公开(公告)号：JP2018152613A

公开(公告)日：2018-09-27

申请号：JP2018119511

申请日：2018-06-25

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H02M7/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B62D5/0403 ,  B62D5/0406 ,  B62D5/0409 ,  G01R1/203 ,  H01C1/14 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/18301 ,  H02K11/33 ,  H05K7/2089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】 大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板の提供。 【解決手段】 導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレームと、リードフレーム間に設けられた絶縁材とにより構成され、リードフレームは少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、リードフレームと絶縁材の板面とが連続した一つの面を形成し、リードフレームの両側面は、電子部品配置面の板面の表面から裏面にかけて板面に垂直な平面に形成し、リードフレームの電子部品配置面の裏面の板面と絶縁材の電子部品配置面側の裏面側の板面とは、リードフレームのうち最も厚みを有するものの電子部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成され、リードフレームと絶縁材との間には更に係止部を設け、発熱性電子部品を正三角形の各頂点部付近に分散配置した。 【選択図】図7

公开(公告)号：JPWO2017154072A1

公开(公告)日：2018-05-10

申请号：JP2018503866

申请日：2016-03-07

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 梶原 孝信 ,  大前 勝彦 ,  伏江 俊祐 ,  金藤 芳典 ,  鈴木 淳也 ,  岡部 有紀

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73265

Abstract: リードフレーム(2)の実装面(2a)を封止する第一絶縁樹脂部(7)、放熱面(2b)を封止する第二絶縁樹脂部(8)を備え、第二絶縁樹脂部(8)は最大径が0.02mm〜0.075mmのフィラー(18)を含有し、第二絶縁樹脂部(8)は、リードフレーム(2)の放熱面(2b)に接して形成される薄肉成形部(10)を有し、薄肉成形部(10)の厚さがフィラー(18)の最大径の1.1〜2倍であり、第一絶縁樹脂部(7)と第二絶縁樹脂部(8)の界面で互いの樹脂が混合されている混合層を有する。

公开(公告)号：JP6266168B2

公开(公告)日：2018-01-24

申请号：JP2017512118

申请日：2015-04-15

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 梶原 孝信 ,  大前 勝彦 ,  伏江 俊祐 ,  椋田 宗明 ,  中島 大輔 ,  元岡 誠裕 ,  宮西 宏幸 ,  仲松 有紀 ,  鈴木 淳也

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/051 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6715 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2017224839A

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：JP2017153055

申请日：2017-08-08

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B62D5/0403 ,  B62D5/0409 ,  H01C1/14 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H02K11/33 ,  H05K7/2089 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L23/49589 ,  H01L2924/0002

Abstract: 【課題】大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と、放熱性の向上と、を図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレーム110と、リードフレーム110間に設けられた絶縁材130とにより構成される。リードフレーム110は、少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、部品配置面の板面と絶縁材130の部品配置面側の板面とが連続した一つの面を形成し、両側面は、部品配置面の板面の表面から裏面にかけて板面に垂直な平面に形成する。リードフレーム110の部品配置面の裏面の板面と、絶縁材130の部品配置面側の裏面側の板面とは、リードフレーム110のうち最も厚みを有するものの部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成するようにした。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP6246654B2

公开(公告)日：2017-12-13

申请号：JP2014096443

申请日：2014-05-08

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 稲毛 彦文

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L2224/40 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6228888B2

公开(公告)日：2017-11-08

申请号：JP2014090646

申请日：2014-04-24

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 白頭 拓真 ,  丹波 昭浩

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L2224/40 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091

公开(公告)号：JP2017183440A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016067036

申请日：2016-03-30

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 徳山 健 ,  松下 晃 ,  諏訪 時人

IPC: H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L2224/40

Abstract: 【課題】絶縁の信頼性が低くなるという課題がある。 【解決手段】導体層334の中心Pから絶縁部材333の周縁部までの長さL2は、導体層334の中心Pからベース部材307の突出部307aの周縁部までの長さL1より長く形成されている。換言すると、突出部307aの周縁部のベース端面308は、絶縁部材333の周縁部の絶縁部材端面336よりも内部側に位置している。更に、絶縁部材333の絶縁部材端面336と導体層の導体層端面344は同一位置で端面を形成している。このように、突出部307aの周縁部のベース端面308が、絶縁部材333の周縁部の絶縁部材端面336よりも内部側に位置していることで絶縁距離を確保できる。 【選択図】 図3

公开(公告)号：JP6191784B2

公开(公告)日：2017-09-06

申请号：JP2016560300

申请日：2015-11-20

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B62D5/0403 ,  B62D5/0409 ,  H01C1/14 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H02K11/33 ,  H05K7/2089 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L23/49589 ,  H01L2924/0002

公开(公告)号：JP6166460B2

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：JP2016513152

申请日：2015-04-28

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 池田 康亮

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L25/00 ,  H05K1/14 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/563 ,  H01L23/00 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/071 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP6154987B2

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：JP2011207796

申请日：2011-09-22

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 雄司 森永 ,  雄司 森永 ,  村松　健太郎 ,  健太郎 村松

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L2224/37147 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014