公开(公告)号：JP2017524040A

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：JP2016551162

申请日：2016-03-07

申请人： エルジー・ケム・リミテッド

发明人： ユン、チェオルミン ,  ウォン ジョン、ヘ ,  ウォン ジョン、ヘ ,  シン、ボラ ,  キム、キュンジュン

IPC分类号： C08G73/10 ,  B32B17/10 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G73/125 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/34 ,  C03C17/30 ,  C08G73/10 ,  C08G73/106 ,  C08G73/12 ,  C08G77/04 ,  C08G77/455 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/36 ,  C09D179/08 ,  C09D183/10 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/167 ,  H01L23/145 ,  H01L31/03926 ,  H01L31/042 ,  H01L51/0097 ,  Y02E10/50

摘要： 本発明は化学式1の構造を含むジアミンまたは酸二無水物から来由されたポリイミド前駆体を含有する光電素子のフレキシブル基板用ポリイミド前駆体組成物、及びこれにより製造されたポリイミドフィルムに係り、本発明による前駆体組成物を基板に塗布及び硬化させて得たポリイミドフィルムは、高い透明性及び耐熱性を有し、高い熱処理後にも基板のストレスが上昇することなく、寸法安定性に優れている。

公开(公告)号：JP5328006B2

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：JP2006513422

申请日：2004-04-30

申请人： デジグナー モレキュールズ インコーポレイテッド

发明人： ファーハッド ジー ミゾリ ,  ステファン エム ダーシャム

IPC分类号： C07D207/452 ,  C07D207/44 ,  C08F2/46 ,  C08G73/12 ,  C08G85/00 ,  C08L79/08 ,  C09J4/00 ,  C09J179/08 ,  C09J183/07

CPC分类号： C07D207/452 ,  C08G73/12 ,  C08G73/125 ,  C08L79/085 ,  C09J179/085

摘要： The invention is based on the discovery that a remarkable improvement in the performance of maleimide thermosets can be achieved through the incorporation of imide-extended mono-, bis-, or polymaleimide compounds. These imide-extended maleimide compounds are readily prepared by the condensation of appropriate anhydrides with appropriate diamines to give amine terminated compounds. These compounds are then condensed with excess maleic anhydride to yield imide-extended maleimide compounds.

公开(公告)号：JP2016074907A

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：JP2015212821

申请日：2015-10-29

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小竹 智彦 ,  宮武 正人 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎 ,  井上 康雄 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

IPC分类号： C08L79/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  C08G59/50 ,  H05K1/03 ,  C08G73/12

CPC分类号： C08K5/544 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/125 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/08 ,  C09D163/00 ,  C09D183/08 ,  H05K1/0346 ,  C08J2379/08 ,  H05K2201/0162 ,  H05K3/389 ,  Y10T428/31663

摘要： 【課題】低吸水性、低熱膨張性に優れる熱硬化性樹脂組成物の製造方法、この製造方法により製造された熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法の提供。 【解決手段】(A)式(1)に示すシロキサンジアミンと、(B)分子構造中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、(C)酸性置換基を有するアミン化合物と、を反応させた変性シリコーン化合物の製造方法、これを用いた熱硬化性樹脂組成物の製造方法、プリプレグの製造方法、積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法。前記プリプレグを積層成形した積層板を用いて製造される多層プリント配線板は、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性に優れ、高集積化された半導体パッケージや電子機器用プリント配線板として有用である。 【選択図】なし

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种低吸水性和低热膨胀性优异的热固性树脂组合物的制造方法， 使用通过该制造方法制造的热固性树脂组合物制造预浸料的方法; 层压体的制造方法; 以及制造印刷线路板的方法。解决方案：提供：通过使（A）由式（1）表示的硅氧烷二胺与（B）具有至少两个 分子结构中的N-取代的马来酰亚胺基团和（C）具有酸性取代基的胺化合物; 一种使用其的热固性树脂组合物的制造方法; 一种预浸料的制造方法; 层压体的制造方法; 以及印刷电路板的制造方法。 使用通过层压预浸料制成的层叠体制造的多层印刷线路板在玻璃化转变温度，热膨胀系数，铜箔粘附性，吸湿性，耐湿焊料耐热性和铜焊料耐热性方面是优异的，并且可用作高度集成的半导体封装或 用于电子设备的印刷线路板。选择图：无

