公开(公告)号：JP5293527B2

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：JP2009215268

申请日：2009-09-17

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 昇 今井 ,  雅彦 佐伯 ,  正幹 森田 ,  克也 大友 ,  長可 松尾

IPC: H05K3/34

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board allowing for stable and accurate appearance quality check of an opening pattern of a via, and which is capable of suppressing or eliminating the generation of appearance unevenness, poor quality, or the like, in an electroless tin plated film formed on the surface of a land 5, and to provide a method of manufacturing the printed wiring board. SOLUTION: The printed wiring board includes a lead section 9 for detecting elution of copper, where the surface is exposed with an area smaller than an exposed area of the land 5, at a position differing from the land 5 and the electroless tin plated film is provided on the surface. In PSR films 6, 15, a first layer 6 and a second layer 15 are laminated on an insulating substrate 1, in this order. The film thickness T1 of the first layer 6 is not less than 8 μm and not more than 20 μm, in terms of height from the surface of a copper wiring pattern 3, the film thickness T2 of the second layer is not less than 5 μm and not more than 20 μm, in terms of height from the surface of the second layer 15, and the aspect ratio of the via 7, assuming that the opening area of the via 7 is converted into a circle having the same area, is not more than 0.10 for both of the first layer 6 and the second layer 15. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

公开(公告)号：JP4978584B2

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：JP2008201816

申请日：2008-08-05

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 立信 吉岡 ,  宏之 岡部 ,  長可 松尾

IPC: H05K3/46 ,  G01B11/30 ,  G01N21/93 ,  G01N21/956 ,  H05K3/00

公开(公告)号：JP3915630B2

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：JP2002244862

申请日：2002-08-26

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 長可 松尾 ,  浩樹 田中 ,  浩史 石川

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP3747897B2

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：JP2002244863

申请日：2002-08-26

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 長可 松尾 ,  浩樹 田中 ,  浩史 石川 ,  裕寿 遠藤

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：JP5251900B2

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：JP2010028668

申请日：2010-02-12

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 浩史 石川 ,  長可 松尾

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

公开(公告)号：JP5233929B2

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：JP2009212392

申请日：2009-09-14

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 孝 山下 ,  明司 柴田 ,  長可 松尾

IPC: H05K3/42 ,  H01L21/60 ,  H05K3/00

公开(公告)号：JP4816442B2

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：JP2006347072

申请日：2006-12-25

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 宏之 岡部 ,  長可 松尾

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

公开(公告)号：JP3459774B2

公开(公告)日：2003-10-27

申请号：JP19118098

申请日：1998-07-07

Applicant: アムコー テクノロジー インコーポレーティド ,  アムコー テクノロジー コリア インコーポレーティド ,  日立電線株式会社

Inventor： イルクォン シム ,  ホフマン ポール ,  長可 松尾 ,  浩樹 田中 ,  紀尋 芦塚 ,  軍一 高橋

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5163292B2

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：JP2008144755

申请日：2008-06-02

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 昇 今井 ,  久則 秋野 ,  長可 松尾 ,  博之 高坂

IPC: H05K1/02

公开(公告)号：JP5151265B2

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：JP2007157787

申请日：2007-06-14

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 重夫 西野 ,  博之 高坂 ,  長可 松尾 ,  宏之 岡部

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: A multilayer wiring board includes a core insulating layer with a first conductive wiring, a first insulating layer with a softening temperature lower than the core insulating layer, and a second insulating layer formed on the core insulating layer through the first insulating layer, the second insulating layer with a second conductive wiring electrically connected to the first conductive wiring and a softening temperature higher than the first insulating layer. The first insulating layer is mainly formed of a liquid crystal polymer. The core insulating layer and the second insulating layer are mainly formed of a polyimide resin or a bismaleimide triazine resin. The first conductive wiring and the second conductive wiring are electrically connected through a conductive via formed penetrating through the first insulating layer and the second insulating layer in a thickness direction.