公开(公告)号：JP6418041B2

公开(公告)日：2018-11-07

申请号：JP2015077730

申请日：2015-04-06

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 内田 貴之

IPC分类号： H05K7/20 ,  B62D5/04 ,  H01L23/36

CPC分类号： H05K1/0209 ,  H05K7/20463 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/1056

公开(公告)号：JP2018093007A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2016233738

申请日：2016-12-01

申请人： 富士通株式会社

发明人： 海沼 則夫 ,  中村 直章 ,  福園 健治

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/42 ,  H01S5/022

CPC分类号： G02B6/12004 ,  G02B6/122 ,  G02B6/4272 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4283 ,  G02B2006/12121 ,  G02B2006/12123 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734

摘要： 【課題】高速動作が可能な光モジュールを実現する。 【解決手段】光モジュール1aは、基板10、シリコンフォトニクスチップ20、制御チップ40及び接合材60を含む。基板10は、凹部12及び導体層11を有する。シリコンフォトニクスチップ20は、光導波路22及び導体層21bを有し、基板10の凹部12内に収容される。制御チップ40は、基板10上とシリコンフォトニクスチップ20上とに跨って設けられ、各々の導体層11及び導体層21bと接続される。接合材60は、凹部12の側壁12a及び底面12bとシリコンフォトニクスチップ20との間に設けられ、それらを接合する。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP6119845B2

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2015512354

申请日：2014-03-10

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 清文 高井 ,  清文 高井 ,  秀典 帯屋 ,  秀典 帯屋 ,  伸也 人見 ,  伸也 人見

IPC分类号： H04B1/40 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/147 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1631 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：JP5970564B2

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：JP2014556583

申请日：2013-02-01

申请人： アップル インコーポレイテッド

发明人： アーノルド, ショーン エックス. ,  キッド, ダグラス ピー. ,  メイヨー, ショーン エー. ,  マリンズ, スコット ピー. ,  パイパー, デニス アール. ,  トーマ, ジェフリー エム. ,  ケンユ, トジマ

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01G4/38 ,  H01G2/06 ,  H05K3/46 ,  H01G4/40

CPC分类号： G06F1/183 ,  H05K1/181 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  H05K3/403 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JP2016510513A

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：JP2015556123

申请日：2014-01-30

申请人： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド ,  テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド

发明人： アレン ガーバー マーク ,  アレン ガーバー マーク

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K7/02 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

摘要： 回路アッセンブリ110が、基板電気回路113を有する基板112と、反対側の頂部及び底部基板表面114、116と、基板を介して延びる基板孔120とを含む。この回路アッセンブリは更に、基板電気回路に電気的に接続されるディスクリート構成要素アッセンブリ130と、ディスクリート構成要素に取り付けられる支持部材136とを含む。ディスクリート構成要素の少なくとも一部が、基板孔に物理的に搭載される。

摘要翻译： 电路组件110包括具有衬底114相反的通过基板延伸的基板孔120的基板电路113，以及顶部和底部表面的基板112。 该电路组件还包括一个分立的部件组件130，其电连接到所述基板的电路，和连接到所述分立部件的支承部件136。 至少所述分立元件的一部分上，在物理上安装在基板上的孔。

公开(公告)号：JP2015509659A

公开(公告)日：2015-03-30

申请号：JP2014556583

申请日：2013-02-01

申请人： アップル インコーポレイテッド ,  アップル インコーポレイテッド

发明人： ショーン エックス． アーノルド， ,  ショーン エックス． アーノルド， ,  ダグラス ピー． キッド， ,  ダグラス ピー． キッド， ,  ショーン エー． メイヨー， ,  ショーン エー． メイヨー， ,  スコット ピー． マリンズ， ,  スコット ピー． マリンズ， ,  デニス アール． パイパー， ,  デニス アール． パイパー， ,  ジェフリー エム． トーマ， ,  ジェフリー エム． トーマ， ,  トジマ ケンユ， ,  トジマ ケンユ，

