公开(公告)号：JP2017519058A

公开(公告)日：2017-07-13

申请号：JP2016565342

申请日：2014-04-29

Applicant: ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA ,  ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA

Inventor： シン・ウェンタオ ,  ジャン・リウェイ ,  ドゥ・ジュエン ,  カレン・レイセンス ,  ジャン・ヨン

IPC: C08L83/07 ,  C08G77/50 ,  C08L83/05 ,  C08L83/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/08 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08G77/52 ,  C08G77/80 ,  C08G2190/00 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/14 ,  C09D183/14 ,  H01L23/296 ,  H01L2933/005

Abstract: 本発明は、特定のケイ素含有ポリマー、少なくとも1つのビニルカルボシロキサンポリマー、および少なくとも1つの触媒を含む硬化性組成物、かかる組成物を加熱することにより得られる硬化生成物、ならびに半導体封止材料および/または電子素子パッキング材料としての前記組成物の使用に関する。より具体的には、本発明は、硬化して光学的透明性、高温に対する耐性、ならびに非常に良好な水分およびガスバリア性を有するポリカルボシロキサン生成物を形成するヒドロシリル化-硬化性組成物に関する。本発明はさらに、このポリカルボシロキサン組成物により封止される高信頼発光デバイスに関する。

公开(公告)号：JP2017518393A

公开(公告)日：2017-07-06

申请号：JP2016561360

申请日：2015-04-10

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー ,  スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： ビー．アリ マフザ ,  ビー．アリ マフザ ,  シー．クリア スザンナ ,  シー．クリア スザンナ ,  アール．ホッブス テリー ,  アール．ホッブス テリー ,  エル．ジェイコブズ ジェフリー ,  エル．ジェイコブズ ジェフリー ,  ヘ−スン リ ,  ヘ−スン リ ,  ロウ モーリス マリー ,  ロウ モーリス マリー

IPC: C09D183/04 ,  C09D7/12 ,  C09D133/14 ,  C09D183/06 ,  C09D183/08 ,  E04D1/22

CPC classification number: C09D133/068 ,  C08F220/18 ,  C08F255/10 ,  C08F2220/1858 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/28 ,  C08L83/06 ,  C08L83/08 ,  C08L95/00 ,  C09D109/00 ,  C09D133/08 ,  C09D183/06 ,  C09D183/08 ,  C09J109/00 ,  C09J133/08 ,  E04D1/20 ,  E04D2001/005 ,  C08L83/00 ,  C08F220/34 ,  C08F218/08 ,  C08F2230/085 ,  C08F2220/325

Abstract: 接着促進剤コーティング組成物は、オリゴマーアルキルアルコキシシロキサンと、求電子物質部分及びアルコキシシリル部分を含む化合物とを含む。求電子物質部分は、例えば、スルフィド官能基を含有し得る。粉塵抑制コーティング組成物は、四級アンモニウム部分を含むアクリルポリマー、及びオリゴマーアルキルアルコキシシロキサンを含む。コーティング組成物は、特に、屋根用グラニュール、及び/又はアスファルト組成物に塗布し得る。

公开(公告)号：JP2017115132A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2016235937

申请日：2016-12-05

Applicant: 信越化学工業株式会社 ,  Shin Etsu Chem Co Ltd

Inventor： KUSHIHARA NAOYUKI ,  SUMIDA KAZUMASA ,  YAJIMA AKIRA

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08K3/00 ,  C08L21/00

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/22 ,  C08G59/32 ,  C08G59/42 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/621 ,  C08L9/00 ,  C08L9/06 ,  C08L13/00 ,  C08L2205/05 ,  C09D163/00 ,  C08L53/02 ,  C08L21/00 ,  C08L75/04 ,  C08L51/04 ,  C08L83/00

