公开(公告)号：JP6162861B1

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2016131479

申请日：2016-07-01

Applicant: FCM株式会社

Inventor： 森田 陽大

IPC: A61F13/42 ,  A61F13/534 ,  A61F5/44

Abstract: 【課題】使用者の快適な利用が可能な液体検知センサを提供する。 【解決手段】本発明は、使用者から排出される液体を検知するための液体検知センサである。液体検知センサは、使用者の肌に接する第1面と、第1面の反対側の第2面とを有する吸収体と、第2面に配置されたICタグと、を備える。吸収体は、第1面側から第2面側に向けて液体を浸透させることが可能な不織布からなり、吸収体の密度は0.25g/cm 3 以下であり、第1面と第2面との距離を吸収体の厚みとした場合、その厚み方向に20g/cm 2 の圧力が負荷されたときの厚みが2mm以上である。 【選択図】図2

公开(公告)号：JP5838921B2

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：JP2012139934

申请日：2012-06-21

Applicant: FCM株式会社

Inventor： 白崎 賢治 ,  芥田 泰夫

IPC: H01F27/28 ,  H01F5/00

公开(公告)号：JP2015203126A

公开(公告)日：2015-11-16

申请号：JP2014081811

申请日：2014-04-11

Applicant: FCM株式会社 ,  株式会社プロモーション・ワークス

Inventor： 芥田 泰夫 ,  白崎 賢治 ,  矢口 正幸

IPC: C22C9/00 ,  B21K1/14 ,  H01B1/02 ,  H01B13/00 ,  H01B5/02 ,  C22F1/08

Abstract: 【課題】優れた導通特性と音響特性を有する導体を得る。 【解決手段】無酸素銅線に対して、無酸素銅線の径方向に指向する形状の結晶粒および結晶粒界を無酸素銅線の長手方向に指向する形状に変形するとともに縮径する鍛造を行ったのち、無酸素銅線を伸延する伸線を行い、つづいて、無酸素銅線を焼きなましする音響用導体の製造方法。長手方向に指向する形状の結晶粒および結晶粒界を形成することによって、電気の流れを円滑にする。 【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：获得具有优异的导电性能和声学性能的导体。解决方案：提供一种用于制造声学用导体的方法，其中无氧铜线经受锻造，使得晶粒和 与无氧铜线的径向取向的形状的晶粒边界向无氧铜线的长度方向变形，直径缩小，然后对无氧铜线进行拉丝 以便分散，并且依次将无氧铜退火。 通过形成朝着长度方向取向的晶粒和晶界，使电流平滑。

公开(公告)号：JP4902169B2

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：JP2005305455

申请日：2005-10-20

Applicant: Fcm株式会社 ,  藤森工業株式会社

Inventor： 茂紀 三浦 ,  規雄 大石 ,  昌由 平野 ,  知志 長塚

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/02 ,  B32B15/01 ,  G09F9/00

公开(公告)号：JP2010050116A

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：JP2008210328

申请日：2008-08-19

Applicant: Fcm Kk ,  Fcm株式会社

Inventor： MIURA SHIGENORI

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K3/108 ,  H05K3/386 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09881

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer laminated circuit board hardly causing the disconnection of a metal circuit.
SOLUTION: The multilayer laminated circuit board has a laminate structure having a resin film and a circuit layer laminated by turns. The circuit layer includes the metal circuit, and the thermal expansion of a resin film of one layer among the resin films is different from that of the resin film of at least another layer. Here, a relation of 0.015≤B/A≤8.75 is satisfied, where A is the thickness of the resin film of the one layer among the resin films and B is the thickness of the circuit layer adjoining the resin film. Further, a relation of 0.02≤D/C≤0.8 is satisfied, where C is the area of one surface of the resin film of the one layer among the resin films, and D is the area that the metal circuit formed on the surface of the resin film occupies.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供几乎不导致金属电路断开的多层叠层电路板。 解决方案：多层叠电路板具有层叠有树脂膜和电路层的叠层结构。 电路层包括金属电路，树脂膜中的一层树脂膜的热膨胀与至少另一层的树脂膜的热膨胀不同。 这里，满足0.015≤B/A≤8.75的关系，其中A是树脂膜中的一层的树脂膜的厚度，B是与树脂膜相邻的电路层的厚度。 此外，满足0.02≤D/C≤0.8的关系，其中C是树脂膜中一层树脂膜的一个表面的面积，D是在表面上形成的金属电路的面积 树脂膜占据了。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3741709B1

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：JP2005030837

申请日：2005-02-07

Applicant: Fcm株式会社

Inventor： 茂紀 三浦

IPC: C25D7/00 ,  C25D3/60

Abstract: 【課題】 本発明の目的は、ウィスカの発生防止と良好なはんだ付性（低融点）を両立させるとともに、微摺動摩耗等の不都合を伴うことなく薄くかつ均一な厚みを有するＳｎ合金薄膜を形成する方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、基材上にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を形成する方法であって、この方法は、該基材をめっき浴に浸漬し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を該基材上の全面または部分に電気めっきにより形成するものであり、このめっき浴は、少なくともＳｎ化合物と、Ａｇ化合物と、Ｃｕ化合物と、無機系キレート剤と、有機系キレート剤とを含み、該無機系キレート剤は、該Ａｇ化合物１質量部に対して１質量部以上３００質量部以下の比率で配合され、該有機系キレート剤は、該Ｃｕ化合物１質量部に対して１質量部以上２００質量部以下の比率で配合されることを特徴とするものである。
【選択図】 なし

公开(公告)号：JP3662577B1

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：JP2004307115

申请日：2004-10-21

Applicant: Fcm株式会社

Inventor： 茂紀 三浦

IPC: C25D3/60 ,  C25D7/00 ,  C25D17/10

Abstract: 【課題】 本発明の目的は、ウィスカの発生防止と良好なはんだ付性（低融点）を両立させるとともに、薄くかつ均一な厚みを有するＳｎ合金薄膜を形成する方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、基材上にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を形成する方法であって、この方法は、該基材をめっき浴に浸漬し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を該基材上の全面または部分に電気めっきにより形成するものであり、このめっき浴は、少なくともＳｎ化合物と、Ａｇ化合物と、Ｃｕ化合物と、無機系キレート剤と、有機系キレート剤とを含み、該無機系キレート剤は、該Ａｇ化合物１質量部に対して１質量部以上３００質量部以下の比率で配合され、該有機系キレート剤は、該Ｃｕ化合物１質量部に対して１質量部以上２００質量部以下の比率で配合されることを特徴とするものである。
【選択図】 なし

公开(公告)号：JP2005116674A

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：JP2003346921

申请日：2003-10-06

Applicant: Fcm Kk ,  Fcm株式会社

Inventor： MIURA SHIGENORI

IPC: B32B15/08 ,  C23C4/02 ,  C23C14/02 ,  C23C14/14 ,  C23C14/20 ,  C23C14/34 ,  C23C14/56 ,  C23C18/16 ,  C23C18/22 ,  C23C28/00 ,  C23C28/02 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/14 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/381 ,  C23C4/02 ,  C23C14/028 ,  C23C14/20 ,  C23C14/562 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/204 ,  C25D5/024 ,  C25D5/10 ,  H05K1/0393 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/1545

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive sheet in which an insulating substrate and a metallic layer have high adhesive properties while a fine circuit can be formed.
SOLUTION: Regarding the conductive sheet in which the metallic layer is formed to at least a part of the surface of the insulating substrate, the insulating substrate is formed in a long shape, and the surface roughness of an Ra value of the irradiating section of cations reaches 0.2 to 200 nm by irradiating at least the part of the surface of the substrate with cations. Regarding the conductive sheet, the metallic layer is formed to the section irradiated with cations by a sputtering method or an evaporation method.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 解决的问题：为了提供绝缘基板和金属层在形成微细电路时具有高粘合性的导电片。 解决方案：对于绝缘基板的表面的至少一部分形成金属层的导电片，形成为长形状的绝缘基板，照射的Ra值的表面粗糙度 通过用阳离子至少照射基材表面的一部分，阳离子的截面达到0.2〜200nm。 关于导电片，金属层通过溅射法或蒸发法形成为用阳离子照射的部分。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2004122581A

公开(公告)日：2004-04-22

申请号：JP2002290108

申请日：2002-10-02

Applicant: Fcm Kk ,  Fcm株式会社

Inventor： MIURA SHIGENORI

IPC: B32B15/01 ,  C23C14/14 ,  C23C14/16 ,  C23C30/00 ,  C25D7/00 ,  H01H1/02 ,  H05K3/24

CPC classification number: B32B15/018 ,  C23C14/16 ,  H01H1/02 ,  H01H2011/046 ,  H05K3/24

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a means to effectively prevent a silver material for electric/electronic components from qualitatively changing without deteriorating the intrinsic characteristics of silver.
SOLUTION: This silver-stabilized laminate has a stabilizing layer with a thickness of less than 1 μm constituted of either of gold, tin or an alloy containing the former two laminated on the entirety of a surface formed of silver. The stabilizing layer may be laminated using either of a sputtering process, a vapor deposition process or a plating process.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Abstract translation: 要解决的问题：提供有效防止电气/电子部件的银材质量定性改变的手段，而不会降低银的固有特性。 解决方案：该银稳定层压体具有厚度小于1μm的稳定层，该稳定层由金，锡或含有前者的合金组成，层压在由银形成的整个表面上。 可以使用溅射工艺，气相沉积工艺或电镀工艺中的任一种层压稳定层。 版权所有（C）2004，JPO

公开(公告)号：JP2017047448A

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015172345

申请日：2015-09-01

Applicant: 古河電気工業株式会社 ,  FCM株式会社

Inventor： 高木 亮 ,  芥田 泰夫 ,  白崎 賢治

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/02 ,  B21C23/26

Abstract: 【課題】本発明は、Cuパイプ相当部の厚さを厚くした、Al材およびCuパイプを一体化してなる銅被覆アルミニウム複合押出材の製造方法等を提供する。 【解決手段】Cu系材料からなる円筒状のCuパイプ22、およびAl系材料からなる円柱状のAl材21を、500℃における変形抵抗値の比が10未満になるようにそれぞれ選択する第1工程S1と、Cuパイプ22にAl材21を装入する第2工程S2と、Al材21が装入されたCuパイプ22内を真空引きした状態でCuパイプ22の両端開口を密封して、Al材21が真空封入されたCuパイプ22の複合ビレット23を形成する第3工程S3と、複合ビレット23を400〜450℃に加熱しながら熱間押出しすることにより、Al材21およびCuパイプ22が一体化してなる棒状の銅被覆アルミニウム複合押出材20を得る第4工程S4とを含む銅被覆アルミニウム複合押出材20の製造方法。 【選択図】図2