公开(公告)号：JP6342237B2

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：JP2014137520

申请日：2014-07-03

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： パク・デ・ヒュン ,  キム・ハン ,  チェ・ソン・ヒ ,  ハン・ミ・ジャ

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H01P5/19 ,  H01L23/64 ,  H01P3/08 ,  H03H7/38 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0253 ,  H05K2201/09263

公开(公告)号：JP2017162568A

公开(公告)日：2017-09-14

申请号：JP2016043555

申请日：2016-03-07

申请人： 富士ゼロックス株式会社

发明人： 林 和廣 ,  羽賀 浩一 ,  山田 秀一 ,  高橋 睦也 ,  村田 道昭

IPC分类号： B41F15/30 ,  G03G15/20 ,  H05B3/20

CPC分类号： B41F15/34 ,  G03G15/1655 ,  G03G15/2053 ,  H05K1/0212 ,  B41F15/0813 ,  B41F15/0827 ,  B41F15/0845 ,  B41F15/0854 ,  B41F15/0872 ,  B41F15/0895 ,  B41M1/12 ,  B41M1/40 ,  G03G15/20 ,  G03G2215/2035 ,  H05K1/053 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2203/0323 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1233 ,  H05K3/284

摘要： 【課題】基板が曲面形状であっても、スクリーン印刷後の塗布液の膜厚がより均一になりやすく、発熱体の抵抗値がばらつきにくい加熱装置の製造方法等を提供する。 【解決手段】曲面形状の基板110を準備する準備工程と、基板110上に設けられ電流によって発熱する抵抗発熱体を形成するために、基板110を回転させつつスクリーン210を移動させるとともにスキージ230によりスクリーン210を基板側110に押圧し、抵抗発熱体を形成する抵抗発熱体用ペーストをスクリーン210を通して基板110に転写させ印刷を行なう工程を含む発熱体形成工程と、を含み、発熱体形成工程は、スキージ230を転写箇所Qよりもスクリーン210の移動方向(矢印F方向)上流側の接触箇所Rでスクリーン210に接触させることを特徴とする加熱装置の製造方法。 【選択図】図12

公开(公告)号：JPWO2016006571A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016532924

申请日：2015-07-06

申请人： 住友電気工業株式会社

发明人： 和正 鳥谷 ,  和正 鳥谷 ,  岩崎　孝 ,  孝 岩崎 ,  永井　陽一 ,  陽一 永井 ,  宏治 森 ,  宏治 森 ,  斉藤　健司 ,  健司 斉藤 ,  塁 三上 ,  塁 三上 ,  健司 山名 ,  健司 山名

IPC分类号： H01L31/05

CPC分类号： H01L31/02013 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0543 ,  H02S20/32 ,  H02S30/10 ,  H02S40/22 ,  H02S40/34 ,  H02S40/42 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K1/189 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10143 ,  Y02E10/52

摘要： 発電モジュールは、発電素子(19)を含む発電部(30)と、配線基板とを備え、前記配線基板は、補強板と、前記補強板上に設けられたフレキシブルプリント基板(79)とを含み、前記フレキシブルプリント基板(79)は、前記発電部(30)が実装されるFPCランド部(70)と、前記FPCランド部(70)に接続されたFPC配線部(73)とを有し、前記FPC配線部(73)の幅は、前記FPCランド部(70)の幅より小さい。

公开(公告)号：JP2017073537A

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2016134256

申请日：2016-07-06

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： キム、ハン ,  チョイ、セオン ヘー ,  パーク、ダエ ヒュン

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0253 ,  H01P3/08 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0225 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781

摘要： 【課題】特性インピーダンスを高く維持しながらも、信号ラインの位置別特性インピーダンスの値の差異を最小化することができる新たな接地パターン構造及びこれを適用した回路基板を提供する。 【解決手段】絶縁層を挟んで第1の導体層及び第2の導体層130が配置され、上記第1の導体層は信号ライン120を含み、第2の導体層は接地ライン131を含む。信号ライン121と接地ライン131の対応領域において、信号ライン121に対応する接地ライン131のパターン形状が、信号ライン121の位置別インピーダンスの差異が最小となるようにパターン化され、信号ライン121の位置別特性インピーダンスの差異は1Ω以下である。 【選択図】図5

