公开(公告)号：KR102223668B1

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020190009206A

申请日：2019-01-24

申请人： 칩본드 테크놀러지 코포레이션

发明人： 진탕 셰 ,  청훙 시

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/13 ,  H01L33/38 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/13 ,  H01L24/05 ,  H01L24/26 ,  H01L24/32 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/02175 ,  H01L2224/02185 ,  H01L2224/0219 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2933/0066 ,  H01L33/38

摘要： 칩 패키지 구조는 마이크로 칩을 기판에 전기적으로 연결시키기 위한 것으로, 특히 LED에 응용되고, 상기 칩 패키지 구조의 칩은 본체 및 적어도 하나의 전극을 포함하며, 상기 전극은 상기 본체의 표면에 설치되며, 또한 상기 표면으로부터 노출되고, 상기 전극은 위치한정 홈 및 상기 위치한정 홈의 주변에 위치하는 위치한정 벽을 구비하며, 상기 위치한정 벽은 접착제 중의 적어도 하나의 도전성 입자를 상기 위치한정 홈에 위치 한정시키며, 또한 상기 칩은 상기 위치한정 홈에 위치한 상기 도전성 입자를 통해 상기 전극과 기판의 접속패드를 전기적으로 연결시킨다.

公开(公告)号：JP2018170348A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：JP2017065283

申请日：2017-03-29

申请人： トヨタ自動車株式会社

发明人： 川島 崇功 ,  大野 裕孝

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L21/4825 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83815

摘要： 【課題】 リードフレームと半導体チップの位置決めを好適に行う。 【解決手段】 治具を用いて半導体チップをリードフレームに接続することによって半導体装置を製造する方法を提供する。前記半導体チップが、一つの面に主電極を有する。前記リードフレームが、接合用凸部と、前記接合用凸部の周囲に配置された凸形状または凹形状によって構成された位置決め部を有する。前記製造方法が、前記接合用凸部と前記治具の間に間隔を開けた状態で前記治具を前記位置決め部に係合させる工程と、前記治具を前記半導体チップに係合させる工程と、前記位置決め部と前記半導体チップが前記治具に係合された状態で、前記接合用凸部を前記半導体チップの前記主電極にはんだを介して接続する工程を有する。 【選択図】図11

公开(公告)号：JP2018151633A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2018046096

申请日：2018-03-14

申请人： 三星ディスプレイ株式會社 ,  Samsung Display Co.,Ltd.

发明人： 金 起 旭 ,  朴 慶 泰 ,  權 慧 松 ,  李 大 遠 ,  鄭 東 勳 ,  郭 源 奎 ,  金 光 民 ,  文 重 守 ,  陳 昌 奎 ,  ▲曹▼ 圭 ▲シク▼ ,  ▲曹▼ 成 豪

IPC分类号： G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G09F9/30

CPC分类号： H01L27/3276 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04111 ,  H01L24/04 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L27/3223 ,  H01L27/323 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5253 ,  H01L2224/02145 ,  H01L2224/0221 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/1426

摘要： 【課題】タッチセンサーを表示パネルに組み込んだ表示装置、特にはフレキシブルな表示装置において、ベンディングの際のストレスなどに起因して、入出力端子部にて、隣り合う入出力パッドや信号ラインにショートが生じるのを防止する。 【解決手段】表示装置は、表示領域と非表示領域を含む基板、表示素子層、パッドグループ、タッチ電極層、及びタッチ絶縁層を含む。前記表示素子層は、平面上で図で見て前記表示領域内に配置された表示素子を含む。前記パッドグループは、平面図で見て前記非表示領域内に配置された出力パッドを含む。前記タッチ電極層は、前記表示素子層上に配置される。前記タッチ絶縁層は、前記表示素子層上に配置され、前記タッチ電極層に接触する。前記非表示領域中にて、少なくとも前記タッチ絶縁層を貫通する陰刻パターンが、パッド配列方向に沿って延びるように提供され、前記陰刻パターンは前記パッドグループとは重ならない。 【選択図】図8

公开(公告)号：JP2018137287A

公开(公告)日：2018-08-30

申请号：JP2017029169

申请日：2017-02-20

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 大部 功 ,  梅本 康成 ,  柴田 雅博

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L21/30617 ,  H01L21/3083 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/32 ,  H01L29/06 ,  H01L29/20 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1424 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014

摘要： 【課題】 耐剥離性が向上する化合物半導体基板を提供する。 【解決手段】 化合物半導体基板は、第1方向及び第1方向に直交する第2方向に平行な第1主面と、第1主面に対向する第2主面と、第1主面から第2主面に向かって形成された凹部と、を有し、凹部は、第1主面に形成された開口部と、開口部に対向する底面と、開口部と底面との間において凹部を形成する複数の側面と、を有し、複数の側面は、第1方向に沿って延在する少なくとも1つの第1側面であって、凹部の内部において底面との成す角が略θ(0 【選択図】図2

