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公开(公告)号：JP2021068839A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2019194231
申请日：2019-10-25
Applicant: レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド
Abstract: 【課題】2つの基板間の接続信頼性が高く、かつ基板間で大電流を流すことができる電子部品および電子機器を提供する。 【解決手段】電子部品10は、第1面1aの端部領域に第1接続端子群3Aを有する第1基板1と、第1面2aに第2接続端子群21Aを有し、第2接続端子群21Aは第1接続端子群3Aに対応する位置に配置される、第2基板2とを備える。第1接続端子群3Aは、基部13と、基部13から延出する弾性接触片14とを有する。弾性接触片14は、先端が基部13に接近および離間する方向に弾性変形可能である。第1基板1の第1面1aと第2基板2の第1面2aとが対向し、弾性接触片14に第2接続端子群21Aが押し当てられた状態で、第1接続端子群3Aと前記第2接続端子群21Aとは電気的に接続される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP3231589U
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2021000333
申请日：2021-02-02
Applicant: 林 瑞祥
Inventor： 林 瑞祥
Abstract: 【課題】開発ボードを速やかに差し込み、ワイヤの使用を減らすか排除することができ、安定性を向上させるブレッドボードモジュールを提供する。 【解決手段】少なくとも1つのブレッドボードと回路基板と蓋部とを含むブレッドボードモジュールであって、ブレッドボード2には、少なくとも1つの第1差込エリア21と基板スロット22が形成される。第1差込エリアに複数の第1のソケット211が形成され少なくとも1つの端子群212が設けられる。回路基板3は、基板スロットに設けられ、サイド案内部31と差込部材32とを有する。第1差込エリアの外側の導電端子がサイド案内溝311内に対向する。蓋部4は、ブレッドボードと回路基板をカバーし、第1のソケットに連通された複数の貫通孔41を備える。ブレッドボードは、導電端子を介してサイド案内溝に接続し、回路基板に電気的に接続し、回路基板に開発ボードを直接差し込むことができる。 【選択図】図3
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公开(公告)号：JPWO2019138855A1
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2018047444
申请日：2018-12-25
Applicant: パイクリスタル株式会社 , 地方独立行政法人大阪産業技術研究所
Abstract: 素子搭載部分や接続端子部分も含めた全体として高い可撓性を備えた、フレキシブル基板、電子デバイス、さらに、この電子デバイスの製造方法を提供すること。フレキシブル基板は、可撓性を有する基材と、前記基材上に導電性を有する有機化合物により形成された導電性配線とを備え、前記導電性配線の一部が他の電子部材との接続部となる。また、電子デバイス100は、可撓性を有する基材11、21と、前記基材上に導電性を有する有機化合物により形成された導電性配線13、23と、前記導電性配線に接続された電子素子12、22とを備え、前記導電性配線の一部が他の基板との接続部30となる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2021048272A
公开(公告)日：2021-03-25
申请号：JP2019170065
申请日：2019-09-19
Applicant: 株式会社東芝 , 東芝デバイス&ストレージ株式会社
Inventor： 佐藤 佑樹
Abstract: 【課題】端子の接続時におけるフレキシブルプリント回路板の温度を調整可能なディスク装置を提供する。 【解決手段】一つの実施形態に係るディスク装置は、ディスク状の記録媒体と、磁気ヘッドと、配線部材と、フレキシブルプリント回路板と、を備える。前記記録媒体は、記録層を有する。前記磁気ヘッドは、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成される。前記配線部材は、複数の第1の端子と、前記前記磁気ヘッドと前記複数の第1の端子とを電気的に接続する複数の第1の配線と、を有する。前記フレキシブルプリント回路板は、表面と、前記表面に設けられるとともに導電性接着剤によって前記複数の第1の端子に接続される複数の第2の端子と、前記複数の第2の端子から前記表面に沿う方向に離間したベタグランドと、を有する。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP6848119B1
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：JP2020188108
申请日：2020-11-11
Applicant: NGKエレクトロデバイス株式会社 , 日本碍子株式会社 , 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社
Abstract: 【課題】フレキシブル基板が有する信号経路を安定的に広帯域化することができる複合配線基板を提供する。 【解決手段】端子基板100は、絶縁性セラミック層110の端子面STに配置された信号端子121を含む。フレキシブル基板200の絶縁性樹脂層210は、端子面STに面する第1の面S1と、第1の面S1と反対の第2の面S2とを有する。第1の面S1に配置された第1の信号パッド231は信号端子121に接合されている。第1の貫通導体部241は第1の信号パッド231から絶縁性樹脂層210を貫通している。第1の信号線251は第2の面S2に配置されている。第2の貫通導体部242は第1の信号線251から絶縁性樹脂層210を貫通している。第2の信号線252は第1の面S1に配置されている。第3の貫通導体部243は第2の信号線252から絶縁性樹脂層210を貫通している。第2の信号パッド232は第2の面S2に配置されている。 【選択図】図6
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公开(公告)号：JPWO2020178989A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019008695
申请日：2019-03-05
Applicant: 三菱電機株式会社
Abstract: プリント基板の接続構造は、第1のプリント基板(1)の上方に第2のプリント基板(2)が離間した状態で端子台(3a)によって接続される。端子台(3a)は、第1のプリント基板(1)の上面(1a)上に実装される本体部(31)と、本体部(31)における一側面から第1のプリント基板(1)の面内方向と平行な方向に突出する第1の突出部と、本体部(31)から第1の突出部の上面よりも上方に突出する第2の突出部と、を備える。第2のプリント基板(2)は、下面が第1の突出部に支持されるとともに、側面が第2の突出部に支持されている。
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公开(公告)号：KR20210024998A
公开(公告)日：2021-03-08
申请号：KR1020207033427A
申请日：2019-04-19
Applicant: 사프란 데이타 시스템스
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K1/144 , H05K2201/042 , H05K2201/10151
Abstract: 본 발명은, 공동(20)을 획정하는 케이싱(11)과 상기 공동(20) 내에 적층되기에 적절한 복수의 전자 모듈(12)을 포함하는 데이터 획득 장치(10)를 고려하며, 전자 모듈(12)의 각각은 제1 면과 상기 제1 면의 반대쪽에 있는 제2 면을 구비하고, 제1 면 위에서 연장하는 전도성 트랙의 제1 세트와 제2 면 위에서 전송하는 전도성 트랙의 제2 세트를 포함하고, 전도성 트랙의 제1 세트는 데이터 신호 전송을 위한 적어도 하나의 전도성 트랙을 포함하고, 전도성 트랙의 제2 세트는, 데이터 신호 전송을 위한 적어도 하나의 전도성 트랙을 포함하여, 공동(20) 내에서의 전자 모듈(12)들의 적층 순서에 관계 없이, 적층체 전체를 통해 하나의 모듈로부터 또 다른 모듈로 데이터 신호를 전달할 수 있도록 한다.
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公开(公告)号：JP6836362B2
公开(公告)日：2021-03-03
申请号：JP2016180022
申请日：2016-09-14
Applicant: 日本メクトロン株式会社
Inventor： 岩瀬 雅之
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