公开(公告)号：JP3744972B2

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：JP17808895

申请日：1995-06-20

Applicant: ハリマ化成株式会社

Inventor： 俊典 島 ,  政直 河野 ,  正巳 相原 ,  隆昭 穴田

IPC: B23K1/20 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/24 ,  H05K3/3484

公开(公告)号：JP3694378B2

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：JP33210896

申请日：1996-12-12

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 達也 上村 ,  道利 中田

IPC: H05K1/09 ,  C23C18/52 ,  H03H3/007 ,  H03H3/02 ,  H03H9/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/24 ,  H05K3/321

公开(公告)号：JP3617458B2

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：JP2001016182

申请日：2001-01-24

Applicant: セイコーエプソン株式会社

Inventor： 章二 日向

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/1343 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1365 ,  G02F1/1368 ,  G09F9/30 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/24 ,  G02F1/133555 ,  G02F1/136286 ,  G02F2001/13629 ,  H05K3/064 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/0361

公开(公告)号：JP2005500672A

公开(公告)日：2005-01-06

申请号：JP2002578572

申请日：2002-02-21

Applicant: インテル・コーポレーション

Inventor： クボタ，ジロウ ,  タカハシ，ケンジ

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H05K3/24 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00

Abstract: チップと基板を接合するフリップ・チップ方法について記述する。 熱圧縮ボンダを使用して、チップと基板を位置合わせし、接触力を加えて、はんだバンプを、チップ上の金属バンプに接している基板の上に保持する。 はんだバンプのリフロー温度に到達するまで、ボンダのヘッドにあるパルス加熱装置によって、チップをチップ本来ではない側から迅速に加熱する。 はんだバンプがほぼリフロー温度に到達すると、接触力は解放される。 はんだは、基板の金属突出部の湿潤と接合を容易にするために、数秒間、リフロー温度より高く維持される。 リフロー作業の直前およびその最中に、金属バンプ（一般に、銅などの高い伝導性と高い反応性の金属を備える）が、高温において酸化するのを防止するために、パラジウムなどの貴金属からなる金属キャップが、金属バンプの表面に加えられる。

公开(公告)号：JP2004056043A

公开(公告)日：2004-02-19

申请号：JP2002214971

申请日：2002-07-24

Applicant: Tdk Corp ,  Tdk株式会社

Inventor： UEJIMA SATOSHI

IPC: H05K3/18 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  G11B5/31 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H05K1/16 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

CPC classification number: C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  G11B5/3116 ,  G11B5/313 ,  G11B5/3163 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/108 ,  H05K3/24 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To form a patterned thin film having reduced width and large thickness using a frame plating method. SOLUTION: The forming method for the patterned thin film comprises processes for forming a first plated layer 6 and a second plated layer 10. Each forming process for forming the plated layers 6, 10 comprises a process for forming an coating film by applying a liquid resist on a lower layer, a heat treatment process for forming a resist layer by applying a heat treatment for the coating film, a process for forming frames 5, 9 by patterning the resist layer, and a process for forming the plated layers 6, 10 by executing plating using the frames 5, 9. The partial player 6 comprises a first portion 61 accommodated in a trench 5a in the frame 5 and including a side wall 61a and a second portion 62 protruded from the trench 5a. The second portion 62 includes a protruded portion 62a protruded outwardly from the side wall 61a. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP3450626B2

公开(公告)日：2003-09-29

申请号：JP2702197

申请日：1997-02-10

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 英志 松原

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/24

公开(公告)号：JPS6169973A

公开(公告)日：1986-04-10

申请号：JP19111984

申请日：1984-09-12

Applicant: Kaoru Yamada

Inventor： YAMADA KAORU

IPC: C23C18/42 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/24 ,  C23C18/42

Abstract: PURPOSE:To obtain a gold plating bath usable at ordinary temp. for a long period by adding triethanolamine to a gold plating bath contg. citric acid, an alkali metallic citrate and an alkali metallic gold cyanide as the principal components to regenerate the gold plating bath. CONSTITUTION:A soldered substrate having through holes is plated with gold in a gold plating bath contg. citric acid, potassium citrate and potassium gold cyanide as the principal components, a brightener and other additives. When the plating bath is prepd. of deteriorated after use, triethanolamine is added to the plating bath by about 1-20g per 1l bath. Triethanolamine produces a more significant effect when it is added to the deteriorated plating bath.

