中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

45 records (took 0.029 seconds)

    Circuit board manufacturing method
    3.
    发明专利
    Circuit board manufacturing method 有权
    电路板制造方法

    公开(公告)号：JP2011066372A

    公开(公告)日：2011-03-31

    申请号：JP2009247483

    申请日：2009-10-28

    Applicant: Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi ,  欣興電子股▲ふん▼有限公司

    Inventor： CHANG CHIN-CHUNG ,  CHANG CHEN-CHUAN ,  CHANG HUNG-LIN ,  HUANG HAN PEI

    IPC: H05K3/46

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board manufacturing method used to manufacture a circuit board having a locally high wiring density, simplifying steps and reducing a manufacturing cost.
    SOLUTION: The circuit board manufacturing method includes the following steps. First, a master substrate is cut and divided into a plurality of slave substrates. Then, the slave substrate is disposed in an opening in an inner layer circuit board. The inner layer circuit board has a first circuit layer, a second circuit layer, and a core layer positioned between the first circuit layer and the second circuit layer, wherein the wiring density of the slave substrate is higher than that of the inner layer circuit board. Then, insulating films and metal foil pieces are disposed on the both mating sides of the slave substrate and the inner layer circuit board, and the hot press joining step is performed to integrally couple the metal foil pieces and the insulating films on the both mating sides with the slave substrate and the inner layer circuit board.
    COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于制造具有局部高布线密度的电路板的电路板制造方法，简化步骤并降低制造成本。 电路板的制造方法包括以下步骤。 首先，将母基板切割并分割成多个从基板。 然后，从基板设置在内层电路板的开口中。 内层电路板具有位于第一电路层和第二电路层之间的第一电路层，第二电路层和芯层，其中从基板的布线密度高于内层电路板的配线密度 。 然后，在从基板和内层电路板的两个配合侧上设置绝缘膜和金属箔片，并且进行热压接合步骤以将金属箔片和绝缘膜整体地连接在两个配合侧 与从基板和内层电路板。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

    Composite material structure, circuit substrate structure including composite material, and method of forming composite material circuit substrate structure
    4.
    发明专利
    Composite material structure, circuit substrate structure including composite material, and method of forming composite material circuit substrate structure 有权
    复合材料结构，包括复合材料的电路基板结构和形成复合材料电路基板结构的方法

    公开(公告)号：JP2010251684A

    公开(公告)日：2010-11-04

    申请号：JP2009172168

    申请日：2009-07-23

    Applicant: Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi ,  欣興電子股▲ふん▼有限公司

    Inventor： YU CHENG-PO

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit substrate structure containing a composite material, and to provide a method of forming a composite material circuit substrate structure. SOLUTION: The composite material circuit substrate structure includes a substrate, a composite material dielectric layer, and a patterned conductor layer. The composite material dielectric layer is located on the substrate, and includes a catalyst dielectric layer and a passivation dielectric layer. The catalyst dielectric layer contains a dielectric material and catalyst granules and contacts the substrate. The passivation dielectric layer contains a dielectric material and contacts the catalyst dielectric layer. The patterned conductor layer is located on the catalyst dielectric layer. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包含复合材料的电路基板结构，并提供形成复合材料电路基板结构的方法。 解决方案：复合材料电路衬底结构包括衬底，复合材料电介质层和图案化导体层。 所述复合材料介电层位于所述基板上，并且包括催化剂介电层和钝化介电层。 催化剂介电层包含电介质材料和催化剂颗粒并与基底接触。 钝化介质层包含电介质材料并与催化剂介电层接触。 图案化导体层位于催化剂介电层上。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

    Circuit connecting structure and manufacturing method of the same
    5.
    发明专利
    Circuit connecting structure and manufacturing method of the same 审中-公开
    电路连接结构及其制造方法

