公开(公告)号：JP6211078B2

公开(公告)日：2017-10-11

申请号：JP2015520148

申请日：2012-12-13

Applicant: サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ

Inventor： クマール、プラシャント ,  カリーロ、アルヴァロ ,  フィッシャー、スコット マイケル ,  トップル、ニチン ビラス

IPC: C08G65/48 ,  C08G65/46

CPC classification number: C08G65/46 ,  C08G65/485 ,  C08L71/126

公开(公告)号：JP2017517623A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2017516627

申请日：2016-02-12

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： パク、ナム−チブ ,  イ、サン−ホ ,  チュ、セ−ヨン ,  イ、ス−ミン ,  チェ、チョン−クク ,  イ、スン−ホ

IPC: C08L77/00 ,  C08L23/02 ,  C08L71/12

CPC classification number: C08L77/06 ,  C08K5/01 ,  C08L23/00 ,  C08L71/12 ,  C08L2201/08 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/035 ,  C08L2205/06 ,  C08L2205/08 ,  C08L23/12 ,  C08L53/02 ,  C08L71/126 ,  C08L51/06 ,  C08L25/06 ,  C08L23/10 ,  C08L25/08 ,  C08L77/00 ,  C08L23/147

Abstract: 本発明は、変性ポリ(アリーレンエーテル)樹脂組成物に関し、より詳細には、ポリ(アリーレンエーテル)樹脂10〜40重量%、ポリアミド樹脂30〜70重量%、ポリオレフィン系樹脂1〜20重量%、相溶化剤1〜10重量%及び衝撃補強剤1〜20重量%を含むことを特徴とする変性ポリ(アリーレンエーテル)樹脂組成物及びそれから製造された成形品に関する。本発明によれば、水分による物性変化が少なく、比重が低いながらも、衝撃強度、耐熱性及び物性バランスに優れた変性ポリ(アリーレンエーテル)樹脂組成物を提供する効果がある。【選択図】なし

公开(公告)号：JP2017031276A

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：JP2015150733

申请日：2015-07-30

Applicant: パナソニックIPマネジメント株式会社

Inventor： 林 琳 ,  藤原 弘明 ,  北井 佑季

IPC: C08L9/06 ,  C08K3/00 ,  C08K5/14 ,  C08K5/23 ,  C08K5/02 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  C08L71/12

CPC classification number: C08L71/126 ,  C08L9/06 ,  C09D109/06 ,  C09D171/12 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0373 ,  C08L2201/02 ,  C08L2203/20

Abstract: 【課題】誘電特性に優れ、得られる基板において面内の誘電率のバラツキが抑制され、かつ反りの発生を抑制できる熱硬化性樹脂組成物の提供。 【解決手段】(A)分子末端炭素−炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物と、(B)数平均分子量10000未満であって、分子中に架橋性の1,2ビニルを有するスチレンブタジエンコポリマーと、(C)硬化促進剤と、(D)無機充填材とを含有し、前記(A)成分:前記(B)成分の配合比が80:20〜20:80であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 【選択図】なし

Abstract translation: 良好的介电性能，在获得的衬底在一个平面上的介电常数的变化被抑制，并且提供一种能够抑制翘曲的发生的热固化性树脂组合物。 （A）的分子末端的碳 - 和改性聚苯醚化合物末端改性分子中具有碳不饱和双键，（B）的数量是小于10,000的平均分子量的取代基中，交联的 具有1,2-乙烯基，和（C）固化促进剂，含有该无机填料（D），组分的苯乙烯 - 丁二烯共聚物（a）：混合组分（B）的比例为80：20〜20 ：热固性树脂组合物，其为80。 系统技术领域

公开(公告)号：JP2017502142A

公开(公告)日：2017-01-19

申请号：JP2016541545

申请日：2014-12-19

Applicant: コンパニー ゼネラール デ エタブリッスマン ミシュラン ,  コンパニー ゼネラール デ エタブリッスマン ミシュラン ,  ミシュラン ルシェルシュ エ テクニーク ソシエテ アノニム ,  ミシュラン ルシェルシュ エ テクニーク ソシエテ アノニム

Inventor： ヴィンセント アバド ,  ヴィンセント アバド

IPC: C08L9/06 ,  B60C1/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08L71/12

