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    プリント配線板及びその製造方法
    3.
    发明专利
    プリント配線板及びその製造方法 审中-公开
    印刷线路板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2015222753A

    公开(公告)日：2015-12-10

    申请号：JP2014106006

    申请日：2014-05-22

    Applicant: イビデン株式会社

    Inventor： 呉 有紅

    IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K1/036 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/12 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4673 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/066 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4644 ,  Y10T29/49156

    Abstract: 【課題】絶縁層のうち最外導電回路層が積層される面の平面度を従来より高くすることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明のプリント配線板10では、最外導電回路層21の下方に配置される第1絶縁層16のうち最外導電回路層21側に第1絶縁層16より薄い第2絶縁層17を積層することで第1絶縁層16の微少な凹凸を第2絶縁層17で埋めて、その第2絶縁層17のうち最外導電回路層21側を第1絶縁層16側より平坦にすることができる。これにより第1絶縁層16と第2絶縁層17とからなる絶縁層15のうち最外導電回路層21が積層される面の平面度を従来より高くすることができる。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种印刷电路板，其中绝缘层的表面的平坦度可以比常规的更高，最外面的导电电路层被层压在表面上; 以及制造印刷电路板的方法。解决方案：在本发明的印刷电路板10中，比第一绝缘层16薄的第二绝缘层17层叠在第一绝缘层中的最外侧导电电路层21侧 16，并且由第二绝缘层17掩埋第一绝缘层16的细微凹凸，使得第二绝缘层17中最外面的导电电路层21侧可以比 第一绝缘层16侧。 因此，与现有技术相比，包括第一绝缘层16和第二绝缘层17的绝缘层15的表面的平坦度可以增加，最外面的导电电路层21层压在表面上。

    配線基板の製造方法及び配線基板
    4.
    发明专利
    配線基板の製造方法及び配線基板 有权
    制造接线板和接线板的方法

    公开(公告)号：JP2015216293A

    公开(公告)日：2015-12-03

    申请号：JP2014099319

    申请日：2014-05-13

    Applicant: 日本特殊陶業株式会社

    Inventor： 林 貴広

    IPC: H05K3/46 ,  H05K3/34 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H05K3/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/0766 ,  H05K3/188 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/282 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  Y10T29/49156

    Abstract: 【課題】電子部品等の他の部品との接続信頼性が向上した配線基板の製造方法及び配線基板を提供すること。 【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、第1の絶縁層上に接続端子を含む配線層を形成する工程と、前記配線層及び前記第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程と、前記第2の絶縁層をパターニングし、前記配線層から離間する絶縁性のダミー部を前記第1の絶縁層上に形成する工程と、前記配線層、前記ダミー部及び前記第1の絶縁層上に第3の絶縁層を形成する工程と、前記接続端子の上端側が前記第3の絶縁層から突出し、前記接続端子の下端側が前記第3の絶縁層に埋設した状態で前記接続端子を露出させる開口部を前記第3の絶縁層に形成する工程とを同順に有することを特徴とする。 【選択図】図3

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造布线板的方法，其中，其中诸如电子部件的其他电子部件的连接可靠性已经增强，并且提供了布线板。解决方案：一种制造布线板的方法 在第一绝缘层上形成包括连接端子的布线层的步骤，在布线层和第一绝缘层上形成第二绝缘层的步骤，图案化第二绝缘层的步骤，以及形成绝缘的虚拟部件， 在第一绝缘层上与布线层分离，在布线层，虚拟部分和第一绝缘层上形成第三绝缘层的步骤，以及形成用于暴露连接端子的开口的步骤，处于状态 其中连接端子的上端从第三绝缘层突出，并且连接端子的下端侧嵌入在第三绝缘层中。

    Module, manufacturing method of module, electronic apparatus, and movable body
    8.
    发明专利
    Module, manufacturing method of module, electronic apparatus, and movable body 审中-公开
    模块，电子设备和可移动体的制造方法

    公开(公告)号：JP2014183151A

    公开(公告)日：2014-09-29

    申请号：JP2013056201

    申请日：2013-03-19

    Applicant: Seiko Epson Corp ,  セイコーエプソン株式会社

    Inventor： KOBAYASHI TOMONAGA

    IPC: H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H05K3/04 ,  G01C19/5769 ,  G01P1/023 ,  G01P15/125 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a module capable of inhibiting a die attachment agent from flowing out to an electrode.SOLUTION: A module 1 includes: an insulation substrate 2 having an upper surface 2a serving as a main surface; a lid member 5 having an internal space between itself and the insulation substrate 2 and joined to the upper surface 2a on a first surface 5a; an element piece 3 stored in the internal space; a semiconductor element 82 which is connected to a top surface 5b of the lid member 5, which is opposite to the first surface 5a, by a resin adhesive 83; electrodes 44, 45, 46 which are electrically connected with the element piece 3 and are provided on the upper surface 2a of the insulation substrate 2 which excludes a connection region with the lid member 5; and a protruding part 53 which is formed on the upper surface 2a between the electrodes 44, 45, 46 and the lid member 5 in a planar view by the same member as the lid member 5.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够抑制管芯附着剂流出到电极的模块。解决方案：模块1包括：绝缘基板2，其具有用作主表面的上表面2a; 盖构件5，其在其自身和绝缘基板2之间具有内部空间，并且在第一表面5a上与上表面2a接合; 存储在内部空间中的元件3; 半导体元件82通过树脂粘合剂83连接到与第一表面5a相对的盖构件5的顶表面5b; 电极44,45,46与元件片3电连接并设置在绝缘基板2的上表面2a上，其不包括与盖部件5的连接区域; 以及通过与盖构件5相同的构件平面地形成在电极44,45,46和盖构件5之间的上表面2a上的突出部53。

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