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    Surface-mounting relay terminal
    1.
    发明专利
    Surface-mounting relay terminal 审中-公开

    公开(公告)号：JP2004193076A

    公开(公告)日：2004-07-08

    申请号：JP2002362828

    申请日：2002-12-13

    申请人： Matsushita Electric Works Ltd ,  松下電工株式会社

    发明人： NAKAGAWA MASAFUMI

    IPC分类号： H01H50/14

    CPC分类号： H01F2027/295

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mounting relay terminal with easy visual inspection or application of a sealing agent by suppressing a mounting height size and restraining the occurrence of a crack of solder etc.
    SOLUTION: The surface mounting relay terminal 1 comprises a projected piece 1a projected from a bottom surface of relay device 2, a connection piece 1c disposed along the side face of the relay device 2, and a connection piece 1b connecting the projected piece 1a and the connection piece 1c on a side of a printed circuit 3 along the bottom surface. A surface on a side opposite to the relay device 2 in the connection piece 1c and a conductor pattern 3b formed on the printed circuit are bonded with solder 3a.With this constitution, the mounting height size is suppressed and the length from the relay device 2 to the printed circuit 3 is the sum of the length of the projected piece 1a and the connection piece 1b. Consequently, any crack or the like does not occur in the solder 3a by the spring nature of the terminal 1 itself even when receiving a thermal effect after soldering.
    COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

    インダクタブリッジおよび電子機器
    3.
    发明专利
    インダクタブリッジおよび電子機器 有权
    电感桥和电子设备

    公开(公告)号：JP2016139826A

    公开(公告)日：2016-08-04

    申请号：JP2016078742

    申请日：2016-04-11

    申请人： 株式会社村田製作所

    发明人： 用水 邦明 ,  加藤 登 ,  池本 伸郎 ,  池田 直徒 ,  若林 祐貴

    IPC分类号： H01F27/29 ,  H01F27/06 ,  H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H01F17/00

    CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/4691 ,  H01F2017/006 ,  H01F2027/2809 ,  H01F2027/295 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0384 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4015

    摘要： 【課題】インダクタを有する電子回路を備えた電子機器の小型化を図ったインダクタブリッジおよび電子機器を構成する。 【解決手段】第1回路と第2回路との間をブリッジ接続するための素子であって、可撓性を有する平板状の素体10と、この素体10の第1端部に設けられ、第1回路に接続される第1コネクタ51と、素体10の第2端部に設けられ、第2回路に接続される第2コネクタ52と、素体10の第1コネクタ51と第2コネクタ52との間に形成されたインダクタ部30とを備える。インダクタ部30は、複数層に亘って形成された導体パターンを備え、インダクタ部と第1コネクタ51との間に曲げ部を有し、曲げ部の内側に、素体の厚みを薄くする溝部10D部が形成されている。 【選択図】図3

    摘要翻译： 要解决的问题：构成用于减小包括具有电感器的电子电路的电子设备的电感桥，并构成电子设备。解决方案：用于连接桥中的第一电路和第二电路的元件包括片状 具有柔性的元件10，设置在元件10的第一端并与第一电路连接的第一连接器51，设置在元件10的第二端并与第二电路连接的第二连接器52和形成的电感器30 在元件10的第一连接器51和第二连接器52之间。电感器30包括形成在多个层上的导体图案，在电感器和第一连接器51之间具有弯曲部，以及用于使厚度变薄的凹槽10D 元件形成在弯曲的内侧。图3