公开(公告)号：JP4831789B2

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：JP2009510723

申请日：2007-10-24

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 将司 三輪 ,  和樹 大福 ,  正和 竹内

IPC: F21V19/00 ,  F21S2/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/0091 ,  G02F1/133608 ,  G02F2202/22 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP4795355B2

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：JP2007533117

申请日：2006-02-20

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 清史 中西 ,  孝介 久保田 ,  吉博 宇田 ,  一弘 小西 ,  源久 小谷 ,  正浩 小野 ,  盛司 山口 ,  和博 新地 ,  温雄 早川 ,  健朗 松木 ,  厚志 片桐 ,  悟 留河 ,  英士 西村

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0274 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0047 ,  H05K9/0086 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2224/0401

Abstract: It is intended to provide a substrate structure ensuring a shielding property and a heat discharge property of a resin part that collectively covers a plurality of electronic components and capable of downsizing, thinning, and a reduction in number of components. The substrate structure 20 of the first embodiment is provided with a substrate 21, a plurality of electronic components 22 mounted along the substrate 21, and a resin part 25 that covers the electronic components 22 and is in close contact with the substrate 21. ln the substrate structure 20, the resin part 25 is provided with a reinforcing heat discharge layer 26 covering the electronic components 22 and having a heat conductivity and a reinforcing property and a shield layer 27 covering the reinforcing heat discharge layer 26, and a surface o28 of the shield layer 27 is formed into a predetermined shape corresponding to a surface structure of the display device 30 adjacent to the resin part 25.

公开(公告)号：JP2011059149A

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：JP2009205452

申请日：2009-09-07

Applicant: Hitachi Displays Ltd ,  株式会社 日立ディスプレイズ

Inventor： OHIRA EIJI

IPC: G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/10128

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a flexible printed circuit board connected to a first substrate from disconnection at bending. SOLUTION: An electronic device includes a first substrate and a flexible printed circuit board connected to the first substrate. The flexible printed circuit board is connected electrically and mechanically to terminals formed on the first substrate and includes a board portion, a wiring layer mounted on the board portion and a cover portion covering the wiring layer. The wiring layer of the flexible printed circuit board includes a connecting portion connected electrically and mechanically to a terminal portion on the first substrate, and the cover portion on the connecting portion of the wiring layer is removed, and the cover portion in the vicinity of the connecting portion of the wiring layer of the flexible printed circuit board overlaps the first substrate; and the cover portion in the vicinity of the connecting portion of the wiring layer is fixed to the first substrate. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：防止连接到第一基板的柔性印刷电路板在弯曲时断开。 解决方案：电子设备包括第一基板和连接到第一基板的柔性印刷电路板。 柔性印刷电路板与第一基板上形成的端子电连接和机械地连接，并且包括基板部分，安装在基板部分上的布线层和覆盖布线层的覆盖部分。 柔性印刷电路板的布线层包括电连接和机械连接到第一基板上的端子部分的连接部分，并且布线层的连接部分上的盖部分被去除，并且盖部分 柔性印刷电路板的布线层的连接部分与第一基板重叠; 并且布线层的连接部附近的盖部固定在第一基板上。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009301032A

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：JP2009137454

申请日：2009-06-08

Applicant: Samsung Mobile Display Co Ltd ,  三星モバイルディスプレイ株式會社

Inventor： BANG HYUN-CHOL ,  HAN SAM-IL

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/06 ,  H05B33/10

CPC classification number: G02F1/136204 ,  G02F1/133351 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H01L27/3276 ,  H01L2251/566 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/175

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flat panel display device and a method of manufacturing the flat panel display device.
SOLUTION: The flat panel display device includes a flat panel having four side faces; a plurality of first pad electrodes formed on one or more side faces out of the four side faces of the flat panel and electrically connected to at least one display element out of a plurality of display elements; a plurality of first conductive lines extended from the plurality of first pad electrodes respectively and electrically insulated from each other; and at least one intermediate electrode formed between two adjacent first conductive lines out of the plurality of first conductive lines and electrically insulated from the adjacent first conductive lines.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种平板显示装置和制造平板显示装置的方法。 解决方案：平板显示装置包括具有四个侧面的平板; 多个第一焊盘电极，形成在平板的四个侧面之中的一个或多个侧面上，并且与多个显示元件中的至少一个显示元件电连接; 分别从多个第一焊盘电极延伸并彼此电绝缘的多个第一导电线; 以及至少一个中间电极，形成在所述多个第一导电线中的两个相邻的第一导电线之间并与相邻的第一导电线电绝缘。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009170580A

