表示装置
    182.
    发明专利
    表示装置 审中-公开
    显示设备

    公开(公告)号:JP2015215780A

    公开(公告)日:2015-12-03

    申请号:JP2014098487

    申请日:2014-05-12

    Abstract: 【課題】入力装置を備えた表示装置において、駆動電極と検出電極とを含む電気回路の時定数を小さくし、当該時定数の温度変動率を小さくする。 【解決手段】表示装置1は、平面視においてX軸方向に沿うように設けられた駆動電極COMLと、駆動電極COMLと直列に接続されたバッファTFT素子Trbと、平面視において、駆動電極COMLとそれぞれ交差するように設けられ、かつ、X軸方向に配列された複数の検出電極TDLと、を有する。バッファTFT素子Trbのオン抵抗と、駆動電極COMLの抵抗との和の抵抗温度係数は負であり、複数の検出電極TDLの各々の比抵抗は、40μΩcm以下であり、複数の検出電極TDLの各々の抵抗温度係数は、1×10 −3 〜5×10 −3 K −1 である。 【選択図】図11

    Abstract translation: 要解决的问题:为了减少包括驱动电极和检测电极的电路的时间常数,并降低包括输入装置的显示装置的时间常数的温度波动率。解决方案:显示装置1具有: 在平面图中沿X轴方向设置的驱动电极COML; 连接到驱动电极COML的缓冲TFT元件Trb串联; 以及多个检测电极TDL,其分别与驱动电极COML相交,并且在平面图中沿X轴方向排列。 缓冲TFT元件Trb的导通电阻和驱动电极COML的电阻之和的电阻温度系数为负。 多个检测电极TDL的电阻率为40μΩ, cm以下,电阻温度系数为1×10〜5×10K。

    表示装置
    183.
    发明专利
    表示装置 有权
    显示设备

    公开(公告)号:JP2015207008A

    公开(公告)日:2015-11-19

    申请号:JP2015116400

    申请日:2015-06-09

    Abstract: 【課題】可撓性を有するパネルを取り扱う際に、駆動回路が壊れることを低減する表示装置を提供することを目的の一とする。または、構造を簡略化した表示装置を提供することを目的の一とする。 【解決手段】第1の板及び第2の板と、第1の可撓性基板と、表示部と、第2の可撓性基板と、第3の板及び第4の板と、を有し、表示部は、トランジスタを有し、第1の板と、第2の板とは離間して設けられ、第3の板と、第4の板とは離間して設けられ、第1の板と第2の板との間は、第3の板と第4の板との間と重なる領域を有し、表示部は、第1の板と第2の板との間で折り曲がる機能を有し、表示部は、第1の方向に沿って折り曲がる機能を有する表示装置である。 【選択図】図9

    Abstract translation: 要解决的问题:提供一种用于在处理具有柔性的面板时减少驱动电路的断裂的显示装置,或提供具有简化结构的显示装置。显示装置包括第一板和第二板 第一柔性基板,显示单元,第二柔性基板以及第三板和第四板。 显示单元包括晶体管,第一板和第二板彼此间隔设置,第三板和第四板彼此间隔设置,第一板和第二板之间的区域与第三板和第二板之间的区域重叠, 第四板,显示单元具有在第一板和第二板之间弯曲的功能,并且显示单元具有沿第一方向弯曲的功能。

    実装基板および電子機器
    185.
    发明专利
    実装基板および電子機器 有权
    安装板和电子设备

    公开(公告)号:JP2015198145A

    公开(公告)日:2015-11-09

    申请号:JP2014074844

    申请日:2014-03-31

    Inventor: 青柳 哲理

    Abstract: 【課題】配線基板上の配線層を多層にすることなく、実装面の配線ピッチを狭くすることの可能な実装基板およびそれを備えた電子機器を提供する。 【解決手段】本技術の実装基板は、配線基板と、配線基板の上面に接して形成された微細L/S層と、微細L/S層の上面に行列状に配置された複数の素子とを備える。配線基板は、複数の第1配線と、第1配線ごとに複数設けられ、かつ複数の素子の配列周期の整数倍の周期で配置された複数のビアとを有する。微細L/S層は、ビアごとに1つ以上設けられた複数の第2配線と、絶縁層とを有する。絶縁層は、各第2配線と、配線基板の上面との間に設けられており、各第2配線と、配線基板の上面とに接している。微細L/S層のL/Sは、複数の第1配線のL/Sよりも小さくなっている。隣り合う複数の素子が、1または複数の第2配線を介して、共通のビアに電気的に接続されている。 【選択図】図7

    Abstract translation: 要解决的问题:为了提供一种安装板和配备有能够减小安装面上的布线间距的电子设备,而不在布线板上布置多个布线层。解决方案:安装板包括:布线板; 形成为与所述布线板的顶面接触的微线空间(L / S)层; 以及在微L / S层的顶面上以矩阵形式布置的多个器件。 布线板包括:多个第一布线; 以及对于每个第一布线多个布置的多个通孔,并且以多个装置的布置周期的整数倍的周期布置。 微L / S层包括:多个第二导线,其中一个或多个布置用于每个通孔; 和绝缘体层。 绝缘体层配置在第二配线和配线基板的顶面之间,与第二配线和配线基板的顶面接触。 微L / S层的L / S小于多个第一布线的L / S。 多个相邻器件通过多个第二线中的一个或多个电连接到公共通孔。

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