Abstract: 【課題】ゴム粒子の分散性に優れ、エポキシ樹脂が本来有する高耐熱性、機械強度を損なうことなく、低弾性率化を実現できる液状エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)下記(B−1)及び(B−2)を含有するゴム粒子分散エポキシ樹脂混合物、(B−1)液状エポキシ樹脂:50〜90質量%(B−2)平均粒径10nm〜10,000nmを有するゴム粒子:10〜50質量%(C)硬化剤、(D)無機充填材及び(E)硬化促進剤を含むことを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

公开(公告)号：JP6149831B2

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：JP2014180335

申请日：2014-09-04

Applicant: 信越化学工業株式会社

Inventor： 北沢 啓太

IPC: C08K3/22 ,  C09K5/00 ,  C10M107/50 ,  C10M113/06 ,  C10M133/42 ,  C08K3/08 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  C10N30/00 ,  C10N30/08 ,  C10N40/00 ,  C10N50/10 ,  C08L83/07

CPC classification number: C09K5/08 ,  B22F1/0059 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K5/05 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09K5/14 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3737 ,  B22F2001/0066 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08K2003/0812 ,  C08K2003/2296 ,  C08K2201/001 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H01L2924/0002

公开(公告)号：JP6141868B2

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2014548864

申请日：2012-12-20

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： サイモン エス.ファング ,  マイケル ディー.ディターマン ,  ツェ キウユエ ,  デイビッド ティー.アモス

IPC: A61L15/26 ,  A61L15/58 ,  A61L15/22

CPC classification number: A61L15/58 ,  A61L15/225 ,  A61L15/26 ,  C08G18/4837 ,  C08G18/758 ,  C08K5/56 ,  C08L71/02 ,  C08L83/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/25 ,  C09J7/50 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C09J2467/006 ,  C09J2471/003 ,  C09J2471/006 ,  C09J2475/006 ,  C09J2483/00 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2843 ,  Y10T428/2852

公开(公告)号：JP2017512224A

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2016552907

申请日：2015-02-16

Applicant: ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation ,  ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation ,  東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： グン・ジョー ,  春菜 山崎 ,  春菜 山崎 ,  ジュ・ヨン・ヨク ,  吉武　誠 ,  誠 吉武

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/14

CPC classification number: C08G77/38 ,  C08G77/08 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08G2170/20 ,  C08K3/22 ,  C08K5/56 ,  C08K2201/00 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/296

Abstract: 本発明は以下の成分を含むホットメルト材料生成用反応性シリコーン組成物に関する:(A)特定の平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂、(B)アルケニル基を含まない、特定の平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン樹脂、(C)特定の平均単位式で表されるジオルガノポリシロキサン、(D)1分子中に2個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン、(E)1分子中に少なくとも3個のケイ素結合水素原子を有するオルガノ水素ポリシロキサン、及び(F)ヒドロシリル化触媒。この反応性シリコーン組成物は、反応して、優れた保存安定性、ホットメルトプロセスによって即座に接着する性能を有するホットメルト材料を生成することができる。

公开(公告)号：JPWO2015186323A1

公开(公告)日：2017-04-20

申请号：JP2016525684

申请日：2015-05-29

Applicant: 東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： 智浩 飯村 ,  智浩 飯村 ,  能乃 戸田 ,  能乃 戸田 ,  さわ子 稲垣 ,  さわ子 稲垣 ,  侑典 宮本 ,  侑典 宮本 ,  晴彦 古川 ,  晴彦 古川

IPC: C08L83/07 ,  C08K5/5455 ,  C08L83/05 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K5/5455 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/26 ,  C08K5/05 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/08 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/502 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00012

Abstract: 平均式で表される接着促進剤、(A)一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)前記の接着促進剤、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および半導体素子が前記の硬化性シリコーン組成物の硬化物により封止されている半導体装置。新規な接着促進剤、この接着促進剤を含有し、各種基材に対する接着性が優れる硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、およびこの硬化性シリコーン組成物を用いてなる、信頼性が優れる光半導体装置を提供する。