    公开(公告)号：JP2005311289A

    公开(公告)日：2005-11-04

    申请号：JP2004284845

    申请日：2004-09-29

    Applicant: Kinko Denshi Kofun Yugenkoshi ,  欣興電子股▲ふん▼有限公司

    Inventor： CHANG CHIN-CHUNG ,  RIN KAHIN ,  JUANG KWANG-SHIANG ,  LEE SHAO-CHIEN

    IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L27/10 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

    CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To avoid occurrence of voids or bubbles, when forming a conductive film through electroplating. SOLUTION: A circuit connecting structure, attached to a circuit support includes at least two insulating layers, two conductive layers, and one conductive pad, and via holes are formed from sides of respective insulating layers, through corresponding insulating layers. One of the two insulating layers is provided on the other insulating layer. The conductive pad is provided in between the two insulating layers, and two surfaces of the pad are connected to two via holes, respectively. Each of the two conductive layers is formed within the via holes, formed at one side of the circuit connection structure and is connected to the conductive pad. Since the ratio of the depth to the width of the via hole is decreased according to the circuit connection structure, occurrence of voids and bubbles is avoided effectively, and consequently, the reliability of the manufacturing method of the structure is improved. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

    Abstract translation: 要解决的问题：为了避免空洞或气泡的发生，当通过电镀形成导电膜时。 解决方案：连接到电路支架的电路连接结构包括至少两个绝缘层，两个导电层和一个导电焊盘，并且通孔分别通过相应的绝缘层从各绝缘层的侧面形成。 两个绝缘层中的一个设置在另一绝缘层上。 导电焊盘设置在两个绝缘层之间，焊盘的两个表面分别连接到两个通孔。 两个导电层中的每一个形成在通孔内，形成在电路连接结构的一侧并连接到导电焊盘。 由于通孔的深度与宽度的比例根据电路连接结构而减小，因此有效地避免了空隙和气泡的发生，从而提高了结构的制造方法的可靠性。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

    多層回路基板の製造方法
    7.
    发明专利
    多層回路基板の製造方法 有权
    多层电路板的制造方法

    公开(公告)号：JP2015041772A

    公开(公告)日：2015-03-02

    申请号：JP2014049972

    申请日：2014-03-13

    Applicant: 欣興電子股▲ふん▼有限公司 ,  Unimicron Technology Corp

    Inventor： HUANG PEI CHANG ,  YU CHENG-PO ,  HUANG HAN PEI

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

    Abstract: 【目的】アライメント精度を向上させ、回路層の配線密度を増やし、導電性ビアと底層のボンディングパッドの設計を小型化することのできる多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】多層回路基板の製造方法は、以下のステップを含む。まず、互いに向かい合う2つの表面およびそれらの間に接続されたビアを含む基板を提供する。次に、ビアをアライメントターゲットとして使用して、各表面にパターン化回路層を形成する。各パターン化回路層は、同心円状パターンを含む。次に、各表面に第1積層を形成する。そして、同心円状パターンの中心から第1番目の同心円が第1積層および基板に正投影された領域を貫通する第1スルーホールを形成する。次に、各第1積層の上に第2積層を形成する。そして、同心円状パターンの中心から第2番目の同心円が第1積層、第2積層および基板に正投影された領域を貫通する第2スルーホールを形成する。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够提高取向精度的多层电路板的制造方法，增加电路层的配线密度，并且在导电通孔和底层之间缩小接合焊盘的设计。解决方案：制造方法 的多层电路板包括以下步骤。 即，首先，设置有包括彼此相对的两个表面和连接在表面之间的通孔的板。 接下来，在使用通孔作为取向对象的同时，在各表面上形成图案化电路层。 每个图案化电路层包括同心图案。 接下来，在每个表面上形成第一层压体。 然后，形成穿过第一同心圆从同心图案的中心向第一层叠体和基板正交投射的区域的第一通孔。 接下来，在第一层压体中的每一个上形成第二层压体。 然后，形成穿过第二同心圆从同心图案的中心正交地突出到第一层压体，第二层压板和板的区域的第二通孔。

Patent Agency Ranking