公开(公告)号：JP6028654B2

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：JP2013067213

申请日：2013-03-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 飯島 崇

IPC: H04M1/18 ,  H05K5/06 ,  H04M1/02

CPC classification number: H04M1/18 ,  H04M1/0277

公开(公告)号：JP5943168B2

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：JP2016508878

申请日：2015-05-08

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水 邦明

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01P1/02 ,  H01P1/2039 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0129

公开(公告)号：JP2016048649A

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：JP2014173611

申请日：2014-08-28

Applicant: カシオ計算機株式会社

Inventor： 目黒 啓益 ,  小笠原 聡史 ,  内野 淳 ,  千葉 康則 ,  牛込 洋一

IPC: H01R12/79 ,  H01H13/10

CPC classification number: G06K7/10881 ,  H01H13/10 ,  H04M1/0277 ,  H04M1/236 ,  H01H2225/028 ,  H01H2231/022

Abstract: 【課題】 部品点数を削減し、接続作業の簡素化および低コスト化を図ることができる基板接続構造およびそれを備えた電子機器を提供する。 【解決手段】 一端部にスイッチ釦15と対向する入力接点部20が設けられ、この入力接点部20と同一面上における他端部に回路基板14と対向する接続端子部21が設けられたフレキシブルな配線基板16と、このフレキシブルな配線基板16が折り曲げられて、同一面上に位置する入力接点部20と接続端子部21との各平面が互いに直交した状態で、フレキシブルな配線基板16が取り付けられる保持部材17と、を備えている。従って、フレキシブルな配線基板16を折り曲げて、同一面上に設けられた入力接点部20と接続端子部21との各平面を互いに直交させることができ、この状態でフレキシブルな配線基板16を保持部材17に組み付けて、スイッチ釦15と回路基板14とを簡単に接続することができる。 【選択図】 図2

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够简化连接工作并通过减少部件数目而降低成本的基板连接结构，以及包括该基板连接结构的电子设备。解决方案：基板连接结构包括柔性布线板16和保持件 柔性布线基板包括一个输入接触部分20，该输入接触部分20在一个端部处面对开关按钮15，并且在与输入接触部分相同的表面上的另一个端部包括与电路板14相对的连接端子部分21 在柔性布线基板16弯曲的状态下，位于同一面上的输入接触部20和连接端子部21的平面相互正交的状态下，柔性布线基板16嵌合在保持部件上。 因此，可以通过弯曲柔性布线板16使设置在同一表面上的输入接触部20和连接端子部21的平面彼此正交。柔性布线板16与保持部件17组装在一起 这样的状态，并且开关按钮15和电路板14可以容易地连接。选择图：图2

公开(公告)号：JP5867621B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2014544433

申请日：2013-10-18

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水 邦明

IPC: H01P11/00 ,  H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01B7/041 ,  H01B13/06 ,  H01B17/56 ,  H01B7/0018 ,  H01P3/085 ,  H04M1/0202 ,  H04M1/0277 ,  Y10T156/1039

公开(公告)号：JP2015162702A

公开(公告)日：2015-09-07

申请号：JP2014034940

申请日：2014-02-26

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 荒尾 克己 ,  岩井 章人

IPC: H05K5/02 ,  H04M1/02

CPC classification number: H04B1/3888 ,  G06F1/1605 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/0268 ,  H04M1/0277 ,  H04M1/185

Abstract: 【課題】電子機器の表面に設けられたパネルを割れにくくする電子機器を提供する。 【解決手段】カバーパネル2は、電子機器1の表面に設けられ、サファイアから成る。フレキシブルプリント配線板270は、カバーパネル2の内側主面21側において、湾曲して延在する。隙間低減部材280はフレキシブルプリント配線板170の湾曲部の少なくとも一部に、カバーパネル2側から接触する。 【選択図】図12

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子设备，其使得设置在电子设备的表面上的面板不太可能破裂。解决方案：盖板2设置在电子设备1的表面上并由蓝宝石制成。 柔性印刷电路板270在盖板2的内主表面21侧弯曲并延伸。空间减小部件280与盖板2侧的柔性印刷电路板170的弯曲部分的至少一部分接触 。

