装置具有壁，灌封化合物从该壁可以分离。
-
6.发明公开SENSORANORDNUNG UND CHIP MIT ZUSÄTZLICHEN BEFESTIGUNGSBEINEN 审中-公开SENSORANORDNUNG UND CHIP MITZUSÄTZLICHENBEFESTIGUNGSBEINEN
公开(公告)号：EP2462616A1
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：EP10740643.1
申请日：2010-08-05
IPC分类号： H01L23/495 , G01L5/00 , G01P3/44 , F16C19/00
CPC分类号： H01L23/49541 , G01D11/245 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： The invention relates to an electronic chip (1) comprising at least one electronic circuit (25) and at least two contact pins (2), said chip comprising at least one fixing pin (3) in addition.
摘要翻译： 一种电子芯片，包括至少一个电子电路和两个或更多个接触制造销，其中该芯片另外具有至少一个固定销。
-
7.发明授权
-
公开(公告)号：EP2349672B1
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：EP09783639.9
申请日：2009-10-01
-
公开(公告)号：EP2936077B1
公开(公告)日：2019-02-20
申请号：EP13808013.0
申请日：2013-12-17
-
公开(公告)号：EP3074728B1
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：EP14781253.1
申请日：2014-10-08
CPC分类号： B29C45/14819 , B29C45/14065 , B29C45/14221 , B29C45/14639 , B29C45/16 , B29C45/1671 , B29C2045/14122 , B29C2045/14131 , B29C2045/14139 , B29K2995/0069 , B29L2031/34 , B29L2031/3481 , G01D11/245
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
43 条记录 (耗时 0.018 秒)
