-
公开(公告)号：JP6245249B2
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：JP2015501086
申请日：2013-10-03
Applicant: パナソニック株式会社
CPC classification number: H05K5/0247 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H05K1/141 , H05K5/0004 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/2018
-
公开(公告)号：JP2017158097A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016041184
申请日：2016-03-03
Applicant: 株式会社デンソー
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2252 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H05K1/0274 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2201/2018
Abstract: 【課題】光学部品を保持するホルダと撮像素子が設けられた回路基板とを接着する接着剤を迅速に硬化させることができ製造が容易なカメラ装置の提供。 【解決手段】樹脂層143c,143eと金属層143b,143d,143fとが厚さ方向に積層された構造を少なくとも一部に有する回路基板143と、前記回路基板に設けられた撮像素子と、前記撮像素子に光を導く光学部品と、前記光学部品を保持するホルダ142と、前記ホルダと前記回路基板とを接着する熱硬化性接着剤16と、を備え、前記回路基板は、前記熱硬化性接着剤によって前記ホルダと前記回路基板とが接着された箇所と前記厚さ方向に重なる位置に、前記金属層が欠落した欠落部Kを有する。 【選択図】図3
-
公开(公告)号：JPWO2014119729A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2014527103
申请日：2014-01-31
Applicant: 京セラ株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H04N5/2254 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】小型化が可能となる電子素子搭載用基板および電子装置を提供する。【解決手段】本発明の電子素子搭載用基板は、枠部2aを含む絶縁基体2と、枠部2aの上面に設けられた電極パッド3と、枠部2aの側面に設けられており、電極パッド3と電気的に接続された第1導体4とを有しており、電極パッド3が、枠部2aの上面から第1導体4の側面にわたって設けられている。電極パッド3によって、第1導体4が絶縁基体2から剥離することを抑制することによって、第1導体4での断線を抑制することができる。【選択図】図1
Abstract translation: 提供一种紧凑的电子设备的安装基板和电子设备成为可能。 设置在框架部2a的侧表面上的电子器件安装基板本发明涉及一种包括框架部2a，设置在框架部分2a的上表面的电极焊盘3的绝缘基片2，该电极 具有一第一导电体4，其是垫3并电连接到电极焊盘3，和框架部分2a的上表面穿过所述第一导电体4的侧表面设置。 电极焊盘3，通过抑制第一导体4从绝缘基板2分离，能够抑制第一导体4的断开。 点域1
-
公开(公告)号：JP6058034B2
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：JP2014557567
申请日：2013-02-15
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
Inventor： ロバート・メリマン , ブライアン・シモンズ
CPC classification number: H01M2/206 , H01M10/482 , H05K3/0064 , H05K3/284 , H01M10/0525 , H05K2201/2018 , Y10T29/49124
-
公开(公告)号：JPWO2014042242A1
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：JP2014535603
申请日：2013-09-13
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/042 , H05K2201/09063 , H05K2201/2018 , H05K2203/1178
Abstract: 電気機器や電子機器などの基板(マザーボード)と回路基板モジュールの接合強度が高く、安定して実装することができる回路基板モジュールを提供する。本発明は、チップ部品が実装された実装部と、前記チップ部品が電気的に接続された配線パターンが形成された第1の絶縁基板と、前記第1の絶縁基板の実装部の周囲に形成された枠状基板と、裏面に端子電極が形成された第2の絶縁基板とを備えている。また、前記第1の絶縁基板と前記枠状基板と前記第2の絶縁基板を貫通して設けられたスルーホールによって、前記配線パターンと前記端子電極が電気的に接続されている回路基板モジュールである。
Abstract translation: 所述电气设备和所述基板（主板）和所述电路板模块，诸如电子设备的高的接合强度，以提供能稳定地安装在电路板模块。 本发明形成用于芯片部件的安装部分被安装时，在芯片部件与所述第一绝缘基板电连接到其上形成的布线图案，在第一绝缘基板的安装部 的框状的基板，其是和形成在后表面上的第二绝缘基板具有端子电极。 此外，通过在第一绝缘基板和所述框架状衬底和通过以贯通第二绝缘基板的孔，所述电路板模块，其中所述端子电极与所述配线图案电连接 一。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5874513B2
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：JP2012100011
申请日：2012-04-25
Applicant: 株式会社デンソー
CPC classification number: F16B5/0642 , H05K1/144 , H05K7/14 , H05K1/141 , H05K2201/042 , H05K2201/2018 , H05K2201/2036 , H05K2203/167 , Y10T403/7062
-
公开(公告)号：JP2015164288A
公开(公告)日：2015-09-10
申请号：JP2014236386
申请日：2014-11-21
Applicant: 株式会社リコー
