公开(公告)号：JP2018046257A

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：JP2016182094

申请日：2016-09-16

Applicant: ローム株式会社

Inventor： 下市 拓真

IPC: H01F41/04 ,  H01F27/28 ,  H05K1/16 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/0006 ,  H01F27/292 ,  H01F27/324 ,  H01F27/327 ,  H01F41/041 ,  H01F41/122 ,  H01F41/125 ,  H01F41/127 ,  H01F2017/0086

Abstract: 【課題】Q値を向上できるチップインダクタおよびそのようなチップインダクタの製造方法を提供する。 【解決手段】チップインダクタ1は、基板10と、基板10を被覆する絶縁層13と、絶縁層13上に形成された外部端子6と、基板10において、外部端子6外の領域に加えて、外部端子6と対向する領域に引き回された平面視螺旋状のコイル導体11とを含む。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP2018037516A

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：JP2016169369

申请日：2016-08-31

Applicant: 太陽誘電株式会社

Inventor： 近藤 龍一 ,  徳永 敏 ,  齊田 幸宗

IPC: H01F41/04 ,  H01F27/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F27/323 ,  H01F41/041 ,  H01F41/122 ,  H01F2027/2809 ,  H01G4/30

Abstract: 【課題】コイル導体の巻き始め位置や巻き方向、ならびに部品の姿勢や方向を示すマーカー部の認識が正しく行われる受動電子部品を提供する。 【解決手段】受動電子部品は積層型電子部品であり、絶縁体部11と、絶縁体部11の内部に設けられた導体部と電気的に接続し、絶縁体部11の表面に形成される端子電極12と、導体の巻き始め位置や巻き方向、または部品の姿勢や方向を示すためのマーカー部22とを有する。マーカー部22は絶縁体部11の表面の凹部に配置される。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2018019061A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：JP2017077071

申请日：2017-04-07

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： リー、ユン ヒー ,  クー、ボン セオク ,  キム、ヨン タエ ,  チョイ、チャン ハク ,  キム、ジュン ミン

IPC: H01F41/04 ,  H01F27/29

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F27/323 ,  H01F41/041 ,  H01F41/122 ,  H01F2027/2809

Abstract: 【課題】 本発明は、コイル部品及びその製造方法に関する。 【解決手段】 本発明は、磁性体及び両端が外部に露出するコイルを含む本体と、上記コイルの露出した両端に配置される金属間化合物と、上記本体に上記金属間化合物を覆うように配置される外部電極と、を含み、上記外部電極は、上記本体の外面に上記コイルの露出した両端と接触されるように配置され、ベース樹脂と、上記ベース樹脂中に配置される複数の金属粒子と、上記複数の金属粒子を囲んで上記金属間化合物と接触される導電性連結部と、を含む導電性樹脂層と、上記導電性樹脂層上に配置され、上記導電性連結部と接触される電極層と、を含む、コイル部品及びその製造方法を提供する。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017204565A

公开(公告)日：2017-11-16

申请号：JP2016095421

申请日：2016-05-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤 真一 ,  唯木 洋平 ,  生出 章彦 ,  石川 勇磨 ,  佐藤 英和

IPC: H01F17/00 ,  H01F41/04 ,  H01F27/02 ,  H01F17/04

CPC classification number: H01F27/245 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/022 ,  H01F27/255 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F27/292 ,  H01F27/323 ,  H01F41/122 ,  H01F41/043

Abstract: 【課題】素体の焼結性を低下させる場合でも、フェライト結晶粒子の素体からの脱落が防止されている積層コイル部品を提供する。 【解決手段】積層コイル部品は、フェライト焼結体からなる素体2と、素体2内に併置されている複数の内部導体が電気的に接続されて構成されたコイルと、を備えている。素体2の表面領域の平均結晶粒径が、素体2における内部導体間の領域の平均結晶粒径よりも小さい。素体2の表面は、絶縁材料からなる層(絶縁層3)で覆われており、絶縁材料は、素体2の表面領域内における結晶粒間に存在していない。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP6217861B2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：JP2016532911

