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    樹脂めっき製品及びその製造方法
    5.
    发明专利
    樹脂めっき製品及びその製造方法 有权

    公开(公告)号：JP2017095738A

    公开(公告)日：2017-06-01

    申请号：JP2015225908

    申请日：2015-11-18

    申请人： 豊田合成株式会社

    发明人： 橋本 守行 ,  丸岡 洋介 ,  大庭 達也 ,  飯村 公浩

    IPC分类号： C25D17/10 ,  C25D5/56

    CPC分类号： C25D5/56 ,  B60K11/08 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/14 ,  C25D7/00 ,  B60R13/005 ,  B60R19/52 ,  B60R2019/525 ,  C25D17/06

    摘要： 【課題】補助被めっき部を除去することなく、同補助被めっき部による外観の低下を抑制する。 【解決手段】ラジエータグリルRGのグリルインナ10は、樹脂製の基材11及び金属被膜26により構成される。基材11は、互いに離間した状態で列をなすように配置された複数の横格子部12,13,14を被めっき部として備え、横格子部12〜14を囲む環状の枠部21を非めっき部として備える。金属被膜26は横格子部12〜14のうち、少なくとも表側から見える箇所に形成される。列の下端に位置する横格子部14は、上隣の横格子部13とは反対側(下側)の部位にエッジ部14aを有する。枠部21において、横格子部14に対し、上隣の横格子部13から遠ざかる側(下側)へ離間した箇所と、同枠部21に表側から取付けられるグリルアウタ30との間には、金属被膜26が形成される補助被めっき部25が、基材11の一部として形成されている。 【選択図】図1

    黒色Ｃｒ−Ｃｏ合金めっき皮膜用黒化処理液
    9.
    发明专利
    黒色Ｃｒ−Ｃｏ合金めっき皮膜用黒化処理液 有权
    黑化处理液的黑色铬 - 钴合金电镀皮膜

    公开(公告)号：JPWO2013168528A1

    公开(公告)日：2016-01-07

    申请号：JP2014514423

    申请日：2013-04-18

    申请人： 奥野製薬工業株式会社

    发明人： 順一 片山 ,  順一 片山 ,  伸吾 永峯 ,  伸吾 永峯 ,  隆一 田村 ,  隆一 田村

    IPC分类号： C23C22/06 ,  C23C28/00 ,  C25D3/56

    CPC分类号： C23C8/40 ,  C23C8/42 ,  C23C22/58 ,  C25D3/04 ,  C25D3/06 ,  C25D3/562 ,  C25D5/48 ,  C25D9/08

    摘要： 本発明は、Cr含有率が1〜15重量%の黒色Cr-Co合金めっき皮膜を、pH値が−1〜5の水溶液からなる黒化処理液に接触させることを特徴とする黒色Cr-Co合金めっき皮膜の黒化処理方法を提供するものである。本発明によれば、3価クロムを含むめっき浴から形成される黒味が弱いめっき皮膜について、黒味を向上させて、装飾性をより一層向上できる。更に、黒化処理を行った後、電解クロメート処理を行うことにより、耐食性をより向上できる。

    摘要翻译： 本发明中，黑色的特征在于在1的Cr含量为黑色的Cr-Co合金镀敷膜的15％（重量）被带入与-1〜5铬 - 钴的水溶液的黑化处理液的pH值接触 提供了一种黑化处理方法合金镀膜。 根据本发明，从含有三价铬，以改善黑度的镀浴形成的弱镀膜黑色，装饰，能够进一步提高。 此外，黑化处理后，通过进行电解铬酸盐处理，可以进一步提高耐腐蚀性。

    Printed wiring board and printed substrate
    10.
    发明专利
    Printed wiring board and printed substrate 审中-公开
    印刷线路板和印刷基板

    公开(公告)号：JP2014128967A

    公开(公告)日：2014-07-10

    申请号：JP2013195804

    申请日：2013-09-20

    申请人： Jx Nippon Mining & Metals Corp ,  Jx日鉱日石金属株式会社

    发明人： NAGAURA YUTA ,  KOHIKI MICHIYA

    IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

    CPC分类号： H05K3/205 ,  B32B15/04 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/562 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/02 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367

    摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board or printed substrate capable of forming wires finer than L/S=20 μm/20 μm such as a fine wire of L/S=15 μm/15 μm, for example.SOLUTION: The provided printed wiring board or printed substrate is prepared by laminating, atop an insulating resin plate via the ultrathin copper layer side, a carrier-clad copper foil furnished with: a copper foil carrier; an intermediate layer laminated atop the copper foil carrier; and an ultrathin copper layer laminated atop the intermediate layer wherein the intermediate layer includes Ni so as to yield, in a case where the carrier-clad copper foil is heated at 220°C for 2 hours and where the ultrathin copper layer is subsequently peeled therefrom in compliance with JIS C 6471, a Ni adhesion rate of 5-300 μg/dmon the surface of the ultrathin copper layer on the intermediate layer side and by subsequently peeling the copper foil carrier.

    摘要翻译： 要解决的问题：提供能够形成L / S =20μm/20μm以下的线的印刷线路板或印刷基板，例如L / S =15μm/15μm的细线。解决方案： 所提供的印刷线路板或印刷基板通过经由超薄铜层侧层压绝缘树脂板的顶部，配备有铜箔载体的载体包覆铜箔来制备; 层叠在铜箔载体上的中间层; 以及层叠在中间层顶部的超薄铜层，其中中间层包含Ni，以便在载体包覆铜箔在220℃下加热2小时并且随后从其中剥离超薄铜层的情况下产生 根据JIS C 6471，中间层侧的超薄铜层的表面的镍附着率为5-300μg/ d·m，随后剥离铜箔载体。