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公开(公告)号：JPWO2017026195A1
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2017534135
申请日：2016-06-30
Applicant: 株式会社村田製作所
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/005 , H01G4/10 , H01G4/248 , H05K3/32 , H05K3/46 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10537 , H05K2201/10553 , H05K2201/1056
Abstract: 本発明は、キャパシタ内蔵基板の製造方法であって、キャパシタ内蔵コア絶縁フィルムを作製する工程と、キャパシタ内蔵コア絶縁フィルムの両主面に、ビルドアップ層を積層する工程とを含み、上記キャパシタ内蔵コア絶縁フィルムが、第1金属層および第2金属層と、絶縁層と、キャパシタとを有し、第1金属層および第2金属層が、絶縁層を介して対向するように配置され、キャパシタが、絶縁層を貫通し、一方のキャパシタ電極が第1金属層に電気的に接続され、他方のキャパシタ電極が第2金属層に電気的に接続されるように配置されていることを特徴とする、キャパシタ内蔵基板の製造方法を提供する。
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公开(公告)号：JP5977780B2
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：JP2014075306
申请日：2014-04-01
Applicant: ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
Inventor： ワン,ホン , ブラトランド,タマラ・ケイ , ベーリンガー,マイケル・ジェイ , イェンセン,ロナルド・ジェイ
IPC: G01D5/12
CPC classification number: G01R33/0206 , H05K1/181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , Y02P70/611 , Y10T29/49002
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公开(公告)号：JP2009176815A
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：JP2008011492
申请日：2008-01-22
Applicant: Olympus Corp , オリンパス株式会社
Inventor： SEKIDO TAKANORI
CPC classification number: H05K1/189 , H04N1/02815 , H04N2201/02462 , H04N2201/02477 , H04N2201/02481 , H04N2201/02485 , H04N2201/02491 , H05K3/4691 , H05K2201/09036 , H05K2201/10537 , H05K2203/167
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting structure which can regulate the position of a mounting part, i.e., the bending angle of a wiring substrate without using a jig or the like and can arrange the mounting part at an optional position without interrupting downsizing of the mounting structure and a mounting product to a mounting structure.
SOLUTION: The mounting structure 10 includes a box wherein a bendable wiring substrate 11 is placed. When the wiring substrate 11 is bent, mounting parts 12 and 13 mounted to the wiring substrate 11 are brought into contact with each other, or a mounting part mounted to the wiring substrate 11 and the wiring substrate 11 are brought into contact with each other, so that the bending angle θ of the wiring substrate 11 is regulated and an angle holding means is provided to hold the contact state.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPITAbstract translation: 要解决的问题：提供一种能够调节安装部件的位置的安装结构，即布线基板的弯曲角度，而不使用夹具等，并且可以将安装部件布置在可选位置，而不需要 中断了安装结构的小型化和安装产品到安装结构。
解决方案：安装结构10包括其中放置有可弯曲布线基板11的盒。 当布线基板11弯曲时，安装到布线基板11的安装部件12和13彼此接触，或者安装到布线基板11和布线基板11的安装部件彼此接触， 使得布线基板11的弯曲角度θ被调节，并且提供一个夹持装置以保持接触状态。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2015032634A
公开(公告)日：2015-02-16
申请号：JP2013159763
申请日：2013-07-31
Applicant: 太陽誘電株式会社 , Taiyo Yuden Co Ltd
Inventor： YAMAUCHI MOTOI , KAWAUCHI OSAMU
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/04 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/02913 , H03H9/1007 , H03H9/1085 , H03H2009/0019 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0305 , H05K2201/049 , H05K2201/068 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2201/10537 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】信頼性を向上させることが可能な電子デバイスを提供すること。【解決手段】本発明は、配線基板10と、配線基板10の上面にバンプ14によってフリップチップ実装され、配線基板10の上面との間にバンプ14が露出する空隙28を有し、配線基板10よりも熱膨張係数の大きい圧電基板16を有するSAWデバイスチップ12aを含む複数のデバイスチップ12と、複数のデバイスチップ12に接合された、熱膨張係数の大きい圧電基板16以下の熱膨張係数を有する接合基板30と、接合基板30を覆って設けられた、複数のデバイスチップ12を封止する封止部32と、を備える電子デバイスである。【選択図】図3
Abstract translation: 要解决的问题：提供能够提高可靠性的电子设备。解决方案：电子设备包括：接线板10; 多个器件芯片12通过凸块14倒装安装在布线板10的上表面上，并且包括具有空隙28的SAW器件芯片12a，其中凸起14暴露在布线板10的上表面之间 并且还具有其热膨胀系数大于布线板10的热膨胀系数的压电基板16; 接合基板30，其接合到多个器件芯片12，并且其热膨胀系数等于或小于具有大的热膨胀系数的压电基板16的热膨胀系数; 以及密封部32，其设置在覆盖基板30上并密封多个装置芯片12。
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公开(公告)号：JP2014229908A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2014106846
申请日：2014-05-23
Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.
