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公开(公告)号:JPWO2012077196A1
公开(公告)日:2014-05-19
申请号:JP2011514998
申请日:2010-12-08
申请人: トヨタ自動車株式会社
CPC分类号: B29C65/72 , B21J15/025 , B21J15/08 , B21J15/36 , B29C65/18 , B29C65/564 , B29C65/602 , B29C65/64 , B29C65/7437 , B29C65/8215 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/131 , B29C66/1312 , B29C66/21 , B29C66/43 , B29C66/524 , B29C66/532 , B29C66/545 , B29C66/61 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/72523 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29C66/742 , B29C66/7422 , B29C66/74283 , B29C66/81422 , B29C66/81423 , B29C66/81429 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/91421 , B29C66/919 , B29C66/91931 , B29C66/9241 , B29C66/929 , B29K2023/12 , B29K2077/00 , B29K2023/00 , B29K2023/06 , B29K2025/06 , B29K2055/02 , B29K2027/06 , B29K2067/00 , B29K2059/00 , B29K2069/00 , B29K2063/00 , B29K2309/02 , B29K2309/04 , B29K2309/08 , B29K2307/04 , B29K2305/00 , B29K2305/10 , B29K2305/12 , B29K2305/02 , B29K2267/00 , B29K2277/00 , B29K2277/10
摘要: 2以上の部材を接続する接続方法であってそのうちの少なくとも一方は樹脂部材からなる接続方法に関し、この接続方法にセルフピアスリベットによる接合方法を適用した場合でも、マトリックス樹脂が割れることがなく、リベットを介して強固に2以上の部材を接続することのできる部材の接続方法を提供する。2以上の部材の重ね合わせ箇所を接続する部材の接続方法であって、重ね合わせ箇所を形成する少なくとも最下層に熱可塑性樹脂をマトリックス樹脂とする樹脂部材を配し、重ね合わせ箇所の少なくとも樹脂部材を熱処理してマトリックス樹脂を溶融させた状態で、重ね合わせ箇所の最上層の部材の上方からセルフピアスリベットを打ち込んで樹脂部材の内部まで到達させ、マトリックス樹脂の硬化によって重ね合わせ箇所の接続をおこなう部材の接続方法である。
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公开(公告)号:JP5333584B2
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:JP2011514998
申请日:2010-12-08
申请人: トヨタ自動車株式会社
CPC分类号: B29C65/72 , B21J15/025 , B21J15/08 , B21J15/36 , B29C65/18 , B29C65/564 , B29C65/602 , B29C65/64 , B29C65/7437 , B29C65/8215 , B29C66/112 , B29C66/1122 , B29C66/131 , B29C66/1312 , B29C66/21 , B29C66/43 , B29C66/524 , B29C66/532 , B29C66/545 , B29C66/61 , B29C66/71 , B29C66/721 , B29C66/7212 , B29C66/72523 , B29C66/7392 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29C66/742 , B29C66/7422 , B29C66/74283 , B29C66/81422 , B29C66/81423 , B29C66/81429 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/91421 , B29C66/919 , B29C66/91931 , B29C66/9241 , B29C66/929 , B29K2023/12 , B29K2077/00 , B29K2023/00 , B29K2023/06 , B29K2025/06 , B29K2055/02 , B29K2027/06 , B29K2067/00 , B29K2059/00 , B29K2069/00 , B29K2063/00 , B29K2309/02 , B29K2309/04 , B29K2309/08 , B29K2307/04 , B29K2305/00 , B29K2305/10 , B29K2305/12 , B29K2305/02 , B29K2267/00 , B29K2277/00 , B29K2277/10
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公开(公告)号:JP5108891B2
公开(公告)日:2012-12-26
申请号:JP2009531284
申请日:2008-09-04
申请人: 大成プラス株式会社
CPC分类号: B32B15/08 , B29C45/14311 , B29C65/44 , B29C65/7847 , B29C65/8253 , B29C66/026 , B29C66/112 , B29C66/1142 , B29C66/474 , B29C66/5346 , B29C66/71 , B29C66/73115 , B29C66/73151 , B29C66/73161 , B29C66/737 , B29C66/73775 , B29C66/7392 , B29C66/742 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/91933 , B29K2033/18 , B29K2067/006 , B29K2071/00 , B29K2077/00 , B29K2081/04 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/00 , B29K2305/02 , B29K2305/10 , B29K2305/12 , B29K2995/0041 , B29K2995/007 , B29K2995/0072 , B32B27/286 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2605/18 , C23C22/48 , C23C22/82 , C23F1/14
