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    Connector to connect the printed wiring board and the wiring board
    5.
    发明专利
    Connector to connect the printed wiring board and the wiring board 有权
    空值

    公开(公告)号：JP5559924B1

    公开(公告)日：2014-07-23

    申请号：JP2013235823

    申请日：2013-11-14

    Applicant: 株式会社フジクラ ,  第一電子工業株式会社

    Inventor： 悠起 石田 ,  雅幸 鈴木 ,  有貴 中野 ,  元徳 浦井 ,  倫史 長江

    IPC: H05K1/11 ,  H01R12/79 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781

    Abstract: 【課題】優れた耐引き抜け性をもたらすプリント配線板を提供する。
    【解決手段】プリント配線板１は、ベース基板３と、他の電子部品５０に接続される接続端部１３の、ベース基板３の一方の面側に配置された電気接続用の複数のパッド１５ａ，１７ａと、パッド１５ａ，１７ａに接続された配線９，１１と、接続端部１３の側縁部分に形成され、他の電子部品５０の係合部５８に引き抜き方向で係止される被係合部２８，２９と、を備える。 また、プリント配線板１は、他の電子部品との接続方向でみて被係合部２８，２９の前方側でかつベース基板３の他方の面側に配置され、配線９，１１とは別体として形成された補強層３１，３２を備える。
    【選択図】図１

    Abstract translation: 印刷电路板（1）包括：基底（3）; 多个用于电连接的焊盘（15a，17a），其设置在所述基底基板（3）的一个表面侧和连接端部（13）处以与另一个电子部件（50）连接; 与焊盘（15a，17a）连接的布线（9,11）; 以及形成在连接端部（13）的侧边缘部分处并且沿着断开方向与另一个电子部件（50）的接合部分（58）接合的可接合部分（28,29）。 柔性印刷布线板（1）还包括加强层（31,32），其被设置在基底基板（3）的另一个表面侧，并且当观察时相对于可接合部分（28,29）在前侧 在与另一个电子部件连接的方向上，并且与布线（9,11）分开形成。

    樹脂多層基板およびその製造方法
    6.
    发明专利
    樹脂多層基板およびその製造方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2012108381A1

    公开(公告)日：2014-07-03

    申请号：JP2012556872

    申请日：2012-02-06

    Applicant: 株式会社村田製作所

    Inventor： 酒井　範夫 ,  範夫 酒井 ,  喜人 大坪 ,  喜人 大坪

    IPC: H05K3/46

    CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709

    Abstract: 樹脂多層基板(1)は、それぞれ主表面(2a)を有し互いに積層された複数の樹脂層(2)と、主表面(2a)の一部を覆うように配置された金属箔(4)とを備える。複数の樹脂層(2)の各々を厚み方向に貫通するようにビア導体(3)が形成されている。ビア導体(3)と金属箔(4)とは、ビア導体(3)が主表面(2a)に露出する領域である1つのビア導体露出領域(5)において、金属箔(4)がビア導体露出領域(5)を部分的にのみ覆うことによって電気的に接続されている。ビア導体(3)は、ビア導体露出領域(5)のうち少なくとも金属箔(4)に覆われない領域を通じて、厚み方向に隣接する他の導体としてのビア導体(10)と電気的に接続されている。

    Wiring board and manufacturing method of the same
    7.
    发明专利
    Wiring board and manufacturing method of the same 有权
    接线板及其制造方法

    公开(公告)号：JP2014063932A

    公开(公告)日：2014-04-10

    申请号：JP2012208987

    申请日：2012-09-21

    Applicant: Ngk Spark Plug Co Ltd ,  日本特殊陶業株式会社

    Inventor： HAYASHI TAKAHIRO ,  NAGAI MAKOTO ,  MORI SEIJI ,  NISHIDA TOMOHIRO ,  WAKAZONO MAKOTO ,  ITO TATSUYA

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

    CPC classification number: H05K1/111 ,  G03F7/038 ,  G03F7/20 ,  G03F7/2024 ,  G03F7/30 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0594 ,  H05K2203/1476

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board having excellent connection reliability with a semiconductor chip.SOLUTION: An organic wiring board 10 comprises a first build-up layer 31 formed on a board principal surface 11 side, in which resin insulation layers 21, 22 and a conductor layer 24 are laminated. The conductor layer 24 in the outermost layer of the first build-up layer 31 includes a plurality of connection terminal parts 41 for flip-chip mounting a semiconductor chip. Each of the plurality of connection terminal parts 41 is exposed through an opening 43 in a solder resist layer 25. Each connection terminal part 41 includes a connection region 51 of the semiconductor chip and a wiring region 52 which extends from the connection region 51 in a plane direction. The solder resist layer 25 includes lateral face covering parts 55 for covering lateral faces of the connection terminal part 41 and a convex wall part 56 which is integrally formed with the lateral face covering parts 55 and projects so as to cross the connection region 51.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种与半导体芯片具有优异的连接可靠性的布线板。解决方案：有机布线板10包括形成在板主表面11侧上的第一堆积层31，其中树脂绝缘层21， 22和导体层24层叠。 第一堆叠层31的最外层中的导体层24包括用于半导体芯片的倒装芯片安装的多个连接端子部41。 多个连接端子部41中的每一个通过阻焊层25中的开口43露出。每个连接端子部分41包括半导体芯片的连接区域51和从连接区域51延伸的布线区域52 平面方向 阻焊层25包括用于覆盖连接端子部41的侧面的侧面覆盖部55和与侧面覆盖部55一体形成的突出壁部56，并且突出以与连接部51交叉。

    配線板及びその製造方法
    8.
    发明专利
    配線板及びその製造方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2011122246A1

    公开(公告)日：2013-07-08

    申请号：JP2012508173

    申请日：2011-03-04

    Applicant: イビデン株式会社

    Inventor： 英之 脇田 ,  英之 脇田 ,  章秀 川口 ,  章秀 川口

    IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09854

    Abstract: 配線板では、コア絶縁層(10a)の少なくとも一側に、導体層(11b、31)と層間絶縁層(30a)とが交互に積層されている。コア絶縁層(10a)及び層間絶縁層(30a)は、それぞれ孔(12a、32a)にめっきが充填されてなる接続導体(12、32)を有する。コア絶縁層の接続導体(12)及び層間絶縁層の接続導体(32)は、積重される。コア絶縁層上及び層間絶縁層上には、それぞれ金属箔(13a、33a)と、金属箔上に形成されためっき(13b、33b)と、から構成される接続導体のランド(13、33)が形成される。コア絶縁層上のランドを構成する金属箔(13a)は、少なくともコア絶縁層上の層間絶縁層上のランドを構成する金属箔(33a)よりも厚い。

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