公开(公告)号：JP5472555B2

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：JP2013552046

申请日：2013-01-18

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 汗人 飯田 ,  陽一 齋藤 ,  怜 佐々木 ,  登 加藤

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01P3/082 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09845

公开(公告)号：JPWO2016084552A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016561466

申请日：2015-10-30

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 俊治 萬代 ,  俊治 萬代 ,  陽一 齋藤 ,  陽一 齋藤 ,  恭平 小垣 ,  恭平 小垣

IPC分类号： G06K7/10 ,  H01Q7/00 ,  H04B1/59

CPC分类号： G06K7/10 ,  G06K19/077

摘要： RFIDタグを搭載した走行体は、所定距離を隔てて延在する2つのルートの各々を走行する。リーダライタ装置10は、ループアンテナ16が主面に形成された基板12を有してRFIDタグと無線通信を行う。ループアンテナ16は、開口OP11およびOP12をそれぞれ有して直列接続されたコイル導体CIL11およびCIL12を含む。ここで、開口OP11およびOP12はほぼ同じ面積を有し、開口OP11およびOP12の間の距離は2つのルートの間の距離とほぼ一致する。

公开(公告)号：JPWO2016143425A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2016532012

申请日：2016-02-04

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 直徒 池田 ,  直徒 池田 ,  俊治 萬代 ,  俊治 萬代 ,  陽一 齋藤 ,  陽一 齋藤

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H01L23/66 ,  G06K19/077 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q7/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： RFIC素子によるアンテナコイルの磁界の妨げを少なくし、優れた電気特性を有する無線ICデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置、及びその製造方法を提供する。本発明の無線ICデバイスは、第1主面と第2主面とを有する素体、素体に埋設されたRFIC素子と、素体に設けられたアンテナコイルと、を備える。アンテナコイルは、第2主面に形成される第1配線パターンと、第1主面及び第2主面に達する第1金属ピンと、第1主面及び第2主面に達する第2金属ピンと、第1主面に形成される第2配線パターンにより構成される。RFIC素子の第1入出力端子及び第2入出力端子の端子面は、素体の第2主面に対向して配置されると共に、アンテナコイルから離れて配置される一方、素体の第2主面から第1主面の方向に延びる第1導体及び第2導体を介して第1配線パターンに接続される。

公开(公告)号：JPWO2012137548A1

公开(公告)日：2014-07-28

申请号：JP2013508789

申请日：2012-02-20

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 陽一 齋藤 ,  陽一 齋藤 ,  亨 吉岡 ,  亨 吉岡

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/184 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611

摘要： 本発明は、複数の樹脂層を積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板であって、前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板である。