高熱伝導性樹脂組成物
    16.
    发明专利
    高熱伝導性樹脂組成物 审中-公开
    高导热性树脂组合物

    公开(公告)号:JP2015168783A

    公开(公告)日:2015-09-28

    申请号:JP2014045420

    申请日:2014-03-07

    Abstract: 【課題】本発明は、優れた熱伝導性と高絶縁性とを有し、セラミック成形体や熱硬化性樹脂組成物に比べて、優れた柔軟性を有する組成物を提供することを課題とする。 【解決手段】本発明は、20〜60体積%の熱可塑性樹脂と、40〜80体積%の窒化ホウ素とを含む樹脂組成物であって、前記窒化ホウ素は、球状窒化ホウ素粒子と扁平状窒化ホウ素粒子とから構成され、前記球状窒化ホウ素粒子は、平均粒径が50〜300μmでありアスペクト比が1〜2であり、前記扁平状窒化ホウ素粒子は、平均粒径が8〜100μmでありアスペクト比が30〜300であり、前記窒化ホウ素全量に対する前記球状窒化ホウ素粒子の体積比率が、75体積%〜99体積%であることを特徴とする樹脂組成物および、この組成物から成形された成形品である。 【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:与陶瓷成型体和热固性树脂组合物相比,提供具有优异的导热性和高电绝缘性,并且具有优异的柔软性的组合物。溶液:提供含有20-60体积%的树脂组合物 %的热塑性树脂和40-80体积%的氮化硼。 氮化硼由球形氮化硼颗粒和平坦氮化硼颗粒组成。 球形氮化硼颗粒的平均粒径为50-300μm,纵横比为1-2。 平坦氮化硼颗粒的平均粒径为8-100μm,纵横比为30-300。 球形氮化硼颗粒与氮化硼总量的体积比为75-99体积%。 还提供了由该组合物形成的模塑产品。

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