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：JP2008005458

申请日：2008-01-15

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： NAGAIKE SHOTARO

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board module capable of preventing a short circuit of an electronic component even when an electronic component having a height larger than those of the other electronic components is included in mounted electronic components, and allowing reduction of its thickness; and an electronic apparatus equipped with the same.
SOLUTION: This circuit board module is provided with: a board 1 having a mounting surface; the electronic components 2 mounted on the mounting surface; a frame body 4 surrounding the electronic components 2, mounted on the mounting surface, and having conductivity; a resin part 6 located inside the frame body 4, and tightly fitted to the electronic components 2, the mounting surface and the frame body 4; and a lid part 8 covering the electronic components 2, having conductivity and connected to the frame body 4. The lid part 8 has a flat part 82 projecting outward relative to the other parts in a part including a region corresponding to the component 2H having a height larger than those of the other components within the electronic components 2.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种能够防止电子部件短路的电路板模块，即使在安装的电子部件中包括具有比其他电子部件的高度大的电子部件的电子部件，并且允许减小 的厚度 以及配备该电子设备的电子设备。 解决方案：该电路板模块设置有：具有安装表面的板1; 安装在安装面上的电子部件2; 围绕安装在安装面上并具有导电性的电子部件2的框体4; 位于框体4的内部并与电子部件2，安装面和框体4紧密配合的树脂部6; 以及覆盖电子部件2的盖部8，其具有导电性并与框体4连接。盖部8具有平面部82，该平坦部82相对于其他部分向外突出，部分包括对应于具有 高度大于电子元件2中的其他部件的高度。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009154521A

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：JP2008193580

申请日：2008-07-28

Applicant: Lg Electronics Inc ,  エルジー エレクトロニクス インコーポレイティド

Inventor： LEE SANG GON ,  KIM DAE SUNG ,  CHANG WOO HYUCK

IPC: B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10128 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/31

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible film which has increased peel strength between a metal layer and an insulating film by modifying the surface of the insulating film to make its turbidity 2-25% and makes a circuit pattern formed on the flexible film be examined easily. SOLUTION: The flexible film includes the insulating film, a first metal layer formed on the insulating film, and a second metal layer formed on the first metal layer. The surface of the insulating film with the first metal layer formed is modified so as to make the turbidity of the insulating film 2-25%. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种柔性膜，其通过改变绝缘膜的表面而使金属层和绝缘膜之间的剥离强度增加，使其浊度为2-25％，并使电路图案形成在 柔性薄膜容易检查。 解决方案：柔性膜包括绝缘膜，形成在绝缘膜上的第一金属层和形成在第一金属层上的第二金属层。 形成有第一金属层的绝缘膜的表面被改性，使得绝缘膜的浊度为2-25％。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008539473A

公开(公告)日：2008-11-13

申请号：JP2008506558

申请日：2006-04-10

Applicant: アベソ,インコーポレイティド

Inventor： エフ． クィンドレン，スティーブン ,  ジー． サイム，デイビッド ,  ジェイ． ペナツ，トーマス ,  ピー． マクドウガル，ジェイムズ

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G06K19/10

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01M6/40 ,  H01M10/425 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/1311 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本発明は、既存のプロセスによって容易にホットラミネート可能である電子コア構造内に電子コンポーネントを内蔵している。 本構造は、ディスプレイ、電池又はその他の電源、集積回路、スイッチ、磁気ストライプエミュレータ、アンテナ、スマートチップ、又はその他の入力装置などの複数の望ましい電子コンポーネントを包含可能である。 本構造は、層を橋絡すると共に電子コンポーネントの寸法における変動を補償するべく、ラミネートされたバッファ層を包含している。 又、本構造は、コア層構造の一部として電池パッケージを包含可能であり、且つ、印刷された電子回路を電子コア層の一部として使用することによって所望の特性を付与可能である。 本構造内には、様々なコンポーネントを内蔵可能である。

Abstract translation: 本发明将电子部件结合到可以通过现有工艺容易地热层压的电子芯结构中。 该结构可以包括多个期望的电子部件，诸如显示器，电池或其它电源，集成电路，开关，磁条仿真器，天线，智能芯片或其他输入设备。 该结构包括叠层缓冲层以桥接层并补偿电子部件尺寸的变化。 该结构还可以将电池包装作为芯层结构的一部分并且使用印刷电子电路作为电子核心层的一部分以赋予期望的特性。 结构中可以并入各种组分。

