公开(公告)号：EP3124567A1

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：EP15179158.9

申请日：2015-07-30

申请人： Borealis AG

发明人： Wang, Jingbo ,  Ek, Carl-Gustav ,  Sönmez, Anil ,  Bernreitner, Klaus ,  Reichelt, Norbert

IPC分类号： C09J123/14

CPC分类号： C09J123/14 ,  C08F10/04 ,  C08F10/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0016 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0033 ,  C08K5/005 ,  C08K5/0066 ,  C08L23/04 ,  C08L23/0853 ,  C08L23/0869 ,  C08L23/16 ,  C08L91/06 ,  C08L2023/42 ,  C08L2205/02 ,  C08L2207/02 ,  C08L2308/00 ,  C08L2314/02 ,  C09D191/08 ,  C09J123/142 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/10

摘要： The invention relates to an adhesive composition wherein such composition comprises at least one polypropylene copolymer and wherein such adhesive composition has improved overall bond performance. It further relates to an article comprising said adhesive composition, as well as to a process for producing such article. It even further relates to the use of the adhesive composition in the preparation of an article.

摘要翻译： 本发明涉及粘合剂组合物，其中这种组合物包含至少一种聚丙烯共聚物，并且其中这种粘合剂组合物具有改进的整体粘合性能。 它还涉及包含所述粘合剂组合物的制品以及用于生产这种制品的方法。 它进一步涉及在制备制品中使用粘合剂组合物。

公开(公告)号：EP3181651A1

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：EP15201235

申请日：2015-12-18

申请人： SWATCH GROUP RES & DEV LTD

发明人： RANNOUX CLAIRE ,  FERNANDEZ CIURLEO MARIA

IPC分类号： C09J201/02 ,  C09J153/00 ,  G04B29/02 ,  G04B29/04

CPC分类号： C09J5/04 ,  B32B7/12 ,  B32B2255/26 ,  C09J5/06 ,  C09J201/02 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/10 ,  C09J2433/00 ,  C09J2453/00 ,  G04B29/027 ,  G04B37/22

摘要： L'invention se rapporte à un ensemble de deux pièces horlogères assemblées entre elles au moyen d'un adhésif lorsque ledit adhésif est à une température T A et pouvant être repositionnées l'une par rapport à l'autre lorsque ledit adhésif est chauffé à une température T C . Ledit adhésif comprend au moins une formulation se présentant : - à la température T C sous la forme d'un mélange de chaines polymères comprenant au moins des unités pendantes diènes X et de molécules de couplage comprenant au moins deux groupements terminaux diénophiles Y, lesdites unités X et lesdits groupements Y étant agencés pour pouvoir réagir entre eux et se lier par réaction de Diels-Alder à une température T DA et pour pouvoir se régénérer par réaction de rétro-Diels-Alder à une température T RDA , - à une température T A sous la forme d'un réseau tridimensionnel dans lequel les chaines polymères sont reliées entre elles par les molécules de couplage par réaction de Diels-Alder, où T A

公开(公告)号：EP3331680A1

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：EP16754570.6

申请日：2016-08-02

申请人： Henkel AG & Co. KGaA

发明人： KAKUDA, Atsushi ,  YOSHIDA, Yoshio

IPC分类号： B27N3/00 ,  C09D105/00 ,  C08L97/02

CPC分类号： C09J105/00 ,  B27N3/002 ,  B27N7/005 ,  B32B21/04 ,  C08K3/28 ,  C08K3/32 ,  C08K5/17 ,  C08K2003/321 ,  C08L97/02 ,  C09D105/00 ,  C09J2203/10 ,  C08L5/00

摘要： Disclosed is an aqueous bonding composition comprising: (A) a saccharide; (B) a phosphate; and (C) at least one neutralizing agent selected from ammonia and an amine compound having at least one hydroxyl group. The aqueous bonding composition is excellent in balance among bending strength, bending strength under wet condition, water-absorption thickness expansion coefficient and peeling strength and scarcely causes metal to rust. The aqueous bonding composition can be usefully used to produce a wood-based material.

