Abstract:
Beschrieben werden ein Verfahren zum Schützen eines Substrats vor Beschädigung durch elektrische Aufladung und elektromagnetische Strahlung und/oder Partikelbeschuss, bei dem eine Zusammensetzung umfassend zwischen 1 und 10 Gew.-% Partikel mit Schichtgitterstruktur, zwischen 10 und 90 Gew.-% anorganische Partikel aus einem transparenten oder weißen, elektrisch leitfähigen Oxid (TCO), zwischen 10 und 60 Gew.-% anorganische Partikel aus einem transparenten oder weißen, elektrisch nicht leitfähigen Oxid, zwischen 5 und 45 Gew.-% eines Glasbildners als anorganischen Binder sowie Wasser als Lösungs- bzw. Dispergiermittel auf das Substrat aufgebracht wird. Eine mit dem Verfahren herstellbare Schicht oder Beschichtung weist das elektrisch leitfähigen Oxid in einem Anteil von mindestens 10 Gew.-% auf. Solche Schichten oder Beschichtungen und damit beschichtete Substrate werden ebenfalls beschrieben.
Abstract:
Disclosed is a bonding material composition to obtain a bonded article in which two or more objects to be bonded are integrally bonded via bonding material layers. The bonding material composition includes plate-like particles, non-plate-like particles and an inorganic adhesive as main components. The non-plate-like particles are constituted of non-plate-like particles A having an average particle diameter of 10 µm or more and non-plate-like particles B having an average particle diameter of less than 10 µm, and a ratio of the non-plate-like particles B is 10 to 35 mass% of the total main components.
Abstract:
There is disclosed a bonded element manufactured from a bonding material composition being capable of contributing to the lowering of thermal expansion of a bonding material layer sufficiently to relax any thermal stress generated in a honeycomb structure and largely inhibiting the cracking of the resultant honeycomb structure as well. In a bonded element in which two or more objects to be bonded are integrated via a bonding material layer, the bonding material layer having a Young's modulus of 20% or less of that of the objects to be bonded and having an average linear thermal expansion coefficient of 70% or less of that of the objects to be bonded, the bonding material layer being prepared from a bonding material composition composed mainly of fillers and a matrix in which fillers having an average linear thermal expansion coefficient of 2.0×10 -6 •K -1 or less are contained.
Abstract translation:公开了一种由接合材料组合物制成的粘合元件,其能够有助于降低接合材料层的热膨胀,足以缓解蜂窝结构中产生的任何热应力,并且极大地抑制所得蜂窝结构的开裂 。 在通过接合材料层将要结合的两个或更多个物体结合的接合元件中,接合材料层的杨氏模量与待接合物体的杨氏模量的20%以下并且具有平均线性热膨胀系数 为被粘物的70%以下,接合材料层由主要由填料和基体组成的接合材料组合物制成,其中平均线性热膨胀系数为2.0×10 -6¢ K -1以下。
Abstract:
A method of manufacturing a filter for purifying exhaust gas comprising an assembly of plural united ceramic members each having a plurality of through-holes arranged side by side along a longitudinal direction, in which end faces at either side of these through-holes are closed in a checkered pattern so as to have a reverse relation of open end close between gas inlet side and gas outlet side and adjacent through-holes are permeable to each other through porous partition walls, comprising the steps of: preparing a paste-like sealing member, adhering integrally the ceramic members by means of the paste-like sealing member, and drying and curing the sealing member.
Abstract:
Um ein hochtemperaturfestes Klebemittel auf Wasserglasbasis, welches sich insbesondere auch zur Verklebung von Metallsubstraten eignet und welches auch bei hohen Betriebstemperaturen seine Gasdichtigkeit und elektrischen Isolatoreigenschaften nicht verliert, zur Verfügung zu stellen, wird vorgeschlagen, dass das Klebemittel als Additiv Bornitrid umfasst.
Abstract:
The invention relates to a gypsum board, said gypsum board (1) having at least one region (2), in which containers (3) are arranged which contain phase transition material (5), and having at least one fastening area (4), in which no containers are arranged.