公开(公告)号：JP2008096950A

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：JP2007050625

申请日：2007-02-28

Applicant: Samsung Electronics Co Ltd ,  三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

Inventor： NAM YOUNG-JOO ,  PARK SANG-HOON ,  CHOI JAE-CHANG ,  RA DONG-GYUN

IPC: G02F1/13357 ,  F21V8/00 ,  F21Y101/02 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/1368

CPC classification number: G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0081 ,  G02B6/0083 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10189

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a backlight assembly which can reduce an overall thickness of a liquid crystal display and to provide the liquid crystal display having the same. SOLUTION: The backlight assembly includes a light emitting diode (LED) assembly 210 including a plurality of LED devices, a mold frame 160 receiving a light guiding plate 142 and including a coupling portion 168 disposed at a side of a rear surface of the mold frame and a sensor 310 combined with the coupling portion 168 and sensing an amount of light emitted from the plurality of LED devices. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种可以降低液晶显示器的总体厚度并提供具有该液晶显示器的液晶显示器的背光组件。 解决方案：背光组件包括包括多个LED器件的发光二极管（LED）组件210，接收导光板142的模架160，并且包括设置在背面的一侧的耦合部分168 模具框架和与耦合部分168组合并感测从多个LED装置发射的光量的传感器310。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2006119491A

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：JP2004309131

申请日：2004-10-25

Applicant: Seiko Epson Corp ,  セイコーエプソン株式会社

Inventor： MIYAGAWA KYOKO ,  KOBAYASHI SHINICHI

IPC: G09F9/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting structure capable of protecting the wiring on a flexible board, an electro-optical device provided with the mounting structure, and electronic apparatus provided with the electro-optical device. SOLUTION: Even if a circuit board 3 receives force by external force or the like, dummy wiring 27, 28 are arranged on the circuit board 3 so as to cross edges 5b, 4a between two or more wiring 22 and the part where the edge 5b of a board 5 crosses the edge 3a of the circuit board 3, therefore, the part between this crossing part and the two or more wiring 22 can be reinforced with the dummy wiring 27, 28, and breakage of the wiring 22 can surely be prevented. Since the dummy wiring 23 to 28 are arranged in the direction orthogonal to the edge 5b, the circuit board 3 can be prevented from being broken along the inclining direction, and breakage of the wiring can be prevented effectively. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够保护柔性板上的布线的安装结构，设置有安装结构的电光装置和设置有电光装置的电子设备。 解决方案：即使电路板3通过外力等接收力，虚拟布线27,28布置在电路板3上，以便在两个或更多个布线22之间的边缘5b，4a上交叉， 板5的边缘5b与电路板3的边缘3a交叉，因此，可以用虚设布线27,28来加强该交叉部分与两个或更多个布线22之间的部分，并且布线22可以断裂 当然可以预防 由于虚设布线23〜28配置在与边缘5b正交的方向上，所以能够防止电路基板3沿倾斜方向的断裂，能够有效地防止布线的破损。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005051116A

公开(公告)日：2005-02-24

申请号：JP2003282833

申请日：2003-07-30

Applicant: Central Glass Co Ltd ,  セントラル硝子株式会社

Inventor： MATSUURA YUKIHIRO ,  WAKASAKI SADAO

IPC: C03C17/04 ,  C03C17/34 ,  G09F9/00 ,  H01J9/20 ,  H01J9/24 ,  H01J17/16 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K2201/0715 ,  H05K2201/10128

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic shield glass plate and its manufacturing method not deteriorating the display quality of a display, and to provide an electromagnetic shield.
SOLUTION: There are used a float glass on which conductive paste is printed in a line of the width of from 3 to 100 μm on a glass plate by screen printing, and inorganic pigment containing glass paste is formed on the surface thereof as a barrier layer or used a float plate glass subjected to polishing or a dissolving to the surface thereof or used a silica coated float plate.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电磁屏蔽玻璃板及其制造方法，不会使显示器的显示质量下降，并提供电磁屏蔽。 解决方案：使用浮法玻璃，通过丝网印刷在玻璃板上以3〜100μm的宽度印刷导电浆料，在其表面上形成无机颜料玻璃浆料作为 阻挡层或使用经过抛光或溶解于其表面的浮法玻璃玻璃或使用二氧化硅涂覆的浮板。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI