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    可撓性の基板保持装置、第１の基板を剥離する装置及び方法
    1.
    发明专利
    可撓性の基板保持装置、第１の基板を剥離する装置及び方法 审中-公开
    装置和方法用于剥离柔性基板保持装置，在所述第一基板

    公开(公告)号：JP2015505164A

    公开(公告)日：2015-02-16

    申请号：JP2014547725

    申请日：2011-12-22

    申请人： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

    发明人： ヴィンプリンガー マークス ,  ヴィンプリンガー マークス ,  ブルクグラーフ ユルゲン ,  ブルクグラーフ ユルゲン ,  ミッテンドルファー ゲラルト ,  ミッテンドルファー ゲラルト

    IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/02

    CPC分类号： H01L24/799 ,  B32B38/10 ,  B32B43/006 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68785 ,  H01L22/10 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1978 ,  H01L2924/00

    摘要： 本発明は、第1の基板(13)を第2の基板(11)から剥離する際に第1の基板(13)を保持する可撓性の基板保持装置(1)であって、第1の基板(13)を曲げながら、第2の基板(11)を剥離する剥離手段(1,28)が設けられている基板保持装置に関する。さらに本発明は、第1の基板(13)を保持する、剥離方向(L)で可撓性の基板保持装置(1)と、第2の基板(11)を保持する基板保持装置(18)と、第1の基板(13)を曲げながら第1の基板(13)を第2の基板(11)から剥離する剥離手段(1,15,15?,16,28)と、を有する、第1の基板(13)を第2の基板(11)から剥離方向(L)で剥離する装置に関する。さらに本発明は、以下のステップ、特に以下の経過、即ち、基板保持装置による第2の基板の保持、及び前記剥離方向(L)で可撓性の基板保持装置による第1の基板の保持のステップと、第2の基板を曲げながら第1の基板を第2の基板から剥離するステップと、を有する第1の基板を第2の基板から剥離方向(L)で剥離する方法に関する。

    摘要翻译： 另外，本发明的柔性基板保持装置，用于保持当从所述第二基板（11）的第一衬底（13）的释放在所述第一基板（13）（1），第一 同时弯曲所述衬底（13），至汽提装置（1，28），其上设置有基板保持装置是剥离所述第二衬底（11）。 本发明保持第一基板（13），具有释放方向（L）的柔性基板保持装置（1），基板保持装置，用于保持第二基板（11）（18） 当剥离装置，用于从同时弯曲所述第一基板（13）的第一衬底（13）的第二基板（11）（1,15,15 ?, 16，28）剥离具有，一，一个 本发明涉及一种设备，用于剥离从第一衬底（13）的第二衬底（11）的释放方向（L）。 本发明包括下面的步骤，特别是以下的过程中，即，由所述基板保持装置的第二基板的保持，并通过柔性基板保持装置保持所​​述第一基板的剥离方向（L） 步骤和，所述第一衬底的步骤的同时弯曲所述第二衬底从第二衬底上剥离，以剥离第一衬底从第二衬底具有（L）剥离方向的方法。

    複数の基板を接合する方法および装置
    4.
    发明专利
    複数の基板を接合する方法および装置 审中-公开
    用于粘合多个基板的方法和装置

    公开(公告)号：JP2015509284A

    公开(公告)日：2015-03-26

    申请号：JP2014549370

    申请日：2011-12-28

    申请人： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

    发明人： ブルクグラーフ ユルゲン ,  ブルクグラーフ ユルゲン

    IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/673

    CPC分类号： B32B38/18 ,  B32B37/187 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/68 ,  H01L21/68771 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T156/1744

    摘要： 本発明は、以下の特徴を有する第1基板(2)と第2基板(2’)とを接合する装置に関する。すなわち、この装置は、支持基板(1)を収容するための収容部と、この収容部とは反対側を向いた、上記の支持基板(1)の基板面(1s)上に複数の第1基板(2)を配置する配置装置と、各第1基板(2)の少なくとも1つの固定部分(2a)において、上記の基板面(1s)に各第1基板(2)を固定するための固定装置とを有している。さらに本発明は、以下のステップを有する、第1基板(2)と第2基板(2’)とを接合する方法に関する。すなわち、この方法は、収容部に収容した支持基板(1)の基板面(1s)に複数の第1基板(2)を配置するステップと、各第1基板(2)の少なくとも1つの固定部分(2a)において、この各第1基板(2)を上記の基板面(1s)に固定するステップとを有する。