申请日：2015-07-03

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 米田 昌行

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/29 ,  H01F41/043 ,  H01F41/10 ,  H01F41/122 ,  H01F2017/002 ,  H01F2017/004 ,  H01F2027/2809

公开(公告)号：JPWO2013073496A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：JP2013544257

申请日：2012-11-12

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 馬渕　貴裕 ,  貴裕 馬渕 ,  茂之 山本 ,  茂之 山本 ,  築地　真 ,  真 築地 ,  久保　一樹 ,  一樹 久保

IPC: H01F5/06 ,  H02K3/30

CPC classification number: H02K3/32 ,  H01F5/06 ,  H01F41/12 ,  H01F41/122 ,  H02K3/30 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/266

Abstract: 本発明は、コイル導体上に、マイカを含むマイカ層と、繊維強化材、無機粒子及び樹脂を含む補強層とが交互に積層された絶縁被覆体を有する電磁コイルであって、前記無機粒子は、六方晶窒化ホウ素の一次粒子を凝集して形成された二次凝集粒子を含むことを特徴とする電磁コイルである。この電磁コイルは、無機粒子の外部流失を抑制して良好な熱伝導性を確保した絶縁被覆体を備えている。また、本発明は、マイカを含むマイカ層と、繊維強化材、無機粒子及び樹脂を含み且つ前記マイカ層に積層された補強層とを有する絶縁テープであって、前記無機粒子は、六方晶窒化ホウ素の一次粒子を凝集して形成された二次凝集粒子を含むことを特徴とする絶縁テープである。この絶縁テープは、無機粒子の外部流失を抑制して良好な熱伝導性を確保した絶縁被覆体を与える。

Abstract translation: 本发明的叶，上述两个线圈导体，云母WO包括云母层门，纤维增强的木材，无机颗粒Oyobi树脂WO包括加强层门蛾交替两个层压其它绝缘包覆体を有电磁线圈一只手，所述无机颗粒齿 的电磁线圈，其包括通过附聚六方氮化硼的初级粒子形成的次级附聚颗粒。 电磁线圈是抑制无机粒子和担保良好的导热性的绝缘涂层材料的外部流出。 此外，本发明包括一个云母层包括云母，纤维增强材料，具有无机粒子的绝缘带，并包括树脂和层压云母层上的加强层，所述无机粒子是六方晶系 绝缘带，其特征在于它包括通过附聚硼的一次粒子形成的二次聚集颗粒。 绝缘带赋予抑制无机粒子的外部流出，以确保良好的导热性的绝缘涂层材料。

公开(公告)号：JP2014179621A

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：JP2014070896

申请日：2014-03-31

Applicant: Murata Mfg Co Ltd ,  株式会社村田製作所

Inventor： NAKAMURA AKIHIRO ,  YAMAMOTO ATSUSHI ,  NOMIYA HIROKO

IPC: H01F1/34 ,  C01G53/00 ,  C04B35/30 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04

CPC classification number: H01F41/041 ,  B32B15/20 ,  B32B18/00 ,  B32B37/06 ,  B32B2457/00 ,  C04B35/265 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3265 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/652 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2237/68 ,  H01F1/344 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/323 ,  H01F41/122 ,  H01F2027/2809

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic electronic part which is arranged so that even if a conductive portion including copper as a primary component and a magnetic material portion are baked concurrently, insulation can be ensured and good electric properties can be achieved.SOLUTION: A ceramic electronic part comprises: a magnetic material portion 2 made of a ferrite material; and a conductive portion 3 including copper as a primary component. The magnetic material portion 2 contains trivalent iron and divalent elements including at least divalent nickel. The content of the iron is 20-48% in terms of FeO, which is based on molar ratio. The magnetic material portion 2 contains manganese so that the ratios of manganese to the total amount of the iron and the manganese in terms of MnOand FeOare within a range of less than 50% based on molar ratio. In addition, the magnetic material portion 2 and the conductive portion 3 are baked concurrently.

