公开(公告)号：KR102223865B1

公开(公告)日：2021-03-04

申请号：KR1020180115284A

申请日：2018-09-27

申请人： 주식회사 포스코

发明人： 하봉우 ,  김정우 ,  노태영

IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B15/01 ,  B32B37/12

CPC分类号： B32B15/01 ,  B32B15/011 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1207 ,  B32B7/12

摘要： 본 발명의 일 실시예에 의한 전기강판 적층체는 복수의 전기강판; 및 복수의 전기강판 사이에 위치하는 융착층;을 포함하고, 융착층은 올레핀계 반결정(Semi-Crystalline) 고분자 85 내지 95 중량% 및 금속 인산염 및 금속 크롬산염 중 1종 이상의 무기 금속 화합물 5 내지 15 중량% 포함한다.

公开(公告)号：JP6433087B2

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：JP2016536091

申请日：2014-06-30

申请人： サイテク・インダストリーズ・インコーポレーテツド

发明人： マクアダムス,レオナード ,  コーリ,ダリプ・ケイ

IPC分类号： B32B3/30 ,  B32B5/28 ,  B32B27/38 ,  B29C65/48 ,  C08G59/38 ,  C08J5/24 ,  C09J5/02 ,  C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  B05D1/28

CPC分类号： B32B37/1207 ,  B29C65/02 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/0224 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/30322 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/73751 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/73941 ,  B29C70/54 ,  B29L2031/30 ,  B32B5/02 ,  B32B5/12 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B37/0038 ,  B32B37/025 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/10 ,  B32B2305/188 ,  B32B2305/74 ,  B32B2315/085 ,  B32B2363/00 ,  B32B2605/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C08J2463/02 ,  C09J5/02 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J2463/003 ,  Y10T428/249921 ,  B29K2309/08 ,  B29K2307/04 ,  B29K2277/10 ,  B29K2223/06 ,  B29K2267/00 ,  B29K2063/00

公开(公告)号：JP2018064934A

公开(公告)日：2018-04-26

申请号：JP2017194072

申请日：2017-10-04

申请人： コッシュチェーヴァ,ミス アナスタシア ,  クラウス,ミスター ブルクハルト

发明人： コッシュチェーヴァ,ミス アナスタシア ,  クラウス,ミスター ブルクハルト

IPC分类号： A44C5/00 ,  A45C13/08 ,  A45C5/02 ,  A47G27/02 ,  A47B96/20 ,  A47K3/00 ,  E06B3/84 ,  E04C2/12 ,  B32B21/13 ,  B32B7/04 ,  A44C25/00

CPC分类号： B32B21/13 ,  A44C5/0053 ,  A44C27/001 ,  B27N3/00 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/05 ,  B32B7/12 ,  B32B9/002 ,  B32B9/025 ,  B32B9/04 ,  B32B9/041 ,  B32B9/042 ,  B32B9/043 ,  B32B9/047 ,  B32B15/04 ,  B32B21/042 ,  B32B21/14 ,  B32B37/0076 ,  B32B37/1207 ,  B32B2264/065 ,  B32B2307/73 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2307/748 ,  B32B2439/00 ,  B32B2451/00 ,  B32B2471/04 ,  B32B2479/00 ,  B65D9/00

摘要： 【課題】工業的生産を可能にするための安定性の高いカバノキ樹皮由来の積層板、及び該積層板の製造方法と同様に、該積層板を含む種々の物体の製造方法を提供する。 【解決手段】複数の層12を有するカバノキ樹皮片を含むことを特徴とする、カバノキ樹皮由来の積層板10が提供される。樹皮の少なくとも1つの領域において、層12は熱導入によって生成する接着結合14によって互いに固定されている。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP2018510223A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：JP2016565658

申请日：2016-02-04

申请人： エルジー・ケム・リミテッド

发明人： ヒュン・ジ・ユ ,  ヒュン・スク・キム ,  ジュン・オク・ムン ,  セ・ウ・ヤン

IPC分类号： C09J7/00 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B25/18 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/20 ,  C09J11/08 ,  C09J123/20 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC分类号： H01L51/5253 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1207 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/724 ,  B32B2457/206 ,  C08F255/10 ,  C09J4/06 ,  C09J7/0214 ,  C09J7/0217 ,  C09J7/0246 ,  C09J7/0292 ,  C09J123/22 ,  C09J133/08 ,  C09J151/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  H01L51/004 ,  H01L51/107 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  C08F2220/1883

摘要： 本出願は、封止フィルム、これを含む有機電子装置及び前記有機電子装置の製造方法に関し、外部から有機電子装置に流入する水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能で、パネル製造工程中の工程性に優れていると同時に、高温高湿条件での耐熱維持力に優れた封止フィルムを提供する。

