公开(公告)号：JP3459774B2

公开(公告)日：2003-10-27

申请号：JP19118098

申请日：1998-07-07

Applicant: アムコー テクノロジー インコーポレーティド ,  アムコー テクノロジー コリア インコーポレーティド ,  日立電線株式会社

Inventor： イルクォン シム ,  ホフマン ポール ,  長可 松尾 ,  浩樹 田中 ,  紀尋 芦塚 ,  軍一 高橋

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5136284B2

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：JP2008212500

申请日：2008-08-21

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 宏之 岡部 ,  浩樹 田中 ,  和弘 山本

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：JP3593234B2

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：JP3611097

申请日：1997-02-20

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 康晴 亀山 ,  孝之 佐藤 ,  勝俊 多賀 ,  則夫 岡部 ,  護 御田 ,  浩樹 田中 ,  浩史 石川

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/424 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0796

Abstract: A method of manufacturing a double-sided circuit tape carrier comprising an insulating film like a polyimide tape, circuit wiring patterns on both sides thereof, and via holes through which at least a part of the circuit wiring patterns on both sides are electrically connected with each other. A copper thin film is patterned by photoetching. Via holes are formed through the insulating film by irradiating a laser beam by using the patterned copper thin film as a mask. Then, a conductive layer of a graphite conductive thin film and a copper plating layer is formed. The copper thin film is patterned by photoetching forming a chip hole and an outer lead hole through the insulating film by irradiating a laser beam. Finally, one of the copper thin films is patterned by photoetching to form circuit wiring pattern.

公开(公告)号：JP3915630B2

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：JP2002244862

申请日：2002-08-26

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 長可 松尾 ,  浩樹 田中 ,  浩史 石川

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP3747897B2

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：JP2002244863

申请日：2002-08-26

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 長可 松尾 ,  浩樹 田中 ,  浩史 石川 ,  裕寿 遠藤

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：JP3491416B2

公开(公告)日：2004-01-26

申请号：JP30239295

申请日：1995-11-21

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 敏雄 川村 ,  茂 柏崎 ,  浩樹 田中 ,  浩一郎 秋元

IPC: C08J5/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247

公开(公告)号：JP4821995B2

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：JP2006260516

申请日：2006-09-26

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 孝 佐々木 ,  正昭 堤田 ,  浩樹 田中 ,  浩史 石川 ,  弘明 谷野

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/50

公开(公告)号：JP4760506B2

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：JP2006113512

申请日：2006-04-17

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 長可 松尾 ,  浩樹 田中 ,  浩史 石川

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

公开(公告)号：JP4079099B2

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：JP2004044959

申请日：2004-02-20

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 周一 仲沢 ,  康明 杉本 ,  長可 松尾 ,  智幸 浅川 ,  浩樹 田中 ,  浩史 石川

IPC: H01L21/60 ,  B05D1/32 ,  H05K3/28

公开(公告)号：JP3707391B2

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：JP2001047193

申请日：2001-02-22

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 雅彦 佐伯 ,  長可 松尾 ,  浩樹 田中 ,  浩史 石川

IPC: H01L21/60