公开(公告)号：JPS5915126B2

公开(公告)日：1984-04-07

申请号：JP6628879

申请日：1979-05-30

申请人： Rhone Poulenc Ind

发明人： RUI ROKATERI ,  BERUNAARU RORE

IPC分类号： C08F20/00 ,  C08F20/52 ,  C08F22/36 ,  C08F222/40 ,  C08F290/00 ,  C08F299/00 ,  C08G73/12

CPC分类号： C08G73/127 ,  C08F222/40 ,  C08G73/12 ,  C08G73/125 ,  C08G73/126 ,  C08F220/56

公开(公告)号：JPS5941332A

公开(公告)日：1984-03-07

申请号：JP6352783

申请日：1983-04-11

申请人： Ciba Geigy Ag

发明人： IMURE FUORUGO ,  BURUUNO SHIYURAIBAA ,  ARUFURETSUTO RENNAA ,  TEOBARUTO HAUKU ,  ANDORE SHIYUMITSUTERU

IPC分类号： C08G73/00 ,  C08G73/02 ,  C08G73/10 ,  C08G73/12

CPC分类号： C08G73/127 ,  C08G73/12 ,  C08G73/125

公开(公告)号：JP6330892B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2016233097

申请日：2016-11-30

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小竹 智彦 ,  宮武 正人 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎 ,  井上 康雄 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

IPC分类号： C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  B32B27/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08G77/388

CPC分类号： C08K5/544 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/125 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/08 ,  C09D163/00 ,  C09D183/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0162 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JP6116856B2

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：JP2012233506

申请日：2012-10-23

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： ジ・スー・ヨン ,  ハム・ショック・ジン ,  キム・スン・ファン ,  キム・ド・ヨン

IPC分类号： C08L43/04 ,  C08K3/20 ,  C08F22/40 ,  C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/56 ,  C08F2/44 ,  H05K1/03 ,  H01B3/00 ,  C08L35/00

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G73/123 ,  C08G73/125 ,  C08G73/126 ,  C08G73/128 ,  C08J5/24 ,  C08K5/057 ,  C09D167/02 ,  C09D177/00 ,  C09D177/10 ,  C09D179/085 ,  C09K19/3483 ,  C09K19/3823 ,  C08J2367/02 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141

公开(公告)号：JP6052368B2

公开(公告)日：2016-12-27

申请号：JP2015212821

申请日：2015-10-29

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小竹 智彦 ,  宮武 正人 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎 ,  井上 康雄 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

IPC分类号： C08L79/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08K3/00 ,  C08J5/24 ,  C08G59/50 ,  H05K1/03 ,  C08G73/12

CPC分类号： C08K5/544 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/125 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/08 ,  C09D163/00 ,  C09D183/08 ,  H05K1/0346 ,  C08J2379/08 ,  H05K2201/0162 ,  H05K3/389 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JP5835233B2

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2012553740

申请日：2012-01-17

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小竹 智彦 ,  宮武 正人 ,  長井 駿介 ,  橋本 慎太郎 ,  井上 康雄 ,  高根沢 伸 ,  村井 曜

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L83/10 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  C08G73/12

CPC分类号： C08K5/544 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/125 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/08 ,  C09D163/00 ,  C09D183/08 ,  H05K1/0346 ,  C08J2379/08 ,  H05K2201/0162 ,  H05K3/389 ,  Y10T428/31663

公开(公告)号：JPWO2012099133A1

公开(公告)日：2014-06-30

申请号：JP2012553740

申请日：2012-01-17

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 智彦 小竹 ,  智彦 小竹 ,  正人 宮武 ,  正人 宮武 ,  駿介 長井 ,  駿介 長井 ,  慎太郎 橋本 ,  慎太郎 橋本 ,  康雄 井上 ,  康雄 井上 ,  高根沢　伸 ,  伸 高根沢 ,  村井　曜 ,  曜 村井

IPC分类号： C08G73/12 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L83/10 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08K5/544 ,  C08G73/0273 ,  C08G73/125 ,  C08G77/388 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/08 ,  C08L63/00 ,  C08L79/085 ,  C08L83/08 ,  C09D163/00 ,  C09D183/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0162 ,  Y10T428/31663

摘要： (A)下記一般式(1)に示すシロキサンジアミン、(B)分子構中に少なくとも2個のN−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物、(C)酸性置換基を有するアミン化合物を反応させてなる変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板を提供する。本発明の変性シリコーン化合物や熱硬化性樹脂組成物より得られるプリプレグを積層成形した積層板を用いて製造される多層プリント配線板は、ガラス転移温度、熱膨張率、銅箔接着性、吸湿性、吸湿はんだ耐熱性、銅付はんだ耐熱性に優れ、高集積化された半導体パッケージや電子機器用プリント配線板として有用である。