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    磁気センサを校正する校正ツール
    2.
    发明专利
    磁気センサを校正する校正ツール 审中-公开

    公开(公告)号：JP2018072332A

    公开(公告)日：2018-05-10

    申请号：JP2017197406

    申请日：2017-10-11

    Applicant: セニス エージー

    Inventor： ブラゴイェビッチ,マルヤン ,  ポポビッチ,ラディボエ ,  スパシッチ,サーシャ

    IPC: G01R33/02 ,  G01R35/00

    CPC classification number: G01R35/005 ,  G01R33/0017 ,  G01R33/0206 ,  H01F7/0278

    Abstract: 【課題】磁気センサを動作容積部に正確に位置決めすることが可能な磁気センサの校正ツールを提供する。 【解決手段】磁気センサを校正する校正ツール1は、直方体形状のハウジング2及び1つ又は複数の磁石3、4、5、6を備える。ハウジングは、6つの位置合わせ平面を提供するように構成され、互いに反対側にある位置合わせ平面は、互いに対して平行に延び、互いに対して隣接する位置合わせ平面は90°の角度を含む。ハウジングは、ハウジングの中心に位置付けられる動作容積部に磁気センサを位置決めすることを可能にする1つ又は複数の穴8を有し、6つの側壁を有し、側壁のうちの1つ又は複数は、それぞれの側壁から突出する1つ又は複数の調整可能な要素を含むことができる。調整可能な要素はねじであるものとすることができる。異なる温度係数を有する異なる材料の磁石を使用して、動作容積部における磁場の温度依存性を排除することができる。 【選択図】図1

    磁気検出装置およびその製造方法
    4.
    发明专利
    磁気検出装置およびその製造方法 有权

    公开(公告)号：JPWO2015170509A1

    公开(公告)日：2017-04-20

    申请号：JP2016517833

    申请日：2015-03-12

    Applicant: 愛知製鋼株式会社

    Inventor： 道治 山本 ,  道治 山本 ,  知彦 長尾 ,  知彦 長尾

    IPC: G01R33/02 ,  G01C17/30 ,  H01L43/00

    CPC classification number: G01R33/063 ,  G01C17/30 ,  G01R33/0052 ,  G01R33/02 ,  G01R33/0206 ,  H01L27/22 ,  H01L43/00 ,  H01L43/02 ,  H01L43/12

    Abstract: 小型化・薄型化を図れる磁気検出装置を提供することを目的とする。本発明の磁気検出装置(1)は、基板(S)と、基板の一面側に配設され、延在する第1軸方向の外部磁場成分に感応する第1感磁ワイヤー(W1)と第1感磁ワイヤーを周回する第1検出コイル(C1)とからなる第1マグネトインピーダンス素子(MI素子)とを備える。本発明に係る第1検出コイルは、第1感磁ワイヤーに沿って並存する左側コイル部(C11)と右側コイル部(C12)とからなり、さらに、左側コイル部と右側コイル部の中間上で基板の他面側または該基板内に少なくとも一部が配設されて基板に交差する第3軸方向の外部磁場成分を第1軸方向の測定磁場成分へ変向し得る軟磁性材からなる磁場変向体(F1)を備える。そして、左側コイル部から得られる左側出力と右側コイル部から得られる右側出力とに基づいて第3軸方向の外部磁場成分が検出され得る。

    磁気センシング装置及びその磁気誘導方法
    5.
    发明专利
    磁気センシング装置及びその磁気誘導方法 审中-公开
    磁检测装置及方法的磁感应

    公开(公告)号：JP2016502098A

    公开(公告)日：2016-01-21

    申请号：JP2015548167

    申请日：2013-11-28

    Applicant: 上海▲し▼睿科技有限公司Qst Corporation ,  上海▲し▼睿科技有限公司Qst Corporation

    Inventor： 万虹 ,  万旭東 ,  張挺

    IPC: G01R33/09 ,  G01R33/02 ,  H01L43/08

    CPC classification number: G01R33/0206 ,  G01R33/0011 ,  G01R33/09 ,  G01R33/093

    Abstract: 磁気センシング装置及びその磁気誘導方法については、前記装置が、第三方向磁気センシング部品を備え、この磁気センシング装置は、同一のウェハー又はチップにX軸、Y軸、Z軸の誘導デバイスを設置し、X軸方向、Y軸方向、Z軸方向での磁界信号を独立して測定することができる。前記第三方向磁気センシング部品は、表面に溝(11)がある基板(10)と、少なくとも一対のマッチングされた磁気センシングモジュール(101、102、103、104)とを備える。磁気センシングモジュール(101、102、103、104)は、第三方向の磁気信号を収集し、この磁気信号を出力する導磁ユニット(20)と、前記基板(10)表面に設置され、前記導磁ユニット(20)から出力された第三方向の磁気信号を受信し、且つ、この磁気信号によって、第三方向に対応する磁界強度を測定する誘導ユニットと、を備える。各対のマッチングされた二つの磁気センシングモジュール(101、102、103、104)が設置された後、各対の磁気センシングモジュール(101、102、103、104)の第一方向、第二方向での磁界信号出力を直接的に相殺することができる。