公开(公告)号：EP3328956A1

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：EP16744395.1

申请日：2016-07-27

申请人： Borealis AG

发明人： WANG, Jingbo ,  EK, Carl-Gustaf ,  SÖNMEZ, Anil ,  BERNREITNER, Klaus ,  REICHELT, Norbert

IPC分类号： C09J123/14

CPC分类号： C09J123/14 ,  C08F10/04 ,  C08F10/06 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0016 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/0033 ,  C08K5/005 ,  C08K5/0066 ,  C08L23/04 ,  C08L23/0853 ,  C08L23/0869 ,  C08L23/16 ,  C08L91/06 ,  C08L2023/42 ,  C08L2205/02 ,  C08L2207/02 ,  C08L2308/00 ,  C08L2314/02 ,  C09D191/08 ,  C09J123/142 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/10

摘要： The invention relates to an adhesive composition wherein such composition comprises at least one polypropylene copolymer and wherein such adhesive composition has improved overall bond performance. It further relates to an article comprising said adhesive composition, as well as to a process for producing such article. It even further relates to the use of the adhesive composition in the preparation of an article.

公开(公告)号：EP3187559A1

公开(公告)日：2017-07-05

申请号：EP15830699.3

申请日：2015-08-05

申请人： Toray Industries, Inc.

发明人： ARIMOTO, Shinji ,  FUJIWARA, Takenori ,  TOMIKAWA, Masao

IPC分类号： C09J179/08 ,  C08G73/10 ,  C08K5/544 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  C11D7/50 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6835 ,  B32B7/12 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  C08G73/10 ,  C08K5/544 ,  C08L79/08 ,  C08L83/04 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  C09J183/04 ,  C09J183/14 ,  C09J2203/10 ,  C09J2205/302 ,  C09J2400/10 ,  C09J2483/00 ,  C11D7/50 ,  C11D7/5013 ,  C11D7/5022 ,  H01L21/02 ,  H01L21/0206 ,  H01L21/304 ,  H01L21/76898 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  Y02P20/582

摘要： The present invention provides: a temporary-bonding adhesive having excellent heat resistance, whereby a semiconductor circuit formation substrate and a support substrate can be bonded by a single type of adhesive layer, the adhesive force thereof does not change over the course of steps for manufacturing a semiconductor device or the like, and the adhesive can subsequently be easily de-bonded at room temperature under mild conditions; and a method for manufacturing a semiconductor device using the temporary-bonding adhesive.
The present invention is a temporary-bonding adhesive characterized by being a polyimide copolymer having at least an acid dianhydride residue and a diamine residue, the diamine residue including both of (A1) a polysiloxane-based diamine residue represented by a general formula (1) in which n is a natural number from 1 to 15, and (B1) a polysiloxane-based diamine residue represented by a general formula (1) in which n is a natural number from 16 to 100, the polyimide copolymer containing 40-99.99 mol% of the (A1) residue and 0.01-60 mol% of the (B1) residue.

摘要翻译： 本发明提供：具有优异耐热性的临时粘合用粘合剂，其中半导体电路形成基板和支撑基板可通过单一类型的粘合剂层粘合，其粘合力在制造步骤过程中不发生变化 半导体器件等，并且粘合剂随后可以在室温下在温和条件下容易地脱粘合; 以及使用该临时粘结粘合剂制造半导体器件的方法。 本发明是一种临时粘合用粘合剂，其特征在于，是具有至少酸二酐残基和二胺残基的聚酰亚胺共聚物，所述二胺残基包含（A1）通式（1）所示的聚硅氧烷系二胺残基和 其中n为1至15的自然数，和（B1）由通式（1）表示的聚硅氧烷系二胺残基，其中n为16至100的自然数，所述聚酰亚胺共聚物含有40-99.99mol （A1）残基的％和（B1）残基的0.01-60摩尔％。

公开(公告)号：EP3173248A1

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：EP15824717.1

申请日：2015-07-24

申请人： Konica Minolta, Inc.