Inventor： LEE SEOK KYU , KASE TAKAYUKI , CHO SUN-JIN
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H05K3/007 , H05K3/305 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/10015 , H05K2201/10537 , H05K2201/10636 , H05K2201/10727 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 【課題】複数の電子部品を単一ユニットの単位で内蔵することによって、生産性及び製品歩留まりが向上された電子部品内臓印刷回路基板及び製造方法を提供する。【解決手段】電子部品内臓印刷回路基板は、キャビティ113が設けられるコア110と、キャビティ113に内蔵され、複数の電子部品210を固定するコーティング層220が外周面に設けられる電子部品ユニット200と、電子部品ユニット200が内蔵されたコア110の少なくとも上部に積層される絶縁層120aと、絶縁層120aに設けられる外層回路パターンとを含む。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种电子部件嵌入式印刷电路板及其制造方法，其能够通过将多个电子部件嵌入作为一个单元来提高生产率和产品产量。解决方案：电子部件嵌入式印刷电路板 包括：芯110，其中形成有腔113; 电子部件单元200，其嵌入在空腔113中，并具有涂覆层220以固定多个电子部件210，形成在外周面上的涂层220; 绝缘层120a，其至少层叠在芯110的顶部，电子部件单元200嵌入其中; 以及形成在绝缘层120a上的外层电路图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2014139583A
公开(公告)日：2014-07-31
申请号：JP2014075306
申请日：2014-04-01
Applicant: Honeywell Internatl Inc , ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
Inventor： WANG HONG , TAMARA K BRATLAND , MICHAEL J BOEHRINGER , RONALD J JENSEN
CPC classification number: G01R33/0206 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , Y02P70/611 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for mounting orthogonal sensors in a low profile manner, which is easily adaptable to common PCB assembly processes.SOLUTION: A vertical die chip-on-board sensor package comprises a vertical sensor circuit component 103 comprising a first face, a second face, a bottom edge, a top edge, two side edges, input/output (I/O) pads arranged near the bottom edge, and at least one sensitive direction. The vertical die chip-on-board sensor package also comprises one or more horizontal sensor circuit components 102 comprising a top face, a printed circuit board (PCB) mounting face, a vertical sensor circuit component interface edge, two or more other edges, and one or more sensitive directions, where the vertical sensor circuit component interface edge supports the vertical sensor circuit component 103 along the Z axis and conductively or non-conductively connects to the vertical sensor circuit component 103.