    摘要翻译： 本发明涉及一种装置，用于接合具有以下特征的第一衬底（2）和第二基板（2“）。 也就是说，该装置包括用于接收所述支撑基板（1）的接收部分，并且所述壳体部分背向，第一多个在基底表面上（1S），所述支撑基板（1）的 用于放置基板的放置装置（2），至少在一个固定部分（2a），固定在第一衬底的衬底表面（1S）在第一基板（2）固定（2） 和的装置。 本发明还包括下面的步骤，以接合第一衬底（2）和第二基板（2“）的方法。 即，该方法包括将多个第一衬底的步骤（2）至基板表面，其被容纳在所述壳体部分中的支承基板的（1S）（1），所述第一基板的至少一个固定部分（2） （2a）中，相应的第一衬底（2）和固定到基片表面（1S）的步骤。

    仮貼り合わせ層の被着方法
    5.
    发明专利
    仮貼り合わせ層の被着方法 审中-公开
    临时接合层的沉积方法

    公开(公告)号：JP2016503961A

    公开(公告)日：2016-02-08

    申请号：JP2015548392

    申请日：2013-12-16

    申请人： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

    发明人： ブルクグラーフ ユルゲン ,  ブルクグラーフ ユルゲン

    IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/306

    CPC分类号： H01L21/673 ,  C23C16/01 ,  C23C16/402 ,  C23C16/56 ,  C25D5/48 ,  H01L21/6835 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381

    摘要： 本発明は、製品ウェハ(4)との一時的な接合のために、融着接合又は陽極接合によって仮貼り合わせ層(2,2′,2″)を支持ウェハ(1)に被着する方法に関する。この方法は以下の複数のステップ特に以下のフローを含む。即ち、融着接合又は陽極接合に適した仮貼り合わせ層(2,2′,2″)を支持ウェハ(1)に被着するステップと、被着中及び/又は被着後、仮貼り合わせ層(2,2′,2″)の一時的な接合を解除できるように、仮貼り合わせ層(2,2′,2″)を変形させるステップとを含む。

    摘要翻译： 本发明是，为对产品晶片（4），通过熔融粘合或阳极接合（2,2”，2“）沉积在支撑晶片的方法的临时粘结层的临时接合（1） 涉及。该方法包括几个步骤，尤其是以下的流程如下。即，淀积适于熔接或阳极接合临时接合层（2,2”，2“），以支撑晶片（1） 步骤和，期间或临时接合层的沉积和/或沉积之后（2,2”，2“），因此它可以释放临时粘合，临时粘接层（2,2' ，2" ）和变形所述的步骤。

    製品基板をキャリア基板に一時的に接合する方法
    6.
    发明专利
    製品基板をキャリア基板に一時的に接合する方法 有权
    如何暂时粘合产品衬底与载体衬底

    公开(公告)号：JP2015507373A

    公开(公告)日：2015-03-05

    申请号：JP2014556963

    申请日：2013-01-17

    申请人： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

    发明人： ブルクグラーフ ユルゲン ,  ブルクグラーフ ユルゲン ,  ミッテンドルファー ゲラルト ,  ミッテンドルファー ゲラルト

    IPC分类号： H01L21/683

    CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L2221/68309 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H05K1/0213

    摘要： 本発明は、キャリア基板(6)の製品基板受容面(6o)に、該製品基板受容面の接合面区分(13)において接合層(5)を設けるステップと、製品基板(2)の接合面(2u)に、前記接合面区分(13)に少なくとも部分的に、特に少なくともほぼ、好適にはほぼ完全に面状に対応する前記接合面の抗付着面区分(15)において、僅かな付着力を有した抗付着層(4)を設け、この際に、前記接合層と前記キャリア基板並びに前記製品基板(2)と前記抗付着層(4)とによって画成される、前記製品基板の前記接合面(2u)に設けられた前記接合面から突出する構造体(3)を収容するための収容室(14)を形成するステップと、前記製品基板(2)を前記キャリア基板(6)に対して位置合わせし、前記接合面(5)を前記抗付着層(4)に接触面(16)で接合するステップと、を有した、製品基板をキャリア基板に一時的に接合する方法に関する。