发明人： MIWA, Hideya ,  ISHIKAWA, Takayuki ,  HIRAMOTO, Ryuichi ,  MOTANI, Hitomi

IPC分类号： B41M5/00 ,  B41J2/01 ,  B44C1/17 ,  C09D11/30 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  E04F13/07

CPC分类号： B41J11/002 ,  B32B5/022 ,  B32B7/14 ,  B32B15/082 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B27/304 ,  B32B37/025 ,  B32B37/1292 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2327/06 ,  B32B2333/08 ,  B32B2607/02 ,  B41J2/01 ,  B41M3/006 ,  B41M3/18 ,  B44C1/1729 ,  C09D11/30 ,  C09J5/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J133/062 ,  C09J133/12 ,  C09J2203/10 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/263 ,  C09J2400/283 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  E04F13/07

摘要： The present invention addresses at least the problem of providing a method for forming a high-resolution foil image regardless of the hydrophilicity of a recording medium. In order to solve said problem, the present invention provides a method wherein an adhesive ink that is formed by dispersing or dissolving a polymer resin in water and in a water-soluble organic solvent is used as an adhesive for a foil, the adhesive is applied by means of inkjet printing, and a foil image is formed. The polymer resin of the adhesive ink is a polymer of a monomer that includes (meth)acrylic acid and a (meth)acrylic acid alkyl ester having a C 2-12 alkyl group, the acid value of the polymer resin being 50-120 mg KOH/g, and the glass transition temperature of the polymer resin being 30-110 °C.

摘要翻译： 本发明至少解决了提供一种用于形成高分辨率箔图像的方法的问题，而与记录介质的亲水性无关。 为了解决上述问题，本发明提供了一种方法，其中通过将聚合物树脂分散或溶解在水中和水溶性有机溶剂中形成的粘合剂油墨用作箔的粘合剂，涂覆粘合剂 通过喷墨印刷，形成箔图像。 粘合剂油墨的聚合物树脂是包含（甲基）丙烯酸和具有C 2-12烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯的单体的聚合物，该聚合物树脂的酸值为50-120mg KOH / g，聚合物树脂的玻璃化转变温度为30-110℃。

公开(公告)号：EP2902447A4

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：EP13841635

申请日：2013-09-25

申请人： TORAY INDUSTRIES

发明人： WATANABE TAKUO ,  LEE CHUNGSEON

IPC分类号： C08L79/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  C08G73/10 ,  C08G77/455 ,  C08K5/05 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L21/6836 ,  B32B27/281 ,  B32B27/34 ,  B32B2457/14 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08G77/455 ,  C08K5/05 ,  C08L61/24 ,  C08L61/28 ,  C08L61/32 ,  C08L79/08 ,  C09J7/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J2203/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2479/08 ,  H01L21/302 ,  Y10T428/31663

摘要： [Problem] To provide a highly heat resistant resin composition which exhibits good tackiness at low temperatures less than or equal to 180°C, and whose production of a volatile portion due to decomposition or the like is small even at high temperatures greater than or equal to 250°C, and whose increase in adhesive force is small even after passage through a heat treatment step, and therefore which allows a base material to be easily peeled off at room temperature when the base material is to be peeled off, and a cured membrane and a laminate film that employ this resin composition. [Solution Means] A resin composition containing a polyimide-based resin and a methylol-based compound, the resin composition being characterized in that the polyimide-based resin has an acid dianhydride residue and a diamine residue, and has as the diamine residue at least a residue of a polysiloxane-based diamine represented by General formula (1) and a residue of an aromatic diamine having a hydroxyl group, and a cured product and a laminate film that employ this resin composition. (n is a natural number, and an average value thereof calculated from an average molecular weight of the polysiloxane-based diamine is in a range of 5 to 30. R 1 and R 2 may be individually the same or different, indicating an alkylene group or a phenylene group whose carbon number is 1 to 30. R 3 to R 6 may be individually the same or different, indicating an alkyl group, a phenyl group or a phenoxy group whose carbon number is 1 to 30.)

公开(公告)号：EP3367989A1

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：EP16860946.9

申请日：2016-10-28

申请人： Kraton Polymers U.S. LLC

发明人： DUBOIS, Donn

IPC分类号： A61F13/49 ,  A61F13/15 ,  C08L53/02 ,  C09J11/00 ,  C09J153/00 ,  C09J153/02

CPC分类号： C09J153/02 ,  A61F13/49011 ,  A61F13/4902 ,  A61F2013/49092 ,  A61L15/26 ,  A61L15/585 ,  C08L91/00 ,  C09J5/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/10 ,  C09J2453/00

摘要： An adhesive composition comprising: one or more block copolymers and one or more tackifying resins, wherein said one or more block copolymers comprise (i) one or more blocks of polymerized alkenyl arene monomer (A block), (ii) one or more blocks of polymerized conjugated diene monomer (B block), and optionally at least one low molecular weight (compared to B block) block of polymerized conjugated diene (C block), where the A, B, and C blocks can vary independent of each other with regard to composition and molecular weight.

