公开(公告)号：JP4855494B2

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：JP2009097657

申请日：2009-04-14

Applicant: 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社

Inventor： 正浩 伊東

IPC: C25D3/56 ,  C25D3/50

公开(公告)号：JPWO2014054429A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：JP2014503887

申请日：2013-09-19

Applicant: 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社

Inventor： 純子 露木 ,  純子 露木 ,  伊東　正浩 ,  正浩 伊東

IPC: C25D3/48 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/48 ,  C25D3/62 ,  C25D5/022 ,  C25D5/50 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01081 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本発明は、熱処理を行った場合であっても、高硬度を維持できるめっき被膜を形成可能なノンシアン系電解金めっき液を提供する。本発明は、亜硫酸金アルカリ塩又は亜硫酸金アンモニウムからなる金源と、亜硫酸塩及び硫酸塩からなる伝導塩と、を含有するノンシアン系電解金めっき液において、イリジウム、ルテニウム、ロジウムのいずれか1種以上の塩を金属濃度として1〜3000mg/L含有することを特徴とする。さらに、結晶調整剤を含有することが好ましく、タリウムが特に好ましい。

Abstract translation: 本发明中，即使当经受热处理，以提供对镀敷膜的可成形的非青色电解金电镀液可以保持高的硬度。 本发明中，亚硫酸金碱或金源包括亚硫酸金铵和，导电盐包括亚硫酸盐和硫酸盐，在非青色电解金电镀液中的含铱，钌，铑中的任一项 它其特征在于它含有1至3000毫克/升或更多的盐作为金属的浓度。 此外，优选含有结晶改良剂，铊是特别优选的。

公开(公告)号：JP5649150B1

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：JP2014146991

申请日：2014-07-17

Applicant: 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社

Inventor： 伊東　正浩 ,  正浩 伊東 ,  勇一 足達 ,  勇一 足達

IPC: C23C18/18

CPC classification number: C23C18/18 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/182 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44

Abstract: 【課題】非導電性物質表面に微細な回路形成および広範囲に均一な膜厚の薄膜形成を可能にする前処理液およびその前処理液を用いた無電解メッキ方法を提供する。【解決手段】無電解メッキ用前処理液は、貴金属コロイドナノ粒子、糖アルコールおよび水からなり、コロイドナノ粒子は、金(Au)、白金(Pt)またはパラジウム(Pd)のいずれかであり、コロイドナノ粒子の平均粒径が5〜80ナノメートルであり、コロイドナノ粒子は金属質量として前処理液中に0.01〜10g/L含有し、糖アルコールは、トリトール、テトリトール、ペンチトール、ヘキシトール、ヘプチトール、オクチトール、イノシトール、クエルシトール、ペンタエリスリトールからなる群のうちの少なくとも1種以上を合計で前処理液中に0.01〜200g/L含有している。また、無電解メッキ方法は、前処理剤を用いて無電解メッキ浴にて無電解メッキする。【選択図】図1

Abstract translation: 提供使用该前处理液，并在非导电材料表面上的前处理液的非电解镀敷方法使微细电路的形成和广泛的薄形成均匀的膜厚度的。 的前无电解电镀溶液中，贵金属胶体纳米颗粒，从糖醇和水制成，胶体纳米颗粒是金（Au），任何是铂（Pt）或钯（Pd）， 胶体纳米颗粒的平均粒径为5至80nm，胶态纳米粒子含有0.01〜10克/升在预处理液体金属质量，糖醇，Toritoru，丁糖醇，戊糖醇，己糖醇，庚糖醇 ，Okuchitoru，肌醇，Kuerushitoru，含有预处理液体为0.01至200g / L中的至少一个或多个选自由季戊四醇组成的组中的的总量。 此外，无电解电镀法，无电解电镀用预处理剂无电镀浴。 点域1