公开(公告)号：JP6384270B2

公开(公告)日：2018-09-05

申请号：JP2014220639

申请日：2014-10-29

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 岩渕 明 ,  金森 淳 ,  大前 翔一朗 ,  小野田 憲司 ,  吉村 聡史

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L2224/34 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/376 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37599

公开(公告)号：JP2018093244A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2018059440

申请日：2018-03-27

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 藤野 純司 ,  石原 三紀夫 ,  新飼 雅芳 ,  原田 啓行

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/28 ,  H01L23/13 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/01005

Abstract: 【課題】大電流に対応した、信頼性の高い電力用半導体装置を得ることを目的とする。 【解決手段】セラミック基板2と、一面に電極(例えば、3a、3e)が形成され、他面がセラミック基板2に接合された電力用半導体素子3と、一端側が電極に接合され、他端側が外部と電気接続されるリード端子62と、リード端子62の電極に接合された部分とともに電力用半導体素子3を封止する封止体7と、を備え、リード端子62の一端側の端部62eに、端部62eに向かうにつれセラミック基板2から遠ざかる傾斜面62tが形成されている。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6316504B2

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：JP2017519118

申请日：2016-05-09

Applicant: 三菱電機株式会社

Inventor： 川島 裕史 ,  藤野 純司 ,  江草 稔 ,  中川 信也 ,  田中 智典

IPC: H01L25/18 ,  H01R12/58 ,  H01R12/68 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01R12/58 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6303623B2

公开(公告)日：2018-04-04

申请号：JP2014044683

申请日：2014-03-07

Applicant: 富士電機株式会社

Inventor： 佐藤 憲一郎

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L21/67121 ,  H01L21/67259 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49579 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/77 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73271 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/77702 ,  H01L2224/77705 ,  H01L2224/80121 ,  H01L2224/80136 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/85121 ,  H01L2224/85136 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/172 ,  H01L2924/17724 ,  H01L2924/17747 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP6276721B2

公开(公告)日：2018-02-07

申请号：JP2015022257

申请日：2015-02-06

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 山下 志郎 ,  高木 佑輔 ,  志村 隆弘

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L24/17 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP2018014502A

公开(公告)日：2018-01-25

申请号：JP2017153061

申请日：2017-08-08

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/20 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B62D5/0406 ,  G01R1/203 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/50 ,  H01L24/34 ,  H01L24/37 ,  H01L25/071 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/34 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H02K11/33 ,  H05K1/181 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/09881 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】電子部品搭載用放熱基板100(d)は、導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレームと、前記リードフレームの間に設けられた絶縁材130とにより構成される。前記配線パターン形状のリードフレームは、厚みの厚いリードフレーム110Hと、厚みの薄いリードフレーム110Lとの、2種類以上の相互に異なる厚さを有し、厚みの厚いリードフレーム110H上及び厚みの薄いリードフレーム110L上の接続部CPにシャント抵抗SRを載置して接続する。 【選択図】図20

公开(公告)号：JP2018011062A

公开(公告)日：2018-01-18

申请号：JP2017153053

申请日：2017-08-08

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川 茂 ,  須永 崇 ,  関根 孝明 ,  小暮 光義 ,  鈴木 良一

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B62D5/0403 ,  B62D5/0406 ,  B62D5/0409 ,  G01R1/203 ,  H01C1/14 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/18301 ,  H02K11/33 ,  H05K7/2089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上が可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレーム110と、リードフレーム110間に設けられた絶縁材130とにより構成される。リードフレーム110は、少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、リードフレームの部品配置面の板面と絶縁材130の部品配置面側の板面とが、連続した一つの面を形成する。リードフレーム110の両側面は、部品配置面の板面の表面から裏面にかけて板面に垂直な平面に形成し、リードフレーム110の部品配置面の裏面の板面と、絶縁材130の部品配置面側の裏面側の板面とは、リードフレーム110のうち最も厚みを有するものの部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成する。 【選択図】図7

公开(公告)号：JP6200871B2

公开(公告)日：2017-09-20

申请号：JP2014182843

申请日：2014-09-09

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 露野 円丈 ,  楠川 順平 ,  徳山 健 ,  諏訪 時人

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H02M7/48

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/5385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02M7/003

公开(公告)号：JPWO2016080520A1

公开(公告)日：2017-09-07

申请号：JP2016560300

申请日：2015-11-20

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 嶋川　茂 ,  茂 嶋川 ,  崇 須永 ,  崇 須永 ,  孝明 関根 ,  孝明 関根 ,  光義 小暮 ,  光義 小暮 ,  鈴木　良一 ,  良一 鈴木

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49568 ,  B62D5/0403 ,  B62D5/0409 ,  H01C1/14 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/565 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/50 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2924/0002 ,  H02K11/33 ,  H05K7/2089 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 【課題】大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。【解決手段】導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレームと、前記リードフレーム110間に設けられた絶縁材130とにより構成され、前記リードフレームは少なくとも2種類以上の相互に異なる厚さを有し、厚みの厚いリードフレーム110Hは大電流信号用とし、厚みの薄いリードフレーム110Lは小電流信号用として用い、前記リードフレーム110の部品配置面の板面と前記絶縁材130の部品配置面側の板面とが連続した一つの面を形成し、前記リードフレームの前記部品配置面の裏面の板面と前記絶縁材の部品配置面側の裏面側の板面とは、前記リードフレームのうち最も厚みを有する前記リードフレームの前記部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成するように電子部品搭載用放熱基板100(d)を形成した。【選択図】図7

公开(公告)号：JPWO2016174697A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2016513152

申请日：2015-04-28

Applicant: 新電元工業株式会社

Inventor： 康亮 池田 ,  康亮 池田

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/40 ,  H01L25/00 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/563 ,  H01L23/00 ,  H01L23/24 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/33 ,  H01L25/07 ,  H01L25/071 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/37099

Abstract: 半導体モジュール(100)は、第一絶縁性基板(11)と、第一絶縁性基板(11)の搭載面に設けられた第一導体層(12)と、第一導体層(12)に設けられた第一電子素子(13)と、第一絶縁性基板(11)の搭載面内にある搭載領域の全体、第一導体層(12)及び第一電子素子(13)を覆う封止樹脂(80)と、封止樹脂(80)の全体を覆う金属製の枠体(70)と、を有する。