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    KR102239833B1 - Method for depositing a functional material on a substrate
    1.
    发明专利
    KR102239833B1 - Method for depositing a functional material on a substrate 有权

    公开(公告)号：KR102239833B1

    公开(公告)日：2021-04-13

    申请号：KR1020197021330A

    申请日：2016-12-21

    Applicant: 엔씨씨 나노, 엘엘씨

    Inventor： 롭 야콥 헨드릭스 ,  폴 아벨 ,  에리카 코에넨

    IPC: H05K3/20 ,  B82Y40/00

    CPC classification number: H05K3/207 ,  B82Y40/00 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0113

    Abstract: 기능성 재료를 기판 상에 증착하기 위한 방법이 개시된다. 제1 표면 및 제2 표면을 가지는 판이 제공된다. 광 산란 재료의 층은 판의 제1 표면 상에 적용되며, 그리고 반사 재료의 층은 판의 제2 표면 상에 적용된다. 웰들의 그룹이 판의 제2 표면 상에 형성된 후에, 광-흡수 재료의 층은 판의 제2 표면 상에 적용된다. 다음으로, 웰들에는 기능성 재료가 충전된다. 그 후, 판은, 리시빙 기판 상의 웰들로부터 기능성 재료를 방출하기 위해 광-흡수 재료와 기능성 재료 사이의 인터페이스에 가스를 발생시키기 위해 광-흡수 재료를 가열하도록 광의 펄스로 조사된다.

    配線回路基板およびその製造方法
    2.
    发明专利
    配線回路基板およびその製造方法 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018074073A

    公开(公告)日：2018-05-10

    申请号：JP2016214814

    申请日：2016-11-02

    Applicant: 日東電工株式会社

    Inventor： 山内 大輔 ,  田辺 浩之

    IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/028 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/064 ,  H05K3/18 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0353

    Abstract: 【課題】導体層の形状不良が抑制された配線回路基板およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】配線回路基板1は、ベース絶縁層2と、ベース絶縁層2の上面に配置される配線4とを備える。ベース絶縁層2は、第1ベース部5と、第1ベース部5の厚みT1より薄い厚みT2を有する第2ベース部6と、第1ベース部5および第2ベース部6の間に配置され、第1ベース部5から第2ベース部6に向かって次第に薄くなる厚みTを有する第3ベース部7とを連続して有する。導体層3は、第1ベース部5の上面に配置される第1配線部8と、第2ベース部6の上面に配置され、第1配線部8の厚みT3より薄い厚みT4を有する第2配線部9とを連続して有する。第2配線部9が、さらに、第1ベース部5および第3ベース部7の上面に配置される。 【選択図】図1

    配線基板
    4.
    发明专利
    配線基板 审中-公开
    接线板

    公开(公告)号：JP2016139632A

    公开(公告)日：2016-08-04

    申请号：JP2015011948

    申请日：2015-01-26

    Applicant: 京セラ株式会社

    Inventor： 伊藤 泰樹

    IPC: H01L23/12 ,  H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H05K2201/09736 ,  H05K3/3436

    Abstract: 【課題】半導体素子を配線基板に確実に搭載して半導体素子が安定的に作動する配線基板を提供することを課題とする。 【解決手段】コア基板15と、コア基板15の上下面に同数ずつ積層された絶縁層16a〜16dと、コア基板15の上下面および絶縁層16a〜16dの表面にそれぞれ異なる占有面積率で被着された導体層13と、を具備してなる配線基板Aであって、コア基板15の上下面の導体層13同士、およびコア基板15を中心にして上面側および下面側のそれぞれ同順位に位置する導体層13同士において、占有面積率の大きい方の導体厚みが、占有面積率の小さい方の導体厚みよりも薄いことを特徴とする。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种其中半导体元件可靠地安装在布线板上以实现半导体元件的稳定操作的布线板。解决方案：布线板A包括：芯基板15; 绝缘层16a-16d，其层叠在芯基板15的上表面和下表面上，彼此相等的层数; 以及通过彼此不同的占有面积比而沉积在芯基板15的上表面和下表面上的绝缘层16a-16d的表面的导体层13。 具有较大占据面积比的导体层13的导体厚度比导体层13的导体厚度薄，芯体基板15的上表面和下表面之间的导体层13之间的占据面积比较小， 导体层13在芯基板15的上表面侧和下表面侧以相同的顺序设置。选择的图示：图1

    電子部品およびその製造方法
    5.
    发明专利
    電子部品およびその製造方法 有权
    电子部件及其制造的方法

    公开(公告)号：JPWO2014027486A1

    公开(公告)日：2016-07-25

    申请号：JP2014530481

    申请日：2013-05-16

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 正人 野宮 ,  正人 野宮

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/12 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09736

    Abstract: 異なる組成からなる配線電極と面状電極とが同一のセラミック層に配置されている電子部品の小型化を可能にし、加えて、高周波特性を損なわない電子部品を提供する。この発明にかかる電子部品は、複数のセラミック層12からなる多層セラミック基板14を含む。絶縁層であるセラミック層12の表面には、線状に形成される配線電極16および面状に形成される面状電極18が形成される。配線電極16から所定の間隔を隔てて、面状電極18が面状に形成されている。面状電極18における配線電極16と所定の間隔を隔てて隣接する領域において、端部22が形成されている。面状電極18において、端部22を除く領域には中央部20が形成されている。少なくとも、面状電極18の中央部20の組成は配線電極16の組成と異なり、かつ、面状電極18の端部22の組成は配線電極16の組成と同一である。

    Abstract translation: 启用电子元件和布线电极和由不同的组合物的平面电极的小型化被布置在相同的陶瓷层，此外，提供一种不损害高频特性的电子部件。 根据本发明电子部件具备多层陶瓷基板14，其包括多个陶瓷层12构成。 在陶瓷层12的表面是绝缘层，形成在布线电极16中的面状电极18并进入形成线性形状形成的表面。 从以预定的间隔在布线电极16中，形成为平面形状平面电极18。 在以预定的间隔，并在平面电极18上的布线电极16相邻的区域，被形成在端部22。 另外，在平面电极18，除了端部22中央部20的区域中形成。 至少，平面电极18不同的是金属丝电极16的组合物的中心部分20，和平面电极18的端部22的组合物的组成是相同的布线电极16的组合物。

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