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种以低轮廓方式安装正交传感器的方法，其易于适应于常见的PCB组装过程。解决方案：一种垂直模块片上传感器封装，包括垂直传感器电路部件103，其包括： 第一面，第二面，底部边缘，顶部边缘，两个侧边缘，布置在底部边缘附近的输入/输出（I / O）焊盘以及至少一个敏感方向。 垂直模块芯片上的板上传感器封装还包括一个或多个水平传感器电路部件102，其包括顶面，印刷电路板（PCB）安装面，垂直传感器电路部件接口边缘，两个或更多个其他边缘，以及 一个或多个敏感方向，其中垂直传感器电路部件接口边缘沿着Z轴支撑垂直传感器电路部件103，并且导电地或非导电地连接到垂直传感器电路部件103。
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公开(公告)号：JP5374003B1
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：JP2013533028
申请日：2013-03-07
Applicant: パナソニック株式会社
IPC: F21S2/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K3/306 , F21K9/232 , H05K3/3447 , H05K2201/10287 , H05K2201/10537 , H05K2201/10598
Abstract: 本発明に係る照明用光源は、半導体発光素子（１１２）を有する発光モジュール（１１０）と、回路基板（１２１）と当該回路基板（１２１）に接続された回路素子（１２２）とを有し、発光モジュール（１１０）に電力を供給するための駆動回路（１２０）と、回路基板（１２１）に接続されたリード線（１３０）と、リード線（１３０）と回路素子（１２２）とを固定する固定部材（１２３）とを備える。
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公开(公告)号：JP2011242400A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：JP2011117187
申请日：2011-05-25
Applicant: Honeywell Internatl Inc , ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
Inventor： WANG HONG , TAMARA K BRATLAND , MICHAEL J BOEHRINGER , RONALD J JENSEN
CPC classification number: G01R33/0206 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H05K1/181 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , Y02P70/611 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for mounting orthogonal sensors in a low profile manner in cell phones and other consumer and commercial applications.SOLUTION: A vertical die chip-on-board sensor packages comprise a vertical sensor circuit component 103 comprising a first face, a second face, a bottom edge, a top edge, two side edges, input/output (I/O) pads arranged near the bottom edge, and at least one sensitive direction. The vertical die chip-on-board sensor packages furthermore comprises one or more horizontal sensor circuit components 102 comprising a top face, a mounting face for a printed circuit board (PCB) 101, a boundary edge for the vertical sensor circuit component 103, two or more other edges, and one or more sensitive directions. The boundary edge for the vertical sensor circuit component 103 supports the vertical sensor circuit component 103 along a Z axis and is conductively or non-conductively connected to the vertical sensor circuit component 103.
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在手机和其他消费者和商业应用中以低调方式安装正交传感器的方法。 解决方案：垂直模块芯片上传感器封装包括垂直传感器电路部件103，其包括第一面，第二面，底部边缘，顶部边缘，两个侧边缘，输入/输出（I / O ）垫，其布置在底部边缘附近，并且至少一个敏感方向。 垂直模块芯片上的板上传感器封装还包括一个或多个水平传感器电路部件102，其包括顶面，印刷电路板（PCB）101的安装面，垂直传感器电路部件103的边界边缘，两个 或更多其他边缘，以及一个或多个敏感方向。 垂直传感器电路部件103的边界边沿Z轴支撑垂直传感器电路部件103，并且与垂直传感器电路部件103导通地或非导通地连接。（C）2012，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP6315650B2
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：JP2013159763
申请日：2013-07-31
Applicant: 太陽誘電株式会社
CPC classification number: H01L21/561 , H01L23/04 , H01L24/95 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/12042 , H01L2924/15174 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/02913 , H03H9/1007 , H03H9/1085 , H03H2009/0019 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/0305 , H05K2201/049 , H05K2201/068 , H05K2201/10068 , H05K2201/10371 , H05K2201/10537 , H05K2201/1056 , H05K2201/10674 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2017073481A
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2015199994
申请日：2015-10-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/002 , H01G2/06 , H01G2/14 , H01G4/1227 , H01G4/1236 , H01G4/232 , H01G4/242 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01C7/02 , H01C7/13 , H05K2201/10015 , H05K2201/10181 , H05K2201/10378 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10537 , H05K2201/10757 , H05K2201/10946 , H05K2201/10962 , H05K2201/2045 , H05K3/3426
Abstract: 【課題】積層コンデンサが短絡した場合でも、過電流が流れるのを防ぐことが可能な電子部品を提供する。 【解決手段】第一金属端子T1は、第一基板B1における第二方向D2での一方の端部側に固定され、かつ、第一接続電極21が電気的に接続されている第一接続部30と、第一接続部30から延びている第一脚部31と、を備えている。第二金属端子T2は、第一基板B1における第二方向D2での他方の端部側に固定され、かつ、第四接続電極24が電気的に接続されている第二接続部40と、第二接続部40から延びている第二脚部41と、を備えている。積層コンデンサC1は、第一基板B1の第一主面20a側に位置し、過電流保護素子CP1は、第一基板B1の第二主面20b側に位置している。第一基板B1では、第二接続電極22と第三接続電極23とが電気的に接続されている。 【選択図】図1
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