樹脂組成物及びその高周波回路基板への応用
    11.
    发明专利
    樹脂組成物及びその高周波回路基板への応用 有权
    该树脂组合物,并向该高频电路板应用

    公开(公告)号:JP2016531959A

    公开(公告)日:2016-10-13

    申请号:JP2016516616

    申请日:2014-08-11

    Abstract: 本発明は、不飽和熱硬化性変性ポリフェニレンエーテル樹脂と、不飽和二重結合を含んで三次元網状構造を有し単官能性シロキサン単位(M単位)と四官能性ケイ素酸素単位(Q単位)が加水分解縮合して得られたMQシリコーン樹脂と、を含む樹脂組成物を開示する。本発明は、前記樹脂組成物を用いて製造された高周波回路基板及び前記樹脂組成物の本分野における応用を更に開示する。本発明の前記高周波回路基板は、高ガラス転移温度、高熱分解温度、高層間接着力、低誘電率及び低誘電正接を有しており、高周波電子機器の回路基板に非常に適する。

    Abstract translation: 本发明包括一种不饱和热固性改性聚苯醚树脂,不饱和双包括联接器具有三维网络的单官能的硅氧烷单元(M单元)和四官能硅氧单元(Q单元) 本发明公开了包括通过水解和缩合中,得到的MQ有机硅树脂的树脂组合物。 本发明还公开了一种在高频电路板的领域,并且通过使用该树脂组合物制备的树脂组合物中的应用。 本发明中,高玻璃化转变温度的高频电路板,热分解温度高,高层粘附力,具有低的介电常数和低的介质损耗角正切,非常适合用于高频的电子器件的电路板。

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