公开(公告)号：JP6368921B2

公开(公告)日：2018-08-08

申请号：JP2015540375

申请日：2014-09-26

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 手島 久雄

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/28 ,  H01L29/78 ,  H01L29/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC分类号： H01L23/3192 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/528 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L29/41716 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/732 ,  H01L29/7396 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7398 ,  H01L29/74 ,  H01L29/7809 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/8611 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05113 ,  H01L2224/05116 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05157 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/0518 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05657 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/0568 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2018061053A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：JP2017224228

申请日：2017-11-22

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 砂本 昌利 ,  上野 隆二

IPC分类号： C23C18/36 ,  C23C18/18 ,  C23C18/52 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L24/05 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/42 ,  C23C18/54 ,  H01L21/288 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181

摘要： 【課題】半田付けによって実装する際に、半田内部に空孔が発生することを防止することが可能な半導体素子及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】表裏導通型基板の表側電極及び裏側電極上に無電解ニッケルリンめっき層及び無電解金めっき層が形成された半導体素子であって、前記裏側電極上に形成された前記無電解ニッケルリンめっき層の厚さに対する前記表側電極上に形成された前記無電解ニッケルリンめっき層の厚さの割合が1.0以上3.5以下であり、且つ前記裏側電極が基板に半田付けされることを特徴とする半導体素子。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6300236B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2015036099

申请日：2015-02-26

申请人： 株式会社日立製作所 ,  株式会社 日立パワーデバイス

发明人： 古川 智康 ,  白石 正樹 ,  中野 広 ,  守田 俊章

IPC分类号： H01L21/329 ,  H01L29/868 ,  H01L29/861 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065 ,  H01L21/52 ,  H02M7/5387 ,  H01L21/28

CPC分类号： H02M7/537 ,  H01L21/283 ,  H01L21/78 ,  H01L23/4827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L29/45 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/039 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/14154 ,  H01L2224/14177 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3511 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/1413 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/03464 ,  H01L21/304 ,  H01L21/22

公开(公告)号：JP2018037632A

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：JP2017029757

申请日：2017-02-21

申请人： 金寶電子工業股▲ふん▼有限公司

发明人： 鄭 有為

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/28 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/09 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/564 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/0903 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0675

摘要： 【課題】製造プロセスを簡易化して、パッケージ構造の電気性能を向上させることのできるパッケージ構造およびその製造方法を提供する。 【解決手段】パッケージは、基板110と、パターン化ソルダレジスト層120と、複数のソルダ140と、チップ150と、高分子ゲル130とを含む。基板110は、複数のソルダパッド112を含む。基板110の上のパターン化ソルダレジスト層120は、複数の階段状開口を形成し、ソルダパッド112を露出する。ソルダ140は、ソルダパッド112の上に配置される。作用面152と複数の接合パッド154を含むチップ150は基板110上に配置され、ソルダ140を介してソルダパッド112に接続される。高分子ゲル130は、2つの隣接するソルダ140の間のパターン化ソルダレジスト層120の上表面と作用面152の間の空間を充填する。 【選択図】図1−3

公开(公告)号：JP2017535078A

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：JP2017522052

申请日：2015-09-17

申请人： オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH ,  オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH

发明人： アンドレアス　プレスル ,  プレスル アンドレアス

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/338 ,  H01L29/778 ,  H01L29/812 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L33/40 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/05678 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11436 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29084 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29173 ,  H01L2224/29178 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81469 ,  H01L2224/81473 ,  H01L2224/81478 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83208 ,  H01L2224/83359 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83469 ,  H01L2224/83473 ,  H01L2224/83478 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13014 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2924/00012

摘要： 電子装置において、前記電子装置は、第1の構成要素(1)と第2の構成要素(2)とを有し、前記第1の構成要素(1)と前記第2の構成要素(2)とは、第1の金属を有する焼結層(3)によって互いに結合されており、前記構成要素(1,2)の少なくとも一方は、少なくとも1つのコンタクト層(4,4’)を有し、前記コンタクト層(4,4’)は、前記焼結層(3)と直接的にコンタクトされた状態で配置されており、前記第1の金属とは異なる第2の金属を有し、かつ金を含まない、電子装置が提示される。さらには、電子装置を製造する方法が提示される。

公开(公告)号：JP6218898B2

公开(公告)日：2017-10-25

申请号：JP2016156174

申请日：2016-08-09

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 藤野 純司 ,  米田 裕 ,  大西 良孝 ,  菅原 済文

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L25/07

CPC分类号： H05K1/0203 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37012 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4005 ,  H01L2224/40105 ,  H01L2224/4024 ,  H01L2224/4118 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92247 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107