伝送線路部材
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:JPWO2015194313A1

    公开(公告)日:2017-04-20

    申请号:JP2016508895

    申请日:2015-05-22

    Abstract: 伝送線路部材(10)は、複数の誘電体層を積層した誘電体素体(60)を備える。誘電体素体(60)の内部には第1信号導体(201)、第2信号導体(202)、およびグランド導体(303)を備える。第1信号導体(201)は、伝送方向の両端となる第1端部の信号導体(211)および第2端部の信号導体(212)と、メイン導体部となる信号導体(210)と、を有する。第2信号導体(202)を構成する信号導体(220)とメイン導体部(210)とは、異なる誘電体層に形成されている。第2信号導体(202)を構成する信号導体(221)と第1信号導体(201)を構成する信号導体(211)とは、同じ誘電体層に形成されている。グランド導体(303)は、積層方向において信号導体(210,220)間に、幅広な形状で配置されている。

    構造体、配線基板及び電子装置
    5.
    发明专利
    構造体、配線基板及び電子装置 审中-公开
    结构,在布线板和电子装置

    公开(公告)号:JPWO2014136595A1

    公开(公告)日:2017-02-09

    申请号:JP2015504242

    申请日:2014-02-24

    CPC classification number: H05K1/0236 H05K1/115 H05K2201/09236

    Abstract: 互いに対向して異なる層に配置された第1及び第2の導体プレーンと、第1の導体プレーン及び第2の導体プレーンと異なる層に形成されており、第2の導体プレーンに対向しており、一端が開放端となっている第1の伝送線路(103)と、第1の伝送線路(103)の他端と第1の導体プレーンとを接続している第1の導体ビア(104)と、第1の伝送線路(103)と同じ層に形成され、第1の伝送線路(103)と並走しており、一端が開放端となっている第2の伝送線路(105)と、第2の伝送線路(105)の他端と第1または第2の導体プレーンとを電気的に接続する第2の導体ビア(106)とを備える構造体。

    Abstract translation: 布置在不同的层彼此面对的第一和第二导电面,在从第一导电平面和第二导电平面不同的层中形成面对所述第二导电面 具有其一端是开放端(103)的第一传输线,连接所述第一传输线(103)通过的第一导电(104)的第1导体板的另一端 当形成在第一层相同作为传输线(103),其与所述第一传输线(103)并行运行,并具有一个端部的第二传输线,其是开放端(105), 结构,其包括第二导电通路(106)和所述第二传输线(105)的第一或第二导电平面的另一端电连接。

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