CPC classification number: C08L9/06 ,  B60C1/0016 ,  C08L9/08 ,  C08L25/10 ,  C08L71/12 ,  C08L71/123 ,  C08L71/126 ,  C08L2205/06

Abstract: 本発明は、少なくとも1種の主要ビニル芳香族ジエンエラストマー、補強用充填剤、架橋系および必要に応じて置換されたポリフェニレンエーテル単位を含む熱可塑性樹脂をベースとし、上記樹脂が上記ビニル芳香族ジエンエラストマーと相溶性を有して、上記ビニル芳香族ジエンエラストマーと上記樹脂との混合物がその容量の10%未満を2マイクロメートルよりも大きい粒度の粒子の形で有する組成物を生成することを特徴とするゴム組成物に関する。また、本発明は、この組成物を含む半製タイヤ物品およびタイヤにも関する。

Abstract translation: 本发明中，主要的乙烯基芳族二烯弹性体，增强填料，热塑性树脂，其包含取代的任选交联体系和碱的聚苯醚单元中的至少一个，所述树脂是乙烯基芳族 - 二烯 一个弹性体相容性，其特征在于，以产生具有混合物的形式较大尺寸的颗粒比其乙烯基芳族二烯弹性体和树脂的体积2微米的小于10％的组合物 本发明涉及其为橡胶组合物。 本发明还涉及一种半成品轮胎制品和轮胎，其包含所述组合物。

公开(公告)号：JP6056849B2

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：JP2014506268

申请日：2013-03-21

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 伊藤 祥一 ,  柳沼 道雄 ,  岡 那央樹 ,  工藤 将拳

IPC: C08K3/00 ,  C08L87/00 ,  C08G65/40 ,  C08L71/12 ,  B32B15/04 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/365 ,  B32B27/38 ,  B32B5/024 ,  C08G59/4014 ,  C08G65/40 ,  C08G65/48 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L71/123 ,  C08L71/126 ,  H01B3/427 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/702 ,  B32B2457/08 ,  C08J2371/00 ,  C08L2203/20 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31678

公开(公告)号：JP6022893B2

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：JP2012234894

申请日：2012-10-24

Applicant: ナミックス株式会社

Inventor： 桑野 広志 ,  寺木 慎

IPC: C09J7/02 ,  C08L53/00 ,  C08L63/00 ,  C08K5/3415 ,  C08L71/10 ,  B32B27/00 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  C09J4/00 ,  C09J145/00 ,  C09J153/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/281 ,  C08L53/025 ,  C08L71/126 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0393

公开(公告)号：JP5869703B2

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：JP2014555548

申请日：2012-12-13

Applicant: サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ

Inventor： カリーロ、アルヴァロ ,  グオ、ファ ,  フィッシャー、スコット

IPC: C08L71/12 ,  C08G65/40

CPC classification number: C08L83/12 ,  C08G65/44 ,  C08G77/46 ,  C08L71/12 ,  C08L71/123 ,  C08L71/126

公开(公告)号：JP2015509545A

公开(公告)日：2015-03-30

申请号：JP2014556901

申请日：2012-03-26

Applicant: サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ

Inventor： シャン、ウェイ

IPC: C08L83/12 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3435 ,  C08K5/3472 ,  C08K5/3492 ,  C08K9/06 ,  C08L23/00 ,  C08L23/08 ,  C08L23/20 ,  C08L53/02 ,  H01B3/30 ,  H01B3/42 ,  H01B3/52 ,  H01B7/00

CPC classification number: H01B3/441 ,  B29C47/0011 ,  B29C47/0066 ,  B29C47/025 ,  B29C47/04 ,  B29C47/1081 ,  B29C47/40 ,  B29C2947/92704 ,  C08G65/485 ,  C08G77/46 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2224 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/22 ,  C08L51/06 ,  C08L53/00 ,  C08L53/025 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L83/12 ,  C08L2205/035 ,  C09D123/0815 ,  C09D171/12 ,  H01B3/427 ,  H01B3/442 ,  H01B3/46 ,  H01B7/28 ,  H01B7/295 ,  H01B13/14 ,  Y10T428/2962 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/04