    Abstract translation: 磁传感装置和磁感应的方法，该设备包括第三方向磁检测部，所述磁性检测装置中，相同的晶片或芯片，Y轴X轴，确立了在Z轴的感应装置 中，X轴方向，Y轴方向，也可以独立地测量在Z轴方向上的磁场信号。 它所述第三方向磁敏部分包括：基板（10）与所述表面上的凹槽（11），和至少一对匹配的磁感测模块（101，102，103，104）的。 磁感测模块（101，102，103，104）收集所述第三方向的磁信号，并且Shirube磁单元，用于输出所述磁信号（20），设置在所述基板（10）表面上，所述电 接收从所述磁性单元（20）输出，并且，由所述磁信号，其包括感应单元，用于测量对应于第三方向的磁场强度的第三方向的磁信号。 每对（101，102，103，104）被安装的匹配两个磁感测模块后，将各对磁感测模块（101，102，103，104）的第一方向，第二方向 磁场信号输出可直接取消。

    磁場発生装置およびオフセット算出方法
    6.
    发明专利
    磁場発生装置およびオフセット算出方法 审中-公开
    磁场产生装置和偏移计算方法

    公开(公告)号：JP2015102512A

    公开(公告)日：2015-06-04

    申请号：JP2013245321

    申请日：2013-11-27

    Applicant: 愛知製鋼株式会社

    Inventor： 深澤 昌彦 ,  中田 正明 ,  神原 竜二

    IPC: G01C17/38 ,  G01C17/32 ,  G01R33/02

    CPC classification number: G01R33/00 ,  G01C17/38 ,  G01R33/0206 ,  H01F7/06

    Abstract: 【課題】キャリブレーション操作を行わなくても、3軸磁気センサのオフセットを算出することができる磁場発生装置を提供する。 【解決手段】3軸ヘルムホルツコイル3と、携帯機器2を載置する載置台4と、電流供給部5と、制御部6とを備える。電流供給部5は、3軸ヘルムホルツコイル3を構成する個々の1軸ヘルムホルツコイル30に電流Iを流す。制御部6は、電流Iによって3軸ヘルムホルツコイル3内に生じる磁場と、外部から3軸ヘルムホルツコイル3内に作用する外部磁場との合成磁場が、載置台4に載置された携帯機器2内の3軸磁気センサ20に、予め定められた複数の方向から作用するように、個々の1軸ヘルムホルツコイル30に流れる電流を変化させる。 【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够在不进行校准操作的情况下计算三轴磁传感器的偏移的磁场产生装置。解决方案：磁场产生装置包括三轴亥姆霍兹线圈3，放置基座4，便携式装置 电流供给单元5和控制单元6.电流供给单元5使电流I流向构成三轴亥姆霍兹线圈3的单个单轴亥姆霍兹线圈30.控制单元6改变流向个体的电流 单轴亥姆霍兹线圈30，使得通过电流I在三轴亥姆霍兹线圈3中产生的磁场的复合磁场和从外部作用在三轴亥姆霍兹线圈3的内部的外部磁场作用在三轴磁性传感器20上 便携式装置2从多个预先确定的方向放置在放置基座4上。

    Vertical die chip-on-board
    8.
    发明专利
    Vertical die chip-on-board 有权
    垂直模板

    公开(公告)号：JP2014139583A

    公开(公告)日：2014-07-31

    申请号：JP2014075306

    申请日：2014-04-01

    Applicant: Honeywell Internatl Inc ,  ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

    Inventor： WANG HONG ,  TAMARA K BRATLAND ,  MICHAEL J BOEHRINGER ,  RONALD J JENSEN

    IPC: G01D5/12 ,  G01R33/02 ,  H05K1/18

    CPC classification number: G01R33/0206 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10537 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00014

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for mounting orthogonal sensors in a low profile manner, which is easily adaptable to common PCB assembly processes.SOLUTION: A vertical die chip-on-board sensor package comprises a vertical sensor circuit component 103 comprising a first face, a second face, a bottom edge, a top edge, two side edges, input/output (I/O) pads arranged near the bottom edge, and at least one sensitive direction. The vertical die chip-on-board sensor package also comprises one or more horizontal sensor circuit components 102 comprising a top face, a printed circuit board (PCB) mounting face, a vertical sensor circuit component interface edge, two or more other edges, and one or more sensitive directions, where the vertical sensor circuit component interface edge supports the vertical sensor circuit component 103 along the Z axis and conductively or non-conductively connects to the vertical sensor circuit component 103.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种以低轮廓方式安装正交传感器的方法，其易于适应于常见的PCB组装过程。解决方案：一种垂直模块片上传感器封装，包括垂直传感器电路部件103，其包括： 第一面，第二面，底部边缘，顶部边缘，两个侧边缘，布置在底部边缘附近的输入/输出（I / O）焊盘以及至少一个敏感方向。 垂直模块芯片上的板上传感器封装还包括一个或多个水平传感器电路部件102，其包括顶面，印刷电路板（PCB）安装面，垂直传感器电路部件接口边缘，两个或更多个其他边缘，以及 一个或多个敏感方向，其中垂直传感器电路部件接口边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件103，并且导电地或非导电地连接到垂直传感器电路部件103。

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