公开(公告)号：JP6434274B2

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：JP2014218103

申请日：2014-10-27

申请人： ローム株式会社

发明人： 永里 政嗣

IPC分类号： H01L23/12 ,  H02M3/155 ,  H01L25/00

CPC分类号： H02P27/04 ,  H01L23/64 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19105 ,  H02M1/34 ,  H02M3/158 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/348 ,  H03K17/687 ,  H03K17/6872 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025

公开(公告)号：JP6416491B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2014081778

申请日：2014-04-11

申请人： ジョンソン エレクトリック ソシエテ アノニム

发明人： ヴァンサン ダニエル ジャン サール ,  テック デ ロイ ,  アーサー デマソ

IPC分类号： G06K19/02 ,  B42D25/305 ,  C23F11/00 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07743 ,  G06K19/022 ,  G06K19/07722 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/8149 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/95115 ,  H01L2924/15313 ,  H05K3/244 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

公开(公告)号：JP2018523317A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：JP2018526613

申请日：2016-08-05

申请人： コーボ ユーエス,インコーポレイティド

发明人： コスタ,ジュリオ・シー ,  モリス,トーマス・スコット ,  ハモンド,ジョナサン・ヘイル ,  ジャンジンスキ,デーヴィッド ,  パーカー,スティーヴン ,  チャドウィック,ジョン

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 少なくとも1つのフリップチップダイを有するフリップチップモジュールを開示する。フリップチップモジュールは、第1のモールド化合物が上面に存在するキャリアを含む。第1のモールド化合物は、キャリアの上面に配置される。第1の薄化フリップチップダイは、第1のモールド化合物の第1の部分を覆って存在し、第1の部分を通って上面に延びる相互接続部を有し、モールド化合物の第1の部分は、第1のフリップチップダイと上面の間の領域を埋める。第2のモールド化合物は、基板を覆って存在し、第1のフリップチップダイを覆う第1の凹部を提供し、第1の凹部は、第1のフリップチップダイの第1のダイ表面に延びる。第3のモールド化合物は、第1の凹部に存在し、フリップチップダイの露出面を覆う。 【選択図】図11

公开(公告)号：JP6343359B2

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：JP2017006457

申请日：2017-01-18

申请人： アップル インコーポレイテッド

发明人： ファイ アンソニー ,  ボイル エヴァン アール ,  ヤン ジピン ,  ウー ジョンファ

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/552 ,  H01L23/60 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/06177 ,  H01L2224/1405 ,  H01L2224/1414 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

公开(公告)号：JP6323643B2

公开(公告)日：2018-05-16

申请号：JP2013231552

申请日：2013-11-07

申请人： セイコーエプソン株式会社

发明人： 板坂 洋佑 ,  石川 匡亨 ,  山本 壮洋

IPC分类号： H01L27/04 ,  H03B5/32 ,  H01L21/822

CPC分类号： H03B5/32 ,  H01L23/528 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/16195 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/1071

公开(公告)号：JP6202134B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2016090139

申请日：2016-04-28

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 加藤 登 ,  安武 誠 ,  番場 真一郎

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/00 ,  H01Q7/06 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00

CPC分类号： H04B5/0081 ,  G06K19/07 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07784 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/0062 ,  H01L21/568 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105

公开(公告)号：JP6176869B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2015561339

申请日：2014-01-08

申请人： ノースロップ グルマン システムズ コーポレーション ,  NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION

发明人： チャン,チュンボ ,  ヌゴ,ピーター ,  アカーリング,ガーション ,  レオン,ケビン エム. ,  チャン−チエン,パティー ,  ヘニグ,ケリー,ジェイ. ,  ディール,ウイリアム,アール.

IPC分类号： H01Q21/06 ,  H01Q13/02 ,  H01Q23/00 ,  H01P11/00

CPC分类号： H01L27/14685 ,  H01L21/76254 ,  H01L23/66 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/186 ,  H01L31/1876 ,  H01P11/002 ,  H01Q13/02 ,  H01Q23/00 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/055 ,  H01L23/147 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10335 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/14215 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/37001

公开(公告)号：JP6154471B2

公开(公告)日：2017-06-28

申请号：JP2015534180

申请日：2014-08-22

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 範高 新納 ,  範高 新納

IPC分类号： H01L23/08 ,  H03H9/02

CPC分类号： H05K5/0095 ,  H01L21/50 ,  H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15156 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/16747 ,  H01L2924/1676 ,  H01L2924/3025 ,  H05K5/0213 ,  H05K5/066 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP6130312B2

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：JP2014023101

申请日：2014-02-10

申请人： 新光電気工業株式会社

发明人： 大井 淳 ,  大竹 智史

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L24/91 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8183 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/94 ,  H01L24/11 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15321

公开(公告)号：JPWO2014196143A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015521282

申请日：2014-05-23

申请人： パナソニックIpマネジメント株式会社

发明人： 卓 藤田 ,  亮佑 塩崎 ,  健太郎 渡邊

IPC分类号： H01Q23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40

CPC分类号： H01Q1/40 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15333 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/186 ,  H05K2201/10098 ,  H01L2924/00

摘要： アンテナ特性の劣化を抑制できる無線モジュールを提供する。無線モジュールは、第1基板を含む基板と、前記基板における一端側に配置されたアンテナ部と、前記第1基板の一面側における他端側に配置された導電部材と、前記第1基板の前記一面側を覆うモールド部と、を備える。

摘要翻译： 提供了能够抑制天线特性劣化的无线模块。 无线模块包括：包括第一基板，布置在所述基板的一端侧的天线部，以及设置在第一基板的一个表面的另一端侧的导电性部件的衬底，所述第一衬底 和一个模具部分覆盖所述一侧。