半導体装置
    3.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021108407A

    公开(公告)日:2021-07-29

    申请号:JP2021079810

    申请日:2021-05-10

    Abstract: 【課題】微細な形状を提供する。チャネル長の小さいトランジスタを提供する。 【解決手段】基板上に半導体を形成し、半導体上に、第1の導電体を成膜し、第1の導電 体上に第1の絶縁体を成膜し、第1の絶縁体上にレジストを成膜し、レジストを露光およ び現像することで、第2の領域および第3の領域を残存させて第1の絶縁体の一部を露出 し、基板の上面に垂直な方向のバイアスを印加し、かつ炭素およびハロゲンを有するガス によってプラズマを生成し、プラズマによって、有機物を堆積させるとともに、有機物を エッチングし、有機物は、第1の絶縁体の露出部においてはエッチング速度が堆積速度を 上回り、第2の領域の側面においては堆積速度がエッチング速度を上回る半導体装置の作 製方法である。 【選択図】図1

    半導体装置、および半導体装置の作製方法

    公开(公告)号:JPWO2019130162A1

    公开(公告)日:2021-01-14

    申请号:JPIB2018060305

    申请日:2018-12-19

    Abstract: オン電流が大きく、信頼性の優れた半導体装置を提供する。第1の絶縁体と、第1の絶縁体上の第2の絶縁体と、第1の絶縁体上の第1の酸化物と、第1の酸化物上の第2の酸化物と、第2の酸化物上の第1の導電体および第2の導電体と、第1の導電体上の第3の絶縁体と、第2の導電体上の第4の絶縁体と、第2の酸化物上の第3の酸化物と、第3の酸化物上の第5の絶縁体と、第5の絶縁体上に位置し、第3の酸化物と重なる第3の導電体と、第1乃至第5の絶縁体、第1の酸化物、第2の酸化物、および第1乃至第3の導電体を覆う第6の絶縁体と、第6の絶縁体上の第7の絶縁体と、を有し、第6の絶縁体は、第1の絶縁体の上面の一部、第2の絶縁体の側面、第5の絶縁体の側面、第1乃至第3の酸化物の側面、第1乃至第3の導電体の側面、および第3の導電体の上面と接する半導体装置。

    半導体装置
    9.
    发明专利
    半導体装置 审中-公开

    公开(公告)号:JP2019140408A

    公开(公告)日:2019-08-22

    申请号:JP2019087014

    申请日:2019-04-29

    Abstract: 【課題】半導体膜として酸化物半導体を用いたトランジスタ上に層間絶縁膜を有する半導 体装置の電気特性の変動を抑制する。 【解決手段】半導体膜上におけるソース電極およびドレイン電極によって形成される段差 領域に空隙部を有し、酸化シリコンを成分として含む第1の絶縁膜と、第1の絶縁膜の空 隙部を塞ぐように第1の絶縁膜に接して設けられた窒化シリコンを成分として含む第2の 絶縁膜とを含む構成とする。当該構成とすることで、第1の絶縁膜に生じた空隙部がさら に外側に空隙部が広がることを防ぐことができる。 【選択図】図1

    半導体装置、および半導体装置の作製方法

    公开(公告)号:JP2019140362A

    公开(公告)日:2019-08-22

    申请号:JP2018040197

    申请日:2018-03-06

    Abstract: 【課題】オン電流が大きく、信頼性の優れた半導体装置を提供する。 【解決手段】第1の絶縁体と、第1の絶縁体上の第2の絶縁体および第1の導電体と、第2の絶縁体上の第3の絶縁体と、第1の導電体上、第2の絶縁体上および第3の絶縁体上の第4の絶縁体と、第4の絶縁体上の第5の絶縁体と、第5の絶縁体上の第1の酸化物と、第1の酸化物上の第2の酸化物と、第2の酸化物上の第2の導電体および第3の導電体と、第2の導電体上の第6の絶縁体と、第3の導電体上の第7の絶縁体と、第6の絶縁体上の第8の絶縁体と、第7の絶縁体上の第9の絶縁体と、第2の酸化物の上面と接する第3の酸化物と、第3の酸化物上の第10の絶縁体と、第10の絶縁体上の第4の導電体と、第8の絶縁体、第9の絶縁体および第4の導電体を覆う第11の絶縁体と、を有し、第2の絶縁体は第1の導電体の側面と接し、第11の絶縁体は第4の絶縁体の上面と接する半導体装置。 【選択図】図1

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