公开(公告)号：JPWO2014084011A1

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2014528362

申请日：2013-11-06

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 怜 佐々木 ,  怜 佐々木 ,  祐貴 若林 ,  祐貴 若林

IPC分类号： H01P3/08

CPC分类号： H01P3/082 ,  H01P3/085 ,  H01P3/088 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09727

摘要： 層間接続導体が破損することを抑制できる高周波信号線路及びこれを備えた電子機器を提供することである。信号線路(20)は、線路部(21a〜12e)に沿って延在している。基準グランド導体(22)は、誘電体素体(12)において信号線路(20)よりもz軸方向の正方向側に設けられることにより信号線路(20)と対向している。補助グランド導体(24)は、誘電体素体(12)において信号線路(20)よりもz軸方向の負方向側に設けられることにより信号線路(20)と対向している。ビアホール導体(B1〜B4)は、基準グランド導体(22)と補助グランド導体(24)とを接続している。ビアホール導体(B1〜B4)は、線路部(12b)において、z軸方向から平面視したときに、信号線路(20)よりもx軸方向の負方向側には設けられていない。

摘要翻译： 提供包括该高频信号传输线的电子装置和其能够防止层间连接导体可以被损坏。 信号线（20）沿一条线部（21A〜12E）延伸。 参考接地导体（22）通过被设置在从所述电介质体（12）的信号线（20）的z轴方向的正方向侧相对的信号线（20）。 辅助接地导体（24）通过被设置在从所述电介质体（12）的信号线（20）的z轴方向的负方向侧相对的信号线（20）。 通孔导体（B1至B4）被连接到参考接地导体（22）和所述辅助接地导体（24）。 通孔导体（B1至B4），在线路部分（12B），从z轴方向俯视时，而不是在从信号线（20）的x轴方向的负侧。

公开(公告)号：JP2016521464A

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：JP2016514062

申请日：2014-05-14

申请人： エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. ,  エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc.

发明人： スー、ユン−ユー ,  ワーク、ジョン ,  ジェイ． ダウリング、ケビン ,  ジェイ． ダウリング、ケビン

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/0283 ,  A61B5/0059 ,  A61B5/6846 ,  A61B2562/164 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/15791 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09945

摘要： 電気接点と電気接点を結合する相互配線とを含む例示的伸縮自在デバイスについて説明する。相互配線は少なくとも1つの入れ子式蛇状特徴を含む蛇行状構成を有する。相互配線は導電性であっても非導電性であってもよい。蛇行状構成は、サーペンタインインサーペンタイン構成を提供する蛇状構造であり得る。

摘要翻译： 例如伸缩装置被描述，其包括互连耦合所述电触点和电触点。 互连具有包括至少一个嵌套的蛇形特征的曲折结构。 甚至互连是导电的也可以是不导电的。 蛇形结构可以是螺旋形结构提供了一个蛇形在蛇形构造。

公开(公告)号：JP2016520986A

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：JP2015557036

申请日：2014-02-05

申请人： ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ ,  ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ ,  ノースウエスタン ユニバーシティ ,  ノースウエスタン ユニバーシティ

发明人： ジョン エー． ロジャース， ,  ジョン エー． ロジャース， ,  ジョナサン エー． ファン， ,  ジョナサン エー． ファン， ,  ウン‐ホン ヨー， ,  ウン‐ホン ヨー， ,  イェワン スー， ,  イェワン スー， ,  ヨンカン ホァン， ,  ヨンカン ホァン， ,  イーフイ チャン， ,  イーフイ チャン，

IPC分类号： H05K1/02 ,  B81B7/02 ,  H01F5/00 ,  H01Q1/36

CPC分类号： H05K1/0283 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/09263 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明は、伸縮性電気相互接続、電極、及び/又は半導体構成要素など、1つ又は複数の伸縮性構成要素を含めた電子回路、デバイス、及びデバイス構成要素を提供する。本発明のシステムのいくつかの伸縮性は、繰返し可能な十分定められた方法で弾性変形を生じさせる構成で、軟質のエラストマー材料との伸縮性金属又は半導体構造の材料レベルの統合を介して実現される。本発明の伸縮性デバイスの幾何形状及び硬軟材料の統合手法は、先進の電子機能と、感知、作動、電力貯蔵、及び通信を含めた広範なデバイス適用例を支持する順応性あるメカニズムとの組合せを提供する。【選択図】図1A

