公开(公告)号：JP6256419B2

公开(公告)日：2018-01-10

申请号：JP2015126785

申请日：2015-06-24

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 河野 憲司 ,  田邊 広光

IPC分类号： H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L23/367 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0635 ,  H01L27/0727 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/0804 ,  H01L29/0821 ,  H01L29/1004 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/7397 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14252 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/327 ,  H02P27/06 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP6110769B2

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：JP2013198300

申请日：2013-09-25

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 内田 慎一 ,  西川 健次 ,  菅野 正人 ,  米澤 美香 ,  帰山 隼一 ,  清原 俊範

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L28/10 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48249 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP2017037911A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2015157173

申请日：2015-08-07

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 首藤 貴雄 ,  石原 薫

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/5227 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/181

摘要： 【課題】インダクタの誘導結合を用いた信号伝送を行う半導体装置の性能を向上させる。 【解決手段】半導体装置は、第1表面側に形成されたインダクタM1を有する半導体チップCP1、および第2表面側に形成されたインダクタM2を有する半導体チップCP2を有する。半導体チップCP1と半導体チップCP2とは、上記第1表面と上記第2表面とが互いに対向するように積層される。また、半導体チップCP1が有する複数のパッドPDは、上記第1表面が有する四辺のうちの辺(第1チップ辺)S11および辺(第2チップ辺)S12のそれぞれに沿って設けられている。また、平面視において、半導体チップCP1の複数のパッドPDのそれぞれは、半導体チップCP2と重ならない。 【選択図】図6

摘要翻译： 为了改进执行使用电感耦合的信号传输的半导体器件的性能。 一种半导体器件，包括：具有形成于半导体芯片CP1的电感器M2，并具有形成在第一表面上M1的电感器的第二表面的半导体芯片CP2。 一种半导体芯片，CP1和半导体芯片CP2被层压到上述的第一表面和第二表面彼此面对。 另外，沿各所述第一四边形的表面具有的边的设置有多个半导体芯片CP1具有焊盘PD（第一芯片侧）S11和边缘（第二芯片侧）S12。 此外，在平面图中，每一个所述多个半导体芯片CP1的焊盘PD的，不与半导体芯片重叠CP2。 点域6

公开(公告)号：JPWO2014136156A1

公开(公告)日：2017-02-09

申请号：JP2015504007

申请日：2013-10-09

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 横山　賢司 ,  賢司 横山 ,  毅 川端 ,  毅 川端 ,  油井　隆 ,  油井　　隆

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： CoC形態の半導体装置において、チップの中心部の電源電圧降下(IRドロップ)を防止し、タイミング信頼性の劣化を防止する。半導体装置は、基板と、基板の上に、基板と反対側の上面を回路形成面とした状態で保持されており、かつ、基板と電気的に接続されたTSV電極と、接続パッドとが形成された第1の半導体チップと、第1の半導体チップの上面側に保持され、かつ、第1の半導体チップとバンプを介して電気的に接続された第2の半導体チップと、第1の半導体チップの接続パッドと基板とを電気的に接続する接続部材と、第1の半導体チップの上面上に形成されており、TSV電極と電気的に接続された再配線とを備えている。

摘要翻译： 在大会形式的半导体器件中，以防止在芯片（IR降）的中心处的供电电压下降，防止定时可靠性劣化。 该半导体器件包括衬底，衬底，在所述衬底上，并且在一个状态被保持到相对侧的上表面，其中电路形成表面上，并且所述TSV电极，其是在衬底和电连接到形成在连接焊盘 第一半导体芯片被保持在所述第一半导体芯片和其经由所述第一半导体芯片和所述凸点电连接的第二半导体芯片，所述第一半导体的上表面 用于电连接的连接焊盘和芯片的基板，形成在所述第一半导体芯片的上表面上，并连接到TSV电极电重新布线的连接部件。

公开(公告)号：JP6025875B2

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：JP2014558769

申请日：2013-02-14

申请人： インヴェンサス・コーポレイション

发明人： コー,レイナルド ,  マーカリミ,ローラ

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19107

公开(公告)号：JP5998033B2

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：JP2012267892

申请日：2012-12-07

申请人： 株式会社ジェイデバイス

发明人： 友永 義幸 ,  大井田 充 ,  渡邉 勝己 ,  佐藤 秀成

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP5975789B2

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：JP2012181301

申请日：2012-08-20

申请人： 日立オートモティブシステムズ株式会社

发明人： 三間 彬 ,  中津 欣也 ,  徳山 健

IPC分类号： H01L25/18 ,  H02M7/48 ,  H01L25/07

CPC分类号： H01L25/072 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H02M7/003

公开(公告)号：JPWO2014046058A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：JP2014536839

申请日：2013-09-13

申请人： ローム株式会社

发明人： 俊雄 花田 ,  俊雄 花田

IPC分类号： H01L25/07 ,  B29C33/12 ,  B29C45/02 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/482 ,  H01L21/50 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/538 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： パワーモジュール半導体装置(2)は、絶縁基板(10)と、絶縁基板(10)上に配置された第1パターン(10a)(D)と、第1パターン上に配置された半導体デバイス(Q)と、半導体デバイスと電気的に接続される電力系端子(ST・DT)および信号系端子(CS・G・SS)と、半導体デバイスおよび絶縁基板を被覆する樹脂層(12)とを備える。信号系端子は、絶縁基板の主表面に対して垂直方向に延伸して配置される。構造が簡単でかつ部品点数が少なく、省スペース化可能な垂直端子トランスファモールドのパワーモジュール半導体装置を提供する。

摘要翻译： 功率模块的半导体装置（2）包括：绝缘衬底（10），布置在所述绝缘性基板（10）（10a）的（D）和，设置在半导体装置上的第一图案上的第一图案（Q） 包括所述半导体器件电连接到所述电力系统的终端（ST·DT）和信号系统的端子（CS·G·SS），覆盖半导体元件和所述绝缘衬底（12）的树脂层。 信号系统的端子被布置成在一个方向垂直于所述绝缘性基板的主表面延伸。 的结构简单，零件数量少，以提供节省空间的功率模块的半导体装置可以是垂直的销传递模塑。

公开(公告)号：JP5947904B2

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：JP2014534530

申请日：2012-10-03

申请人： インヴェンサス・コーポレイション

发明人： クリスプ,リチャード・デューイット ,  ゾーニ,ワエル ,  ハーバ,ベルガセム ,  ランブレクト,フランク

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/10 ,  H01L23/12

CPC分类号： G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C5/06 ,  G11C5/063 ,  G11C8/06 ,  G11C8/10 ,  G11C8/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011

公开(公告)号：JP5921297B2

公开(公告)日：2016-05-24

申请号：JP2012088555

申请日：2012-04-09

申请人： キヤノン株式会社

发明人： 岡田 有矢

IPC分类号： H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/04 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/50 ,  H01L21/561 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107