公开(公告)号：JP2015156513A

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：JP2015091634

申请日：2015-04-28

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 用水 邦明 ,  加藤 登 ,  若林 祐貴 ,  岡本 文太 ,  池田 直徒 ,  栗原 健

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H03H5/02 ,  H03H7/075 ,  H01F27/29

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F27/40 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q9/42 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/0138 ,  H03H7/1741 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165 ,  H01F2017/006 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/295 ,  H01F27/36 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189 ,  H05K3/0061

Abstract: 【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジを提供する。 【解決手段】インダクタブリッジ(101)は、可撓性を有する平板状の素体(10)、第1コネクタ(51)および第2コネクタ(52)を備えている。素体(10)の内部には、インダクタ部(30)が構成されている。インダクタ部(30)はスパイラル状の導体パターン(31)で構成されている。第1コネクタ(51)は、素体(10)に設けられ、第1回路に接続される。第2コネクタ(52)は、素体(10)に設けられ、第2回路に接続される。 【選択図】図1

Abstract translation: 电感桥设置有柔性平板状元件本体，第一连接器和第二连接器。 元件主体包括电感部分。 电感器部分由螺旋导体图案构成。 第一连接器设置在元件主体上并连接到第一电路。 第二连接器设置在元件主体上并连接到第二电路。

公开(公告)号：JP5700170B2

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：JP2014500646

申请日：2013-02-08

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 上嶋 孝紀 ,  山本 宗禎

IPC: H04B1/50 ,  H01P1/10 ,  H01P1/213 ,  H04B1/44

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H04B1/006 ,  H04B1/0458 ,  H04B1/18 ,  H04B1/48

公开(公告)号：JP2015510303A

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：JP2014550546

申请日：2012-12-31

Applicant: クアルコム,インコーポレイテッド

Inventor： ジャトゥプム・ジェンワタナヴェト

IPC: H01Q1/48 ,  G04G21/04 ,  G04R60/04 ,  H01Q1/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01Q1/48 ,  H01Q1/242 ,  H01Q1/273 ,  H01Q1/38 ,  H04M1/0277 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/10098 ,  Y10T29/49124

Abstract: 様々な実施形態は、PCBアセンブリの製造に関する方法および装置を含む。PCBアセンブリを形成する積層配置の層は、複数の積層された層からはみ出て一体化された状態で延長して、PCBアセンブリ内の層の一部分およびPCBアセンブリからはみ出て延長している層の一部分にまたがるアンテナ接地面を形成する、少なくとも1つのRF接地層を含む。延長された導電層は、PCBアセンブリの幅に沿って連続的な接地面要素を形成する。PCBアセンブリからはみ出て延長しているアンテナ接地面延長部は可撓性であってもよく、時計型電話などの小型デバイスのケーシング内に収まることまたはケーシングからはみ出て延長することを可能にする。

Abstract translation: 各种实施例包括一种用于制造印刷电路板组件的方法和装置。 层堆叠以形成PCB组件，延伸在被整体地从多个层压层的突出的状态，其从延伸部分和PCB组件层中PCB组件突出的层的一部分 形成天线接地平面跨越，其包括至少一个RF接地层。 延长导电层形成沿着所述PCB组件的宽度的连续的接地平面元件。 延伸从PCB组件突出的天线接地面延伸可以是柔性的，从而允许延长从它伸出或壳体配合在小设备的壳体如手表型电话。

公开(公告)号：JP5621690B2

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：JP2011077401

申请日：2011-03-31

IPC: H04M1/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H04M1/0235 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/03

公开(公告)号：JP5547818B2

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：JP2012548000

申请日：2010-08-31

Applicant: アップル インコーポレイテッド

Inventor： ステファン アール． マクルーア， ,  ヨシュア ディー． バンコ， ,  ジョン ピー． ターナス，

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: G06F1/1613 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1643 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/0252 ,  H04M1/0266 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09727 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/4914 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169