摘要翻译： 本发明是可拉伸的电互连，电极，和/或半导体元件，电子电路包括一个或多个弹性部件，设备和提供设备的部件。 本发明的系统的一些拉伸具有使弹性变形可重复足够规定的方式，通过可膨胀金属或半导体结构的有弹性体材料的材料水平的积分实现较软的组合物 是的。 集成技术的几何形状和本发明的硬度材料拉伸的装置，先进，检测，致动，和蓄电性和适应性的电子功能的组合是支持宽范围的设备的应用程序，包括通信的机制 提供。 点域1A

公开(公告)号：JP5931851B2

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：JP2013512409

申请日：2012-04-25

申请人： レノボ・イノベーションズ・リミテッド(香港)

发明人： 堺 淳

IPC分类号： H01P1/203 ,  H01P7/08 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01P7/08 ,  H01P1/20345 ,  H01P7/082 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09781

公开(公告)号：JPWO2014002766A1

公开(公告)日：2016-05-30

申请号：JP2014522527

申请日：2013-06-12

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 加藤　登 ,  登 加藤 ,  聡 石野 ,  聡 石野 ,  佐々木　純 ,  純 佐々木

IPC分类号： H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01P3/026 ,  H01P3/08 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10189

摘要： 低い周波数のノイズの発生を抑制できる高周波信号線路を提供することである。信号線路S1は、誘電体シート18の表面に設けられている線路部20と、誘電体シート18の裏面に設けられている線路部21と、線路部20と線路部21とを接続するビアホール導体b1とを含んでいる。グランド導体22は、線路部20に沿って延在しており、端部23a−2,23a−3が端部23a−2,23a−3以外の中間部分23a−1よりも線路部20に近接しているグランド部23を含んでいる。グランド導体24は、線路部21に沿って延在しており、端部25a−2,25a−3が端部25a−2,25a−3以外の中間部分25a−1よりも線路部21に近接しているグランド部25を含んでいる。ビアホール導体b3は、端部23a−2と端部25a−3とを接続している。

摘要翻译： 提供一种能够抑制低频噪声的发生的一个高频信号传输线。 信号线S1连接是设置在电介质片18，设置在电介质片材18的后表面上的线部21的表面上的线部20的通路孔导体，和一个线部分20和21 和B1。 接地导体22接近线部分20沿着端部23a-2,23a-3延伸，比中间部的线部20 23A-1比端部23a-2,23a-3其他 它包括一个接地部23即是。 接地导体24沿着线部分21延伸，接近端部25a-2,25a-3是比中间部的线部21 25A-1比端部25a-2,25a-3其他 它包括有一个接地部25。 通孔导体B3连接端部23a-2和端部25a-3。

公开(公告)号：JP2016504779A

公开(公告)日：2016-02-12

申请号：JP2015536767

申请日：2013-08-08

申请人： レイセオン カンパニー ,  レイセオン カンパニー

发明人： ケー． ブラウン，アンドリュー ,  ケー． ブラウン，アンドリュー ,  エル． オバート，トーマス ,  エル． オバート，トーマス ,  ジェイ． ソテロ，マイケル ,  ジェイ． ソテロ，マイケル ,  エム． グリッターズ，ダリン ,  エム． グリッターズ，ダリン ,  ダブリュー． ブラウン，ケネス ,  ダブリュー． ブラウン，ケネス

IPC分类号： H01P1/26 ,  H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H03H7/01 ,  H03H7/06

CPC分类号： H05K1/167 ,  H05K1/0234 ,  H05K1/0242 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09781

摘要： 電気信号を搬送する本装置は、導電性材料を有する導電性経路を備える。導電性材料は、第一及び第二の端部を有するとともに、前記電気信号を搬送可能に構成される。本装置は、少なくとも導電性経路の一部に接触し、かつ、前記導電性経路の端部を覆う抵抗材料を備える。前記抵抗材料は、前記導電性材料の導電率よりも低い導電率を有する。

摘要翻译： 用于承载电信号的装置包括具有导电材料的导电路径。 导电材料和具有第一端和第二端，可输送的配置的电信号。 该装置是与导电路径中的至少一部分，并且覆盖所述导电通路的端部的电阻器材料接触。 它所述电阻材料具有比导电材料的电导率更低的电导率。