Abstract translation: 目的：获得可在常温下使用的镀金液。 长时间通过将三乙醇胺加入到镀金浴中。 柠檬酸，碱金属柠檬酸盐和碱金属氰化氰作为主要成分，以再生镀金液。 构成：具有通孔的焊接基板在镀金浴中镀金。 柠檬酸，柠檬酸钾和金氰化钾为主要成分，增白剂等添加剂。 当镀浴准备时 使用后劣化，每1升浴将三乙醇胺加入镀浴中约1-20g。 当三乙醇胺加入到劣化的电镀液中时，产生更显着的效果。

公开(公告)号：JPS59123787A

公开(公告)日：1984-07-17

申请号：JP23371182

申请日：1982-12-29

Applicant: Fujitsu Ltd

Inventor： KOBAYASHI TAKAO ,  MATSUMOTO NARIMITSU

IPC: C25D5/26 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/24

Abstract: PURPOSE: To prevent sticking of the suspended matter on the surface layer part of an eletrolyte on the surface of a printed circuit board and to form a plating layer having a uniform thickness by dipping said board in tap water prior to electroplating on the surface thereof to remove the fine deposit on the surface then dipping the board into the electrolyte.
CONSTITUTION: The fat, oil and oxide sticking on the copper foil 31 on the surface of a printed circuit board 3 are removed by an alkali or acid and thereafter the board is dipped in a washing tank 9 where the fine deposit on the surface of the foil 31 is washed away by the shower 13 of fresh water 11 pressurized with a pump 10. The board 3 having the surface wet with the water 11 is suspended from a suspending machine 6, and is lowered onto an electrolyte 2. The sticking of the fine suspended matter 7 on the surface 21 of the electrolyte on the copper foil layer 31 on the surface of the board 3 is obviated by the presence of the fresh water layer 11 and therefore the formation of the nonuniform plating layer owing to the sticking of the fine suspended matter on the surface of the board 3 is prevented.
COPYRIGHT: (C)1984,JPO&Japio

Abstract translation: 目的：为了防止悬浮物质粘附在印刷电路板表面上的电解液的表面层上，并通过在电镀前在其表面上浸渍自来水而形成具有均匀厚度的镀层， 去除表面上的细沉积物，然后将板浸入电解液中。 构成：通过碱或酸除去粘附在印刷电路板3表面上的铜箔31上的脂肪，油和氧化物，然后将该板浸渍在清洗槽9中，在洗涤槽9中， 箔31被用泵10加压的淡水11的淋浴器13冲走。表面被水11润湿的表面板3悬挂在悬挂机6上，并被下降到电解液2上。 在纸3的表面上的铜箔层31上的电解质的表面21上的微细悬浮物质7被淡水层11的存在所消除，因此由于粘着的形成不均匀的镀层 防止了板3表面上的细悬浮物。

公开(公告)号：JP6400422B2

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：JP2014206670

申请日：2014-10-07

Applicant: DOWAメタルテック株式会社

Inventor： 小林 幸司 ,  沢辺 明朗 ,  出野 尭 ,  風呂 正博

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/24 ,  H01L23/12 ,  C04B37/02

CPC classification number: C04B37/02 ,  H01L23/12 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JPWO2017056978A1

公开(公告)日：2018-07-19

申请号：JP2016077024

申请日：2016-09-13

Applicant: コニカミノルタ株式会社

Inventor： 小俣 猛憲 ,  大屋 秀信 ,  新妻 直人 ,  山内 正好 ,  鈴木 圭一郎

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  H05K3/18 ,  G06F3/041 ,  B05D3/00

CPC classification number: G06F3/041 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24

Abstract: 本発明は、機能性材料を含有するライン状液体から複数の機能性細線を形成する際、機能性細線の配置間隔を広くしても該機能性細線が視認されにくい機能性細線パターンの形成方法及び機能性細線パターンの提供を課題とし、その課題は、基材1上に、機能性材料を含有するライン状液体を互いに重ならないように複数並列するように付与し、次いで、ライン状液体の乾燥に伴い、ライン状液体の周縁部にそれぞれ機能性材料を選択的に堆積させることにより、2本一組の互いに平行な線分31を有する細線3をそれぞれ形成し、次いで、細線3の一部をそれぞれ除去し、細線3の残存部位によって機能性細線をそれぞれ形成する方法であって、機能性細線の配置間隔を300μm以上750μm未満としたとき、機能性細線の線幅を2μm以上7μm以下とし、配置間隔を750μm以上2.5mm以下としたとき、線幅を2μm以上5μm以下とすることで解決される。