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公开(公告)号：JP6314731B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2014157625
申请日：2014-08-01
申请人： 株式会社ソシオネクスト
IPC分类号： B23K1/00 , H01L23/00 , H05K9/00 , B23K101/40 , H01L23/02
CPC分类号： H01L23/053 , H01L21/52 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/10 , H01L23/3675 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/552 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83191 , H01L2224/92125 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16153 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/1631 , H01L2924/16315 , H01L2924/1659 , H01L2924/16724 , H01L2924/16747 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP6347162B2
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：JP2014138709
申请日：2014-07-04
申请人： 株式会社ソシオネクスト
IPC分类号： H01L27/04 , H04B15/00 , H01L21/822
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公开(公告)号：JP2016035954A
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：JP2014157625
申请日：2014-08-01
申请人： 株式会社ソシオネクスト
IPC分类号： B23K1/00 , H01L23/00 , B23K101/40 , H01L23/02
CPC分类号： H01L23/053 , H01L21/52 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/552 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83191 , H01L2224/92125 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/1579 , H01L2924/16153 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/1631 , H01L2924/16315 , H01L2924/1659 , H01L2924/16724 , H01L2924/16747 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511
摘要： 【課題】導電性部材の剥離及びクラックの発生を抑止する。 【解決手段】半導体装置は、基板と、前記基板上に設けられた半導体素子と、前記基板上にそれぞれ離間して設けられ、かつ、平面視で前記半導体素子を囲むように配置された複数の電極と、前記半導体素子を覆う第1金属部材と、前記第1金属部材に、それぞれ離間して形成され、かつ、平面視で前記第1金属部材の外周部分よりも内側の部分に配置された複数の第2金属部材と、前記複数の電極と、前記複数の電極に対向する位置に配置された前記複数の第2金属部材との間に設けられ、前記複数の電極及び前記複数の第2金属部材に接合された導電性部材とを備える。 【選択図】図7
摘要翻译： 要解决的问题：抑制导电部件的分离和裂纹的产生。解决方案：半导体器件包括：基板; 设置在所述基板上的半导体元件; 多个电极，其设置在基板上彼此间隔一定距离并且被布置为在俯视图中围绕半导体元件; 覆盖半导体元件的第一金属构件; 多个第二金属构件，其形成在第一金属构件上彼此间隔开并且在平面图中布置在第一金属构件的外周部分的一部分上; 以及导电构件，其设置在所述多个电极和所述多个第二金属构件之间，所述多个第二金属构件布置在与所述多个电极相对的位置并且接合到所述多个电极和所述多个第二金属构件。选择的图示：图7
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公开(公告)号：JP2016018804A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：JP2014138709
申请日：2014-07-04
申请人： 株式会社ソシオネクスト
IPC分类号： H01L27/04 , H04B15/00 , H01L21/822
摘要： 【課題】電源効率を維持し、電源ノイズによる品質低下を抑制することができる半導体装置を提供することを課題とする。 【解決手段】電源線により供給される電源電圧に重畳された電源ノイズのうち、ジッタに影響を与える(ジッタ感度の高い)周波数成分をバンドパスフィルタにより取り出し、取り出した電源ノイズが所定の大きさよりも大きい場合、電源線に接続された可変回路の容量成分及び抵抗成分の少なくとも一方を変更して電源線を含む電源供給網における共振周波数を変更することで、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズをジッタ感度の低い周波数成分の電源ノイズに変更したり、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズを低減したりすることを可能にする。 【選択図】図1
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种在保持电源效率的同时可以抑制由于电源噪声导致的质量损失的半导体器件。解决方案：在从电力线提供的电源电压上叠加的电源噪声中，频率 通过带通滤波器提取影响抖动的元件（高抖动灵敏度）。 当这样提取的电源噪声大于预定幅度时，通过改变与电力线连接的可变电路的电容分量和电阻分量中的至少一个来改变包括电力线的电源网络中的谐振频率。 因此，具有高抖动灵敏度的频率分量的电源噪声可以改变为具有低抖动灵敏度的频率分量的电源噪声，并且可以降低具有高抖动灵敏度的频率分量的电源噪声。选择图： 图1
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