    摘要翻译： 本发明中，该产品基板接收所述载体基板（6）（60）的表面，其包括：（5）在所述产品基底的结平面划分提供接合层接收表面（13），该产品基底的接合表面的步骤（2）上 到（2U），至少在所述粘结表面段（13）的一部分，特别是至少约，在优选的抗粘着表面部，所述连接对应于在（15），微粘着性几乎完全平坦的表面 抗粘附层（4）提供了一种具有在这种情况下，所述载体基板和产品衬底（2）和所述防粘层（4）和由，所述产品基底和接合层定义 形成从设置在（2U）的接合表面突出的键合表面结构（3）容纳室，用于容纳（14），其中所述产品衬底（2）的载体基板（6） 对准时，具有由接合表面的接触表面（16），在产品基板接合部（5）抗粘附层（4），以在载体衬底的步骤 本发明涉及用于时间加入的方法。

    支持ウェハを被覆する装置及び方法
    8.
    发明专利
    支持ウェハを被覆する装置及び方法 有权
    装置和方法用于涂覆支撑晶片

    公开(公告)号：JP2014529193A

    公开(公告)日：2014-10-30

    申请号：JP2014531110

    申请日：2011-09-20

    申请人： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

    发明人： ブルクグラーフ ユルゲン ,  ブルクグラーフ ユルゲン

    IPC分类号： H01L21/02 ,  B05C11/08 ,  B05C21/00 ,  H01L21/683

    CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6715

    摘要： 支持ウェハ(3)の被覆面(3b)の内側円形面(7i)を被覆材料(9)で被覆する装置であって、以下の特徴、即ち、前記内側円形面(7i)に、該内側円形面(7i)を被覆するために設けられる被覆材料(9)を塗布する塗布手段(5)と、回転軸線(R)を中心として前記支持ウェハ(3)を支持し、回転させ、前記被覆面(3b)上に前記被覆材料を分散させる回転手段(2,6)とを有している、支持ウェハ(3)の被覆面(3b)の内側円形面(7i)を被覆材料(9)で被覆する装置において、前記内側円形面(7i)を取り囲む外側円環面(7a)に、前記被覆材料(9)の分散中における前記外側円環面(7a)の被覆を少なくとも抑制する被覆抑制剤を供給する第2の塗布手段(4)が設けられていることを特徴とする、支持ウェハ(3)を被覆する装置、並びにこれに対応する方法。

    摘要翻译： 用于与支撑晶片的涂覆侧的涂层材料（9）的内圆形表面（7I）涂层的设备（3）（3b）中，下面的特征，即，位于内侧的环形表面（7 1），所述内圆 的表面（7I）装置，用于将被设置用于涂层（5）的涂布材料（9），所述支撑件支撑一绕旋转轴线（R）的晶片（3），它被旋转时，涂层表面 和用于在（3b）的涂层材料分散的旋转装置（2,6），用涂覆材料的支撑晶片（3）（3b）和（7I）的涂覆侧的内圆表面（9） 用于涂覆围绕圆形表面（7I）至（7A）内外部环面，至少抑制外圆环面（7a）的涂层涂布抑制剂在涂层材料中的分散的装置（9） 方法第二涂层装置（4），其特征在于它被设置，设备用于涂覆的支撑晶片（3），其很好对应于供给。

    接合する装置および方法
    10.
    发明专利
    接合する装置および方法 有权
    装置和方法，用于接合

    公开(公告)号：JP2016504760A

    公开(公告)日：2016-02-12

    申请号：JP2015543367

    申请日：2013-11-05

    申请人： エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー

    发明人： ブルクグラーフ ユルゲン ,  ブルクグラーフ ユルゲン

    IPC分类号： H01L21/02

    CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/67092 ,  H01L24/83 ,  Y10T156/1028

    摘要： 本発明は、第1の基板(2)に第2の基板(5)を接合する装置に関する。この装置は、以下の特徴:すなわち、接合層(3)によりコーティングされた第1の基板(2)と、接合層(3)に載せられた第2の基板(5)とを保持する保持装置(1)と、第2の基板(5)の、接合層(3)と反対の側の被加圧面(5o)に、該被加圧面(5o)の縁ゾーン(R)よりも内側に位置する出発ゾーン(A)を起点として被加圧面(5o)全体に加えられるまで、接合力を加える加圧装置と:を備えている。さらに、本発明は、対応する方法に関する。

    摘要翻译： 本发明涉及一种设备，用于在第一衬底（2）上接合所述第二基板（5）。 该装置具有以下特征：即，所述粘结层（3）由涂覆在第一衬底（2），所述粘结层（3）的第二基板放置在（5）和保持装置上，用于保持 和（1），第二基板（5），所述粘结层（3）和相对侧（50）的按压面，位于该边缘区（R）被压力表面（50）的内部 起始区（A）被添加到整个对象按压面（50）的起动，施加接合力的压力装置：和。 此外，本发明涉及一种相应的方法。