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公开(公告)号：JP2020080642A
公开(公告)日：2020-05-28
申请号：JP2020019097
申请日：2020-02-06
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H02K11/33 , H05K7/20 , H02M7/48 , H02K11/215
Abstract: 【課題】 磁気センサの温度上昇が抑制される電動駆動装置及び電動パワーステアリング装置を提供すること。 【解決手段】電動駆動装置は、電動モータと、電動モータを駆動制御するためにシャフトの反負荷側の端部に設けられた磁石と、シャフトの反負荷側であって、シャフトの軸方向の延長線上に配置された回路基板と、を含む電子制御装置と、電動モータの第1コイルグループと回路基板とを接続する第1コイル配線と、電動モータの第2コイルグループと回路基板とを接続する第2コイル配線と、を備える。第1コイル配線及び第2コイル配線は、シャフトの軸方向と交差する方向において、ハウジングの外側まで突出した第1部位と、ハウジングの外側において第1部位から回路基板に向けて突出した第2部位と、をそれぞれ有する。 【選択図】図10
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公开(公告)号：JP6699703B2
公开(公告)日：2020-05-27
申请号：JP2018196117
申请日：2018-10-17
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: B62D6/00 , B62D5/04 , B62D101/00 , B62D113/00 , B62D119/00 , H02P27/06
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公开(公告)号：JP2019083323A
公开(公告)日：2019-05-30
申请号：JP2018246760
申请日：2018-12-28
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 【課題】大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供。 【解決手段】リードフレーム110H、110Lの部品配置面の板面と絶縁材130の部品配置面側の表面とが連続した一つの面を形成した電子部品搭載用放熱基板であって、リードフレームは少なくとも2種類以上の厚さを有する。厚みの薄いリードフレームの基板面の裏面側から異なる側の基板面にかけて、複数のピン状の空洞を備え、リードフレームと絶縁材との間には係止部が設けられる。係止部は、リードフレームの側面の表面側と裏面側とから側面の中央部側にかけて絶縁材側に突出して形成される斜面により構成される。斜面の結合部には、断面が、円又は楕円形状の形態が、斜面から滑らかに形成される。 【選択図】図24
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公开(公告)号：JP2019009465A
公开(公告)日：2019-01-17
申请号：JP2018178602
申请日：2018-09-25
Applicant: 日本精工株式会社
Abstract: 【課題】 大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】 配線パターン形状に構成されたリードフレームと絶縁材とからなり、リードフレームは少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、絶縁材の厚さは最も厚いリードフレームに合わせて表裏面で同一面上に形成され、リードフレームの両側面は、部品配置面の板面の表面から裏面にかけて板面に垂直な平面に形成され、リードフレームの側面にはリードフレームの板面を貫通する穴と段差とからなる係止部が設けられ、電子部品搭載用放熱基板上には機能的なまとまりを有する複数の発熱性電子部品群が、発熱性電子部品群への入口から出口までの電流経路の長さが略同一になるように分散配置されている。 【選択図】図7
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6409923B2
公开(公告)日：2018-10-24
申请号：JP2017153055
申请日：2017-08-08
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B62D5/0403 , B62D5/0406 , B62D5/0409 , G01R1/203 , H01C1/14 , H01L21/4821 , H01L21/565 , H01L23/3735 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/49861 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/40245 , H01L2924/0002 , H01L2924/18301 , H02K11/33 , H05K7/2089 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：JP6406407B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2017187970
申请日：2017-09-28
Applicant: 日本精工株式会社
IPC: H02P29/024 , H02P29/68 , B62D5/04 , B62D101/00 , B62D113/00 , B62D119/00 , H02P27/06
CPC classification number: B62D5/0484 , B62D5/046 , B62D5/0481 , B62D5/0496 , H02P27/08 , H02P29/68
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公开(公告)号：JP2018152612A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018119488
申请日：2018-06-25
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B62D5/0406 , G01R1/203 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49558 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L25/071 , H01L28/20 , H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H02K11/33 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K2201/09881 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】 大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】 導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレーム110と、その間に設けられた絶縁材130とにより構成され、これらの表面が連続した一つの面を形成した電子部品搭載用放熱基板であって、リードフレーム110と絶縁材130との間には係止部115を設け、基板の両面を電子部品実装面として少なくとも同様の2系統の回路からなる冗長回路が形成され、電子部品配置面の一方の面には前記2系統のうちの1系統の回路が形成され、他の一方の面には前記2系統のうちの他の1系統の回路が形成され、前記2系統の回路からなる冗長回路のうち、回路配線を共用する部分については、前記電子部品配置面の一方と他の一方の面とで共通の前記リードフレームを用いた。 【選択図】図19
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公开(公告)号：JP2017224840A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017153060
申请日：2017-08-08
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/49524 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49558 , H01L23/50 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L28/20 , H01L2224/34 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599
Abstract: 【課題】大電流が流れるパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上を図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレーム110と、リードフレーム110の間に設けられた絶縁材130とで構成され、リードフレーム110の部品配置面の板面と絶縁材130の部品配置面側の表面とが連続した一つの面を形成し、電子部品搭載用放熱基板の両面を部品実装面とする。電子部品搭載用放熱基板には少なくとも同様の2系統の回路からなる冗長回路が形成され、部品配置面の一方の面には2系統のうちの1系統の回路が形成され、部品配置面の他の一方の面には2系統のうちの他の1系統の回路が形成される。2系統の回路からなる冗長回路のうち、回路配線を共用する部分については、部品配置面の一方と他の一方の面とで共通のリードフレーム110を用いる。 【選択図】図19
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公开(公告)号：JP6137421B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2016564652
申请日：2015-12-02
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L25/0655 , B62D5/04 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/53871 , H02P27/08 , H02P6/28 , H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/48141 , H01L2224/48175 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49111 , H01L2224/49112 , H01L2224/49175 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/15724 , H01L2924/15747 , H01L2924/181
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