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公开(公告)号:JP2009516812A
公开(公告)日:2009-04-23
申请号:JP2008541561
申请日:2006-11-22
发明人: トッド ハーボース,ジェーソン , ブルーノ,ビットリオ
CPC分类号: F16L57/04 , B29C53/58 , B29C63/10 , B29D23/001 , B29K2105/0827 , B29K2305/02 , B29K2305/10 , B29K2305/12 , B29K2995/0015 , D04C1/02 , F01D25/18 , F02C7/24 , F16L59/145
摘要: 物品(20)を断熱する方法が、物品(20)の少なくとも一部を断熱層(24)で取り囲むステップと、断熱層(24)に取り囲まれた物品の一部を外側保護スリーブ(26)内に挿入するステップと、この外側保護スリーブ(26)を断熱層(24)の周りで収縮させるステップと、を含む。
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公开(公告)号:JPWO2007013292A1
公开(公告)日:2009-02-05
申请号:JP2007528403
申请日:2006-07-11
申请人: ヤマハ発動機株式会社
IPC分类号: B29C65/48
CPC分类号: B29C51/16 , B29C51/08 , B29C63/0073 , B29C65/1422 , B29C65/1432 , B29C65/1445 , B29C65/1467 , B29C65/4815 , B29C65/4835 , B29C65/5057 , B29C65/823 , B29C65/8253 , B29C65/8261 , B29C66/001 , B29C66/1122 , B29C66/301 , B29C66/344 , B29C66/5326 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/73115 , B29C66/73117 , B29C66/8266 , B29C66/82661 , B29C66/91411 , B29C66/91921 , B29C2791/001 , B29C2791/006 , B29C2793/009 , B29C2795/002 , B29K2069/00 , B29K2101/12 , B29K2305/00 , B29K2305/02 , B29K2305/10 , B29K2305/14 , B29K2995/0022 , B29L2009/00 , B29L2009/003 , B29L2031/3005 , B29L2031/3055 , B29L2031/3067 , B29L2031/3076 , B29L2031/3091 , B29L2031/722 , B29K2067/003 , B29K2023/12
摘要: 装飾用シートを用いて美観の低下を伴うことなく加飾成形品を好適に製造することができる方法を提供する。本発明による加飾成形品の製造方法は、成形品本体(21)を用意する工程(A)と、成形品本体(21)上に、接着剤層(41)を含む第1のシートを載置する工程(B)と、装飾層と装飾層を支持する基材とを含む第2のシート(10)を加熱する工程(C)と、加熱された第2のシート(10)を第1のシート上に載置することによって成形品本体(21)と第2のシート(10)とを接着する工程(D)とを包含する。
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公开(公告)号:JP5531573B2
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:JP2009260768
申请日:2009-11-16
申请人: 日本軽金属株式会社
CPC分类号: B23K20/1255 , B23K20/122 , B23K2201/12 , B23K2201/18 , B23K2203/10 , B23K2203/18 , B23K2203/42 , B29C65/645 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/542 , B29C66/652 , B29C66/71 , B29C66/742 , B29C66/836 , B29C66/8362 , B29K2067/00 , B29K2101/12 , B29K2305/00 , B29K2305/02 , B29K2305/10 , B29L2031/18 , G06F1/20 , G06F2200/201 , B29K2067/003
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公开(公告)号:JP4931033B2
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:JP2003053245
申请日:2003-02-28
申请人: 日本テトラパック株式会社
发明人: 英世 菊地
IPC分类号: B32B15/08 , B65B41/12 , B29C65/02 , B32B7/02 , B32B27/06 , B65B9/10 , B65B51/22 , B65B51/30 , B65D30/02 , B65D65/40