IPC分类号： H01G4/40 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： G06F1/183 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913

摘要： 部品の積層アレイが開示される。一実施形態において、部品の第1層及び第2層は、インターポーザに電気的かつ機械的に結合され、部品の封入された第3層が、第1層と第2層との間に配置される。第1層は、積層アレイを、ホストプリント回路基板に取り付けるように構成され得る。インターポーザは、第1層及び第2層上の部品の間で信号を結合することができる。

摘要翻译： 组件的堆叠阵列被披露。 在一个实施方案中，组件的第一和第二层被电气地和机械地耦合到内插器，其在部分密封的第三层，设置在第一层和第二层之间 这一点。 第一层，该阵列可以被配置成在层压成附接至主机印刷电路板。 该内插器可以在第一层和第二层部件之间的耦合的信号。

公开(公告)号：JP5607028B2

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：JP2011509998

申请日：2009-05-22

申请人： エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag

发明人： ファイヒティンガー、トーマス ,  エンゲル、ギュンター ,  ペチナ、アクセル

IPC分类号： H01C7/10 ,  H01L23/62 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01C1/084 ,  H01C7/10 ,  H01C7/12 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP5584512B2

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：JP2010093897

申请日：2010-04-15

申请人： 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.

发明人： 英 碩 洪

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8246 ,  H01L23/522 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/10 ,  H01L27/105

CPC分类号： G11C5/06 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A packaged integrated circuit device includes a substrate including a conductive pad thereon, and a chip stack including a plurality of chips on the substrate. A primary conductive line electrically connects the pad on the substrate to a conductive pad on one of the plurality of chips in the chip stack. Secondary conductive lines electrically connect the pad on the one of the plurality of chips to respective conductive pads on ones of the plurality of chips above and below the one of the plurality of chips in the chip stack. The primary conductive line may be configured to transmit a signal from the pad on the substrate to the pad on the one of the plurality of chips in the chip stack. After receiving the signal at the one of the plurality of chips, the secondary conductive lines may be configured to transmit the signal from the one of the plurality of chips to the ones of the plurality of chips above and below the one of the plurality of chips in the chip stack at a same time. Related methods of operation are also discussed.

公开(公告)号：JP2014143180A

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：JP2013250133

申请日：2013-12-03

申请人： Samsung Sdi Co Ltd ,  三星エスディアイ株式会社Samsung SDI Co.,Ltd.

发明人： LEE SANG-IL ,  KANG MOON-GIL

IPC分类号： H01M2/10 ,  H01M2/20

CPC分类号： H01M2/34 ,  H01M2/105 ,  H01M2/204 ,  H01M10/425 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10916 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a secondary battery pack including a connection tab and a protection circuit board having a structure capable of decreasing the volume of a protection circuit module.SOLUTION: A secondary battery pack according to an embodiment of the present invention includes: a plurality of unit cells; a connection tab electrically connected to positive electrode terminals or negative electrode terminals of the unit cells and including a projection; a connection plate electrically connected to the connection tab and including a through hole receiving the projection; and a protection circuit module electrically connected to the connection plate and having a connection groove formed therein. The connection plate is provided to be located on a first surface of the protection circuit module facing the connection tab so as to face the connection groove.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种包括具有能够减小保护电路模块的体积的结构的连接接头和保护电路板的二次电池组。解决方案：根据本发明实施例的二次电池组包括： 多个单元电池; 电连接到所述单元电池的正极端子或负极端子并且包括突起的连接接头; 连接板，其电连接到所述连接接头并且包括容纳所述突起的通孔; 以及保护电路模块，其电连接到所述连接板并且具有形成在其中的连接槽。 连接板被设置为位于保护电路模块的面向连接突片的第一表面上，以面对连接槽。

公开(公告)号：JP5437137B2

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：JP2010089212

申请日：2010-04-08

申请人： サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

发明人： フジェルスタッド，ジョセフ・シー ,  セガラム，パラ・ケイ ,  ハバ，ベルガセム

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K1/147 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207