A method of treating a metal surface, device formed by this method
    26.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2013537581A

    公开(公告)日:2013-10-03

    申请号:JP2013518359

    申请日:2010-07-06

    Abstract: 本発明の実施形態は、概して金属表面を処理して基板への接着又は結合を強化する方法、及びこの方法によって形成される装置に関する。 本発明のいくつかの実施形態においては、金属表面のトポグラフィーを租化することなく、改善された接合強度を達成する方法が提供される。 この方法によって得られた金属表面は、樹脂層に対する強い接合を提供する。 処理された金属と樹脂層との間の接合界面は、熱、湿気、及び剥離後プロセスステップに含まれる薬液に対する耐性をもたらし、よってPCBの生産に好適に使用することができる。 本発明のいくつかの実施形態による方法は、高密度多層PCB、特に10ミクロン以下の配線/配線間隔を持つ回路を有するPCBの製造に特に有益である。 本発明の他の実施形態による方法は、広い様々な用途における金属表面のコーティングに特に有益である。

    Abstract translation: 本发明的实施方案一般涉及处理金属表面以增强与基底的粘附或结合的方法,以及由此形成的装置。 在本发明的一些实施例中,提供了在不使金属表面的形貌变粗糙的情况下实现改进的接合强度的方法。 通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。 经处理的金属和树脂层之间的结合界面表现出对层压后工艺步骤中涉及的热,湿气和化学物质的抗性,因此可以适用于PCB的生产。 根据本发明的一些实施例的方法在制造高密度多层PCB中特别有用,特别是对于具有等于或小于10微米的线/间距的电路的PCB。 根据本发明的其它实施方案的方法在各种应用中对金属表面的涂覆特别有用。

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