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供陶瓷电子部件，其布置成使得即使同时烘烤包括铜作为主要部件的导电部分和磁性材料部分，也可以确保绝缘，并且可以实现良好的电性能。 陶瓷电子部件包括：由铁氧体材料制成的磁性材料部分2; 以及包含铜作为主要成分的导电部3。 磁性材料部分2含有三价铁和至少包含二价镍的二价元素。 铁的含量以FeO计为20-48％，以摩尔比计。 磁性材料部分2含有锰，使得锰与锰和锰的总量之比以MnO和FeO计算在基于摩尔比小于50％的范围内。 此外，磁性材料部分2和导电部分3同时被烘烤。

公开(公告)号：JP5213838B2

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：JP2009273709

申请日：2009-12-01

Applicant: 株式会社神戸製鋼所

Inventor： 光利 森 ,  寛哲 細井 ,  秀豪 金橋 ,  美速 今村

IPC: H01F5/06 ,  B21D26/14

CPC classification number: H01F27/327 ,  B21D26/14 ,  H01F7/202 ,  H01F27/322 ,  H01F27/323 ,  H01F41/098 ,  H01F41/122 ,  H01F41/127 ,  Y10T29/49071

公开(公告)号：JP2013106011A

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：JP2011251128

申请日：2011-11-16

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： KUROSAWA YU ,  ITO MASAYUKI

IPC: H01F41/12

CPC classification number: H01F41/06 ,  H01F41/122 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a coil device which reduces deterioration of an insulator during the manufacture of the coil device while facilitating the manufacture.SOLUTION: Planar insulating sheets 3 are inserted into a single conductor 2 formed in a solenoidal coil shape from a direction intersecting with the direction of a winding axis A of the conductor 2. In this process of inserting the insulating sheets, the insulating sheets 3 may be inserted from both sides opposing across the winding axis of the conductor 2. In addition, the method may include stretching the conductor 2 in the winding axis direction, inserting the insulating sheets 3 into the conductor 2 in the stretched state, and releasing the conductor 2 from the stretched state. The insulating sheets 3 may have a semicircular or approximately semicircular shape having a radius greater than or equal to the radius of the conductor.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种线圈装置的制造方法，其在制造线圈装置的同时减少绝缘体的劣化，同时有利于制造。 解决方案：将平面绝缘片3从与导体2的卷绕轴线A的方向相交的方向插入到形成为螺线管线圈形状的单个导体2中。在插入绝缘片的过程中，绝缘 片材3可以从导体2的缠绕轴线相对的两侧插入。此外，该方法可以包括在卷绕轴线方向拉伸导体2，将绝缘片3以拉伸状态插入导体2中，以及 将导体2从拉伸状态释放。 绝缘片3可以具有半径大于或等于导体半径的半圆形或近似半圆形。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2010150602A1

公开(公告)日：2012-12-10

申请号：JP2011519688

申请日：2010-05-19

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 内田　勝之 ,  勝之 内田

IPC: H01F41/02 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F5/003 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F41/041 ,  H01F41/042 ,  H01F41/046 ,  H01F41/047 ,  H01F41/122 ,  H01F41/125 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2027/2809 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49078

Abstract: 各コイル導体の周囲を周回する磁束による磁気飽和の発生を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。第1のNi含有率をなす絶縁体層(19)を準備する。絶縁体層(19)上にコイル導体(18)を形成する。第1のNi含有率よりも高い第2のNi含有率をなす絶縁体層(16)を、絶縁体層(19)上のコイル導体(18)以外の部分に形成する。絶縁体層(16,19)及びコイル導体(18)は、単位層(17)を構成している。単位層(17)及び絶縁体層(15)を積層して積層体(12)を得る。この後、積層体(12)を焼成する。積層体(12)を焼成する工程の後には、絶縁体層(19)におけるコイル導体(18)にz軸方向の両側から挟まれている第1の部分でのNi含有率は、絶縁体層(19)における第1の部分以外の第2の部分でのNi含有率よりも低くなっている。