公开(公告)号：JP4816442B2

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：JP2006347072

申请日：2006-12-25

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 宏之 岡部 ,  長可 松尾

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

公开(公告)号：JP5151265B2

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：JP2007157787

申请日：2007-06-14

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 重夫 西野 ,  博之 高坂 ,  長可 松尾 ,  宏之 岡部

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: A multilayer wiring board includes a core insulating layer with a first conductive wiring, a first insulating layer with a softening temperature lower than the core insulating layer, and a second insulating layer formed on the core insulating layer through the first insulating layer, the second insulating layer with a second conductive wiring electrically connected to the first conductive wiring and a softening temperature higher than the first insulating layer. The first insulating layer is mainly formed of a liquid crystal polymer. The core insulating layer and the second insulating layer are mainly formed of a polyimide resin or a bismaleimide triazine resin. The first conductive wiring and the second conductive wiring are electrically connected through a conductive via formed penetrating through the first insulating layer and the second insulating layer in a thickness direction.

公开(公告)号：JP4978584B2

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：JP2008201816

申请日：2008-08-05

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 立信 吉岡 ,  宏之 岡部 ,  長可 松尾

IPC: H05K3/46 ,  G01B11/30 ,  G01N21/93 ,  G01N21/956 ,  H05K3/00

公开(公告)号：JP4655917B2

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：JP2005361629

申请日：2005-12-15

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 宏之 岡部 ,  裕章 平塚 ,  浩史 石川

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP5136284B2

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：JP2008212500

申请日：2008-08-21

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 宏之 岡部 ,  浩樹 田中 ,  和弘 山本

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：JP5057139B2

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：JP2007132397

申请日：2007-05-18

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 宏之 岡部 ,  裕章 平塚

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4506666B2

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：JP2005366535

申请日：2005-12-20

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 宏之 岡部 ,  裕章 平塚 ,  智幸 浅川

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00