公开(公告)号：JP6300643B2

公开(公告)日：2018-03-28

申请号：JP2014112502

申请日：2014-05-30

申请人： ザ・ボーイング・カンパニー ,  The Boeing Company

发明人： トーマス・エー・ディーン ,  ノエル・ティー・ガーケン ,  フレデリック・レオナルド・ノウル ,  カート・ウォルター・ウィズネル

IPC分类号： B32B5/18 ,  B64D29/06 ,  B64C1/00 ,  B32B3/12

CPC分类号： B64C1/40 ,  B32B3/12 ,  B32B7/12 ,  B32B37/1207 ,  F16B5/01 ,  F16B11/006 ,  G10K11/16 ,  Y10T29/4957 ,  Y10T156/1051 ,  Y10T428/192 ,  Y10T428/195 ,  Y10T428/24149

公开(公告)号：JP2018505070A

公开(公告)日：2018-02-22

申请号：JP2016564982

申请日：2016-02-04

申请人： エルジー・ケム・リミテッド

发明人： ヒョン・ジ・ユ ,  ヒョン・スク・キム ,  ジュン・オク・ムン ,  セ・ウ・ヤン

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC分类号： H01L51/5253 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B37/12 ,  B32B37/1207 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/724 ,  B32B2457/206 ,  C08F255/10 ,  C09J4/06 ,  C09J7/0214 ,  C09J7/0217 ,  C09J7/0246 ,  C09J7/0292 ,  C09J123/22 ,  C09J133/08 ,  C09J151/04 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  H01L51/004 ,  H01L51/107 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/56 ,  C08F2220/1883

摘要： 本出願は、封止フィルム、これを含む有機電子装置及び前記有機電子装置の製造方法に関し、外部から有機電子装置に流入される水分または酸素を効果的に遮断できる構造の形成が可能であり、高温高湿条件での耐熱維持力に優れた封止フィルムを提供する。

公开(公告)号：JP6215914B2

公开(公告)日：2017-10-18

申请号：JP2015510769

申请日：2013-05-06

申请人： シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト

发明人： ヘルベルト アッカーマン ,  マティーアス ゲッシ ,  フランク ホフリン ,  シュテファン カイザー ,  ローマン ロフラー ,  ジャン−クラウデ ルドルフ

IPC分类号： B32B5/18 ,  C09J131/04 ,  C09J11/06 ,  B32B27/28

CPC分类号： C09J131/04 ,  B32B27/065 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/18 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B37/1207 ,  B32B37/1292 ,  B32B37/16 ,  B32B37/18 ,  B32B5/02 ,  B32B5/18 ,  B32B5/245 ,  C08K5/23 ,  C09J11/06 ,  C09J123/06 ,  C09J123/08 ,  C09J123/12 ,  C09J123/16 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/246 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2266/025 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2309/02 ,  B32B2395/00 ,  B32B2405/00 ,  B32B2419/00 ,  B32B2581/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2423/04 ,  C09J2423/10 ,  C09J2423/16 ,  C09J2431/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/249983 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31938

公开(公告)号：JP2017183296A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2017127213

申请日：2017-06-29

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 石松 朋之

IPC分类号： H01R43/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： B32B37/185 ,  B32B27/20 ,  B32B3/30 ,  B32B37/025 ,  B32B37/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/00 ,  B32B37/1207 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24562

摘要： 【課題】異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子の分散性、粒子捕捉性に優れ、狭ピッチ化された端子同士においても導通信頼性を維持する。 【解決手段】異方性導電フィルムは、樹脂層と、樹脂層に接した複数の導電性粒子103とを備え、導電性粒子103は、樹脂層において第1の方向に配列して形成した粒子列103aが第1の方向と異なる第2の方向に複数並列して設けられ、粒子列103aは、導電性粒子103がフィルム1の長手方向に対して斜行する方向に配列されるとともに、導電性粒子103の粒子径よりも大きい幅を持ち、導電性粒子103がこの幅方向においてずれている。 【選択図】図10

公开(公告)号：JP2017168465A

公开(公告)日：2017-09-21

申请号：JP2017127214

申请日：2017-06-29

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 石松 朋之

IPC分类号： H01R11/01

CPC分类号： B32B37/185 ,  B32B27/20 ,  B32B3/30 ,  B32B37/025 ,  B32B37/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/00 ,  B32B37/1207 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24562

摘要： 【課題】異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子の分散性、粒子捕捉性に優れ、狭ピッチ化された端子同士においても導通信頼性を維持する。 【解決手段】異方性導電フィルムは、樹脂層と、樹脂層に接した複数の導電性粒子103とを備え、導電性粒子103は、樹脂層において第1の方向に配列して形成した粒子列103aが第1の方向と異なる第2の方向に複数並列して設けられ、粒子列103aは、導電性粒子103がフィルム1の長手方向に対して斜行する方向に配列されるとともに、個々の導電粒子103の一方の端からなる直線によって導電性粒子103の粒子径よりも大きい幅を持って形成され、幅方向の何れか一方の端に導電性粒子103の一方の端部が接している。 【選択図】図9

公开(公告)号：JP6169915B2

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：JP2013160117

申请日：2013-08-01

申请人： デクセリアルズ株式会社

发明人： 石松 朋之

IPC分类号： H01R11/01 ,  H01B13/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00

CPC分类号： B32B37/185 ,  B32B27/20 ,  B32B3/30 ,  B32B37/025 ,  B32B37/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/00 ,  B32B37/1207 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81193 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10674 ,  H05K3/323 ,  Y10T428/24562