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    通信用電子装置
    1.
    发明专利
    通信用電子装置 审中-公开
    通信电子设备

    公开(公告)号：JP2016051961A

    公开(公告)日：2016-04-11

    申请号：JP2014175192

    申请日：2014-08-29

    Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

    Inventor： 佃 龍明 ,  佐々木 英樹

    IPC: H01Q1/24 ,  H01Q7/06

    CPC classification number: H02J5/005 ,  H01Q1/526 ,  H01Q7/00 ,  H01Q1/243 ,  H02J50/70

    Abstract: 【課題】通信用電子装置の無線システムにおけるノイズの低減化を図る。 【解決手段】底蓋10と、電磁界を形成するループアンテナ1と、ループアンテナ1と接続する通信回路と、金属部である電池パック4と、ループアンテナ1と電池パック4との間に配置され、かつループアンテナ1の外周部より外側に迫り出した迫り出し部を備えた磁性体シート3と、電池パック4上に配置され、かつIC12a等が搭載された配線基板12と、配線基板12上に配置されたディスプレイ付き蓋11と、を有し、ループアンテナ1の外周部を基点として磁性体シート3の上記迫り出し部の上記基点からの迫り出し量は、ループアンテナ1の配線幅の2倍以上である。 【選択図】図15

    Abstract translation: 要解决的问题：为了降低通信电子设备中的无线电系统的噪声。解决方案：通信电子设备包括：底盖10; 用于形成电磁场的环形天线1; 与环形天线1连接的通信电路; 作为金属部的电池组4; 放置在环形天线1和电池组4之间的磁性片3，包括从环形天线1的周边推出外侧的推出部; 布置在电池组4上并安装有IC 12a等的布线板12; 以及配置在配线基板12上的显示器11的盖。作为基准点，从环形天线1的周围推出的磁性片3的推出部分的数量等于或大于2 倍于环形天线的布线宽度。选择图：图15

    電子装置
    2.
    发明专利
    電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019197919A

    公开(公告)日：2019-11-14

    申请号：JP2019138495

    申请日：2019-07-29

    Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

    Inventor： 佃 龍明 ,  中原 明宏

    IPC: H01L25/00 ,  H05K1/02 ,  H01L23/12

    Abstract: 【課題】半導体装置が搭載された電子装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】一実施の形態による電子装置は、第1外部端子が接続される第1配線、および第2外部端子が接続され、上記第1配線に沿って延びる第2配線を有する配線基板を有する。また、上記電子装置は、上記配線基板に搭載され、上記第1配線および上記第2配線のそれぞれと電気的に接続される半導体装置を有する。また、上記電子装置は、上記配線基板に搭載され、上記第1配線および上記第2配線のそれぞれを介して上記半導体装置と電気的に接続されるコンデンサを有する。また、上記半導体装置と上記コンデンサとの距離は、上記第1外部端子および上記第2外部端子のそれぞれと上記コンデンサとの距離よりも短い。 【選択図】図3

    電子装置
    3.
    发明专利
    電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2021005979A

    公开(公告)日：2021-01-14

    申请号：JP2019119880

    申请日：2019-06-27

    Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

    Inventor： 佃 龍明

    IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M3/155

    Abstract: 【課題】電子装置の性能を向上する。 【解決手段】電子装置は、スイッチングレギュレータを含む。このとき、スイッチングレギュレータは、ハイサイド素子SW1とローサイド素子SW2とを接続する第1配線部(寄生インダクタンスL1を含む)と、ローサイド素子SW2と接続される第2配線部(寄生インダクタンスL2を含む)とを有する。そして、第1配線部と第2配線部とは、互いに並行する部位200を含む。 【選択図】図5

    電子装置
    5.
    发明专利
    電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：JP2019192847A

    公开(公告)日：2019-10-31

    申请号：JP2018086050

    申请日：2018-04-27

    Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

    Inventor： 佃 龍明

    IPC: H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L23/00 ,  H05K9/00 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

    Abstract: 【課題】電子装置の信頼性を向上させる。 【解決手段】電子装置EDは、配線基板PB1と、配線基板PB1の主面上に実装された半導体装置PKGとを有する。半導体装置PKGは、ダイパッドDPHに搭載された半導体チップCPHを封止体MRで封止したものである。ダイパッドDPHの裏面は、封止体MRの主面側を向いており、封止体MRの裏面は、配線基板PB1の主面と向かい合っている。配線基板PB1には、電極CDが形成され、封止体MR内には、電極CE1が形成されている。電極CE1は、封止体MRの裏面側に配置され、リードLDと、パッドPDHDとを接続する金属板MP1に接合されている。電極CE1と電極CDとの距離は、金属板MP1と電極CDとの距離よりも短い。平面視において、電極CE1と電極CDとは重なっており、電極CE1と電極CDとにより、キャパシタDC1が構成されている。 【選択図】図2

    電子装置
    6.
    发明专利
    電子装置 审中-公开

    公开(公告)号：JPWO2017094062A1

    公开(公告)日：2018-06-14

    申请号：JP2015083571

    申请日：2015-11-30

    Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社

    Inventor： 佃 龍明 ,  中原 明宏

    IPC: H05K1/02

    CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378

    Abstract: 一実施の形態による電子装置は、第1外部端子が接続される第1配線、および第2外部端子が接続され、上記第1配線に沿って延びる第2配線を有する配線基板を有する。また、上記電子装置は、上記配線基板に搭載され、上記第1配線および上記第2配線のそれぞれと電気的に接続される半導体装置を有する。また、上記電子装置は、上記配線基板に搭載され、上記第1配線および上記第2配線のそれぞれを介して上記半導体装置と電気的に接続されるコンデンサを有する。また、上記半導体装置と上記コンデンサとの距離は、上記第1外部端子および上記第2外部端子のそれぞれと上記コンデンサとの距離よりも短い。

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