Abstract: 【解決手段】(a)10〜40質量%のポリ(フェニレンエーテル)−ポリシロキサンコポリマーと、(b)5〜25質量%の、アルケニル芳香族化合物と共役ジエンとの水素化ブロックコポリマーと、(c)0〜10質量%のポリブテンと、(d)30〜60質量%の水酸化マグネシウムと、(e)0〜10質量%の抗紫外線剤と、(f)1〜40質量%の、エチレンとC3−C12α‐オレフィンとのコポリマーと、(g)0〜30質量%のポリオレフィンホモポリマーと、を含むポリマー組成物が開示される。【選択図】なし

Abstract translation: A（A）10向聚（亚苯基醚）的40％（重量） - 聚硅氧烷共聚物，和（b）5至25重量％，链烯基芳香族化合物和共轭二烯的氢化嵌段共聚物，（ c）和0至10％（重量）聚丁烯，（d）和30〜60重量％的氢氧化镁，和（e）0至10％（重量）抗UV剂的，（F）1〜40重量％，乙烯 当C 3 -C 12α-烯烃的共聚物，所述聚合物组合物包含（克）0至30重量的聚烯烃均聚物的％被公开。 系统技术领域

公开(公告)号：JP5611197B2

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：JP2011513547

申请日：2009-05-27

Applicant: サビック・イノベーティブ・プラスチックス・アイピー・ベスローテン・フェンノートシャップ

Inventor： カリーロ、アルヴァロ ,  ファーネル、スティーブン ,  グオ、ファ ,  ロチャ−ガリシア、ゲラルド ,  ジーン−ジャック タブラン、ファラ ,  ジーン−ジャック タブラン、ファラ

IPC: C08L71/12 ,  C08G77/46 ,  C08L83/12

CPC classification number: C08L71/126 ,  C08G77/46 ,  C08L71/12 ,  C08L83/12 ,  C08L2205/05 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/22

公开(公告)号：JP2014090135A

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：JP2012240455

申请日：2012-10-31

Applicant: Namics Corp ,  ナミックス株式会社

Inventor： TAKASUGI HIROSHI ,  TERAKI SHIN ,  TOSHIMA JUN

IPC: H01L23/373 ,  C09D7/12 ,  C09D171/10 ,  H01L21/52 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08G65/48 ,  C08G65/485 ,  C08K3/10 ,  C08K2201/001 ,  C08L71/126 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly-reliable semiconductor device having an excellent heat radiation property of a heating element, and that can resolve a problem that the bonding strength between the heating element and a substrate is reduced due to a stress caused by a difference in thermal expansion rate between the heating element and the substrate generated at cooling of a high heat conductivity film after thermosetting and in a heat history after assembly, and that can resolve a problem that the heat resistance of the film is insufficient.SOLUTION: A semiconductor device 1 comprises: a heating element 2; a heat receiving unit 3; and a high heat conduction layer 4 provided between the heating element 2 and the heat receiving unit 3 and transferring heat from the heating element to the heat receiving unit. The high heat conduction layer 4 is a thermally cured body of a high heat conduction film containing (A) two or more kinds of thermoset resins containing a polyether compound having a phenyl group to which at least a vinyl group having specific structure is coupled, at both ends; (B) a thermoplastic elastomer; (C) a heat conductive inorganic filler; and (D) a hardener. The thickness of the high heat conduction layer is 10-300 μm.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种具有优异的加热元件的散热特性的高可靠性的半导体器件，并且可以解决由于加热元件和基板之间的应力导致的加热元件和基板之间的接合强度降低的问题 热固化后的热传导性膜冷却后的加热元件与基板之间的热膨胀率的差异以及组装后的热历史，可以解决膜的耐热性不足的问题。解决方案：A 半导体器件1包括：加热元件2; 热接收单元3; 以及设置在加热元件2和受热单元3之间并将热量从加热元件传递到热接收单元的高导热层4。 高导热层4是含有（A）两种或更多种含有至少具有特定结构的乙烯基连接的苯基的聚醚化合物的热固性树脂的高导热膜的热固化体， 两端 （B）热塑性弹性体; （C）导热性无机填料; 和（D）硬化剂。 高导热层的厚度为10-300μm。