CPC分类号: B32B27/08 , B29C65/3612 , B29C65/3656 , B29C65/366 , B29C65/368 , B29C66/1122 , B29C66/4312 , B29C66/71 , B29C66/72321 , B29C66/72328 , B29C66/73921 , B29C66/81431 , B29C66/83411 , B29C66/83543 , B29C66/8491 , B29K2023/0625 , B29K2023/0633 , B29K2305/00 , B29K2305/02 , B29K2305/04 , B29K2305/10 , B29K2305/12 , B29K2305/14 , B29L2009/00 , B29L2031/7166 , B32B7/02 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B27/36 , B65B9/20 , B65B51/227 , B65B51/303 , B65D2231/02 , Y10T428/1334
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公开(公告)号:JPWO2009031632A1
公开(公告)日:2010-12-16
申请号:JP2009531284
申请日:2008-09-04
申请人: 大成プラス株式会社
CPC分类号: B32B15/08 , B29C45/14311 , B29C65/44 , B29C65/7847 , B29C65/8253 , B29C66/026 , B29C66/112 , B29C66/1142 , B29C66/474 , B29C66/5346 , B29C66/71 , B29C66/73115 , B29C66/73151 , B29C66/73161 , B29C66/737 , B29C66/73775 , B29C66/7392 , B29C66/742 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/91933 , B29K2033/18 , B29K2067/006 , B29K2071/00 , B29K2077/00 , B29K2081/04 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/00 , B29K2305/02 , B29K2305/10 , B29K2305/12 , B29K2995/0041 , B29K2995/007 , B29K2995/0072 , B32B27/286 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2605/18 , C23C22/48 , C23C22/82 , C23F1/14
摘要: PBTやPPS等のエンジニアリング樹脂やスーパーエンプラ樹脂を主成分とする樹脂成形部品と金属合金部品とを接着剤を用いずに接合する。PBT、PPS、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等の硬質結晶性熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂組成物を使用して射出成形により樹脂成形部品をあらかじめ作成する。一方、金属合金に化学エッチングを行って、その表面を山谷平均間隔(RSm)が0.8〜10μmであり、最大粗さ高さ(Rz)が0.2〜5μmであるミクロンオーダーの粗度を有する面とし、且つ、その表面上に5〜500nmの周期の超微細凹凸を形成し、且つ、その表層を金属酸化物又は金属リン酸化物の薄層とする。そして、その金属合金部品を樹脂成形部品をなす硬質結晶性熱可塑性樹脂の融点より高い温度に加熱し、予め作成した樹脂成形部品を、加熱された金属合金の面に押し付け圧融着する。
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公开(公告)号:JP2010194947A
公开(公告)日:2010-09-09
申请号:JP2009044207
申请日:2009-02-26
申请人: Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人: MATSUO NAOYUKI
CPC分类号: B29C65/5042 , B23K26/244 , B29C65/1616 , B29C65/1619 , B29C65/1635 , B29C65/1658 , B29C65/1661 , B29C65/1664 , B29C65/1667 , B29C65/1677 , B29C65/168 , B29C65/3444 , B29C65/3468 , B29C65/4815 , B29C65/5021 , B29C65/5057 , B29C65/72 , B29C65/8207 , B29C65/8215 , B29C66/0322 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/303 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/723 , B29C66/72321 , B29C66/73161 , B29C66/735 , B29C66/7352 , B29C66/73521 , B29C66/73921 , B29C66/748 , B29C66/8122 , B29C66/81267 , B29C66/81457 , B29C66/8266 , B29C66/8322 , B29C66/83441 , B29C66/853 , B29C66/9161 , B29C66/919 , B29C66/929 , B29C66/934 , B29C66/939 , B29C2035/0822 , B29C2793/0081 , B29C2793/009 , B29K2001/00 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2023/38 , B29K2025/00 , B29K2027/06 , B29K2029/00 , B29K2033/12 , B29K2059/00 , B29K2067/00 , B29K2069/00 , B29K2071/00 , B29K2075/00 , B29K2077/00 , B29K2079/085 , B29K2081/04 , B29K2101/12 , B29K2305/00 , B29K2305/02 , B29K2305/10 , B29K2305/12 , B29K2909/08 , B29K2995/0027 , B29K2995/0072 , B29L2009/00 , B65H19/1852 , B65H2301/46176 , B65H2301/4621 , B65H2301/4622 , B65H2301/46222 , B65H2301/4631 , B65H2301/4634 , B65H2701/175 , Y10T428/31504 , B29C65/00 , B29K2821/00 , B29K2067/003 , B29K2065/00 , B29K2033/08 , B29K2029/04 , B29K2023/08 , B29K2001/12
摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a sheet joint form which can hardly give rise to a level difference at least on one surface side of the sheet joint form and can have superior joint strength. SOLUTION: This method comprises a covering process to mutually butt the end parts 1a and 2a of sheet members 1 and 2 containing a thermoplastic resin and cover one surface side of the butt joint part with a joint member, and a joining process to make a joining together of the sheet members 1 and 2 by fusion-bonding the sheet members 1 and 2 to the joint member under exposure of the part covered by the joint member to laser beams. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译: 要解决的问题:提供一种在片材接合形式的至少一个表面侧几乎不能产生水平差的片接合形式的制造方法,并且可以具有优异的接合强度。 解决方案:该方法包括一个相互对接的包含热塑性树脂的片状构件1和2的端部1a和2a的覆盖过程,并且用接头构件覆盖对接部的一个表面侧,并且接合过程 通过在由接头构件覆盖的部分暴露于激光束的同时将片构件1和2熔接在接合构件上,从而将片构件1和2接合在一起。 版权所有(C)2010,JPO&INPIT
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10.Printed circuit board and method for manufacturing the same, and method of connecting the same 有权
标题翻译: 印刷电路板及其制造方法及其连接方法公开(公告)号:JP2010153729A
公开(公告)日:2010-07-08
申请号:JP2008332676
申请日:2008-12-26
申请人: Fujikura Ltd , 株式会社フジクラ
发明人: ITO SHOJI , KITADA TOMOHITO , OMINATO TADANORI
CPC分类号: H05K3/4015 , B29C65/48 , B29C65/4815 , B29C65/483 , B29C65/5057 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/472 , B29C66/474 , B29C66/8322 , B29K2027/18 , B29K2063/00 , B29K2077/10 , B29K2079/08 , B29K2101/12 , B29K2105/0079 , B29K2305/10 , B29K2305/14 , B29K2995/0005 , B29L2009/003 , B29L2031/3425 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H05K3/281 , H05K3/305 , H05K3/361 , H05K2201/0221 , H05K2201/10234 , H05K2201/10977 , H05K2203/041 , H05K2203/1189 , Y10T156/10
摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board that prevents respective conductive circuits from getting crossed and connects the respective conductive circuits each other effectively, to provide a method of manufacturing the same, and to provide a method of connecting the same. SOLUTION: The printed circuit board 10 includes an insulation substrate 11, a conductor circuit 12 formed on one surface 11a of the insulation substrate 11, a cover layer 13 formed so as to cover the insulation substrate 11 and the conductor circuit 12, and a conductive particle 14 buried in the cover layer 13, wherein the conductive particle 14 comes into contact with the conductor circuit 12 and is buried in the cover layer 13 so as to project from the cover layer 13. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译: 要解决的问题:提供一种能够有效地防止各导电电路越过并连接各导电电路的印刷电路板,以提供其制造方法,并提供一种连接该导电电路的方法 。 解决方案:印刷电路板10包括绝缘基板11,形成在绝缘基板11的一个表面11a上的导体电路12,形成为覆盖绝缘基板11和导体电路12的覆盖层13, 以及埋在覆盖层13中的导电粒子14,其中导电粒子14与导体电路12接触并被掩埋在覆盖层13中以从覆盖层13突出。版权所有:(C )2010,JPO&INPIT
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