公开(公告)号：EP3095914A1

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：EP15168522.9

申请日：2015-05-20

申请人： Sika Technology AG

发明人： Ackermann, Herbert

IPC分类号： E01C7/18 ,  E01C7/32

CPC分类号： E01C11/005 ,  C09J5/08 ,  C09J123/0853 ,  C09J2203/10 ,  C09J2431/00 ,  C09J2451/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2495/008 ,  E01C7/185 ,  E01C7/325 ,  Y02A30/333

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Fahrbahnaufbaus umfassend die Schritte:
Aufbringen von Pellets aus einer Haftzusammensetzung auf eine nicht klebrige Oberfläche eines Untergrunds umfassend eine Tragstruktur, wobei die Haftzusammensetzung mindestens ein Epoxid-Festharz und mindestens ein bei Raumtemperatur festes thermoplastisches Polymer enthält; und das Aufbringen einer Tragschicht auf Bitumenbasis.
Das Verfahren ermöglicht eine schnelle und effiziente Herstellung eines Fahrbahnaufbaus mit einer guten Haftung zwischen Untergrund und Asphalt und eignet sich insbesondere zur Sanierung von Asphaltbelägen, die unter Zeitdruck durchgeführt werden muss. Die Applikation von Primerschichten ist nicht erforderlich.

摘要翻译： 一种巷道结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将粘合剂组合物的颗粒施加到具有支撑结构的基材的非粘性表面上，其中所述粘合剂组合物具有至少一种固体环氧树脂和至少一种热塑性聚合物， 室温下固体; 并应用基于沥青的轴承方案。 该方法允许快速有效地生产具有良好的基底和沥青之间的粘合性的道路结构，并且特别适用于必须在时间压力下进行的沥青覆盖物的修复。 不需要底漆课程的应用。

公开(公告)号：EP2638087B1

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：EP11779426.3

申请日：2011-11-08

申请人： Covestro Deutschland AG

发明人： BÜCHNER, Jörg ,  KRAUS, Harald ,  WINTERMANTEL, Matthias ,  ACHTEN, Dirk

IPC分类号： C08G18/42 ,  C09D175/06 ,  C08G18/08 ,  C08G18/66 ,  C08G18/32 ,  C09J175/06 ,  C08G18/75 ,  C09J175/04 ,  C09J5/06 ,  C09J131/04 ,  C08L75/12 ,  C08L75/06 ,  C08L75/04 ,  C08L23/08 ,  B32B27/04 ,  B29C65/02 ,  B32B37/04

CPC分类号： C09J131/04 ,  B29C65/02 ,  B32B37/04 ,  B32B2274/00 ,  B32B2309/02 ,  B32B2375/00 ,  C08G18/0823 ,  C08G18/0828 ,  C08G18/3275 ,  C08G18/4216 ,  C08G18/6655 ,  C08G18/755 ,  C08G2170/20 ,  C08G2170/80 ,  C08L23/0853 ,  C08L75/04 ,  C08L75/06 ,  C08L75/12 ,  C08L2666/04 ,  C09J5/06 ,  C09J175/00 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J2203/10

摘要： Hot-sealable coating systems and method for joining surfaces The present invention relates to a hot-sealable coating system, comprising a polyurethane and/or polyurethane-polyurea polymer (I) and an olefin vinyl acetate copolymer (II). The polyurethane and/or polyurethane-polyurea polymer (I) is obtainable by the reaction of (A) at least one diol and/or polyol component, (B) at least one di- and/or polyisocyanate component, (C) at least one component having sulphonate and/or carboxylate groups, (D) mono-, di- and/or tri-amino-functional and/or hydroxyamino-functional compounds (as appropriate), (E) other isocyanate-reactive compounds (as appropriate). The polyurethane and/or polyurethane-polyurea polymer (I) has a glass transition temperature of ≦̸10° C. and the olefin vinyl acetate copolymer (II) has a minimum film forming temperature (white point temperature) of >+40° C. The invention also relates to the use of the coating system and a method for joining surfaces in which the coating system according to the invention is used.