公开(公告)号：JPWO2015155949A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2016512585

申请日：2015-03-26

Applicant: 東レ・ダウコーニング株式会社

Inventor： 藤澤　豊彦 ,  豊彦 藤澤 ,  春美 小玉 ,  春美 小玉

IPC: C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/5445 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04

CPC classification number: C08K5/549 ,  C08G77/14 ,  C08G77/26 ,  C08G77/50 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/014 ,  C08L83/00 ,  C09D183/04 ,  C09J183/04 ,  C09J183/08 ,  C09K3/1018 ,  C08L83/04

Abstract: 各種基材に対しては初期接着性の改善効果に優れ、硬化後は、特に接着耐久性に優れ及び高い接着強度を実現できる接着促進剤、それを含有してなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子部品の保護剤または接着剤組成物を提供する。以下の成分(A)〜(C)を特定の重量比で含有してなる接着促進剤、それを含有してなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および電気・電子部品の保護剤:(A)アミノ基含有オルガノアルコキシシランとエポキシ基含有オルガノアルコキシシランとの反応混合物、(B) 一分子中に少なくとも二つのアルコキシシリル基を有し,かつそれらのシリル基の間にケイ素−酸素結合以外の結合が含まれている有機化合物、(C)エポキシ基含有シランまたはその部分加水分解縮合物。

公开(公告)号：JPWO2015151222A1

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：JP2016511241

申请日：2014-03-31

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 隆行 荒井 ,  隆行 荒井 ,  洋一 ▲高▼橋 ,  洋一 ▲高▼橋 ,  所司　悟 ,  悟 所司

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/06 ,  C09J183/04

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2483/00 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103

Abstract: 第1の硬質体4と、第2の硬質体5との間での接着に使用される両面粘着シート1であって、両面粘着シート1が、第1の硬質体4に接着される第1の粘着面11Sと、第2の硬質体5に接着される第2の粘着面12Sとを備えており、第1の硬質体4に対する第1の粘着面11Sのループタック試験による剥離力をL1、第2の硬質体5に対する第2の粘着面12Sのループタック試験による剥離力をL2としたときに、L2に対するL1の比(L1/L2)が、0.0005〜0.05であり、少なくとも第1の粘着面11Sにおけるジヨードメタンに対する接触角が85°以上である両面粘着シート1。かかる両面粘着シート1はリワーク性に優れ、当該両面粘着シート1を使用して貼合した第1の硬質体4と第2の硬質体5とを剥離するときに、少なくとも第1の硬質体4の再利用が可能なように剥離することができる。

公开(公告)号：JPWO2015141551A1

公开(公告)日：2017-04-06

申请号：JP2016508682

申请日：2015-03-12

Applicant: リンテック株式会社

Inventor： 矢野　宏和 ,  矢野　　宏和

IPC: C09K3/00

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B7/00 ,  B32B7/06 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C09D183/04 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00

Abstract: アルケニル基からなる反応性官能基を、1分子中に少なくとも2個有する直鎖状ポリオルガノシロキサン(A)と、1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する分岐状オルガノシロキサンオリゴマー(B)と、架橋剤(C)と、溶媒(D)とを含有し、23℃、相対湿度50%の環境下で測定された表面張力が23.0mN/m未満である剥離剤組成物であって、剥離剤組成物は、23℃における粘度が0.48mPa・s以上であり、厚さが31μmのポリエステルフィルムからなる基材と、基材の一方の面上に積層された剥離剤組成物から形成された剥離剤層とを備える剥離フィルムを用意し、剥離フィルムの剥離面上に、ポリビニルブチラールからなる厚さ3μmの樹脂フィルムを積層して得られる積層構造体について、樹脂フィルムを固定して、剥離フィルムを剥離角度180°で剥離する試験を行って測定される剥離力が、65mN/40mm以下である、剥離剤組成物。