CPC classification number: H03L7/26 , G04F5/14 , H01L23/345 , H01S5/005 , H01S5/02453 , H01S5/183 , H05K1/028 , H05K1/0296 , H05K1/11 , H05K1/189 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01S5/02248 , H05K2201/052 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09063 , H05K2201/10075 , H05K2201/10174 , H05K2201/2018 , H05K3/0052
Abstract: 【課題】量産性に優れた3次元構造の原子発振器等を提供する。 【解決手段】本原子発振器は、ガスセルと複数の部材とを有する原子発振器であって、前記複数の部材は、前記ガスセルの温度制御装置と、前記ガスセルに封入された原子を励起する励起光源と、前記励起光源の温度制御装置と、前記ガスセルを透過した励起光を検出する受光素子と、を含み、前記複数の部材は、配線パターンを有する絶縁フィルムに接続されている。 【選択図】図2
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有优异的批量生产率的三维结构的原子振荡器。解决方案：原子振荡器具有气室和多个构件。 多个构件包括用于气室的温度控制器，用于激发密封在气室中的原子的激发光源，用于激发光源的温度控制器和用于检测透过气室的激发光的光接收元件 。 多个构件连接到具有布线图案的绝缘膜。
-
公开(公告)号：JP2015511384A
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：JP2014557567
申请日：2013-02-15
Applicant: エルジー・ケム・リミテッド
Inventor： ロバート・メリマン , ブライアン・シモンズ
CPC classification number: H01M2/206 , H01M10/0525 , H01M10/482 , H05K3/0064 , H05K3/284 , H05K2201/2018 , Y10T29/49124
Abstract: 本発明は、電池セル相互接続及び電圧センシングアセンブリ、並びにアセンブリの製造方法を提供する。前記アセンブリは、四角リング状の第1、第2、第3及び第4周壁部位を有するフレーム部材を含んでいる。前記フレーム部材は中央プレート部位を含んでいる。前記アセンブリは、電池セルの電気端子と電気的に接続されている電気的相互接続部材をさらに含んでいる。前記電気的相互接続部材は、前記中央プレート部位内の開口を通して延びているタブを含んでいる。前記アセンブリは、回路ボード、及び前記回路ボードのサイドと接合されており、それを覆うカプセル化部位をさらに含んでいる。
Abstract translation: 本发明中，所述电池单元互连和电压感测组件，以及提供制造该组件的方法。 该组件包括一个第一矩形的环状，并且所述第二，包括具有第三和第四壁部的框架构件。 它所述框架构件包括中央板部。 它所述组件还包括电气互连部件电终端电连接到所述电池单元。 电互连构件包括穿过在中心板部分的开口延伸的翼片。 该组件是电路板，并且所述被接合到所述电路板的侧部，还包括覆盖它的封装部。
-
公开(公告)号：JP2015061011A
公开(公告)日：2015-03-30
申请号：JP2013195027
申请日：2013-09-20
Applicant: イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
Inventor： ISHIHARA TERUYUKI , TAKAHASHI MICHIMASA
CPC classification number: H05K3/368 , H05K3/0097 , H05K2201/10598 , H05K2201/2018 , H05K2203/0152 , H05K2203/1484 , Y10T29/49126
Abstract: 【課題】生産効率の高い複合配線板の提供。【解決手段】収容用の開口30に第1、第2第1カシメ加工部36a、第2カシメ加工部36bが同時に形成されるため、金属フレーム30Gに対してプリント配線板を正確に位置決めできる。第1カシメ加工部36aが形成される際に、金属フレーム30G側に塑性変形が生じ、クリアランス部14Hdに短手方向側第2壁30Hhが当接するようになるが、応力F1は円弧形状14Hc側に誘導され、基板の本体部12側へは応力が加わらない。【選択図】図7
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种生产效率高的复合布线板。解决方案：在复合布线板中，由于第一铆接部36a和第二铆接部36b同时形成在用于壳体的开口30处，所以印刷布线板 可以相对于金属框架30G正确定位。 当形成第一铆接部36a时，在金属框架30G侧发生塑性变形，并且短边侧的第二壁30Hh与间隙部14Hd接触，但是产生应力F1到弧形14Hc侧，应力为 不施加到基板的主体12侧。
-
公开(公告)号：JP2015046450A
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：JP2013176176
申请日：2013-08-28
Applicant: イビデン株式会社 , Ibiden Co Ltd
Inventor： ADACHI TAKEMA , KONDO TETSUJI
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2518 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/4697 , H05K2201/09227 , H05K2201/09781 , H05K2201/10204 , H05K2201/2018
Abstract: 【課題】反りの小さいプリント配線板の提供【解決手段】複数の製品を含むユニット部10Gと、該ユニット部の外周に形成されるフレーム部96と、を有するプリント配線板10であって、該フレーム部には、複数の導体部と該導体部間のスペースに形成されている接続線82Tで形成されているダミーパターン80が形成されている。そして、1つの該導体部は該接続線を介して複数の該導体部に繋がっている。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供具有小翘曲的印刷线路板。解决方案：公开了一种印刷线路板10，包括：包括多个产品的单元部分10G; 以及形成在单元部的外周的框部96。 在框架部分中，虚设图案80由形成在导体部分之间的空间中的多个导体部分和连接线82T形成。 然后，一个导体部经由连接线与多个导体部连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
206
records
(took 0.026 seconds)
