公开(公告)号：JP2011227814A

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：JP2010098897

申请日：2010-04-22

申请人： Hitachi Chem Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

发明人： NODA HIDEYUKI ,  USAMI MITSUO ,  TERASAKI SATOSHI

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01L23/12

CPC分类号： G06K19/07745 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/30181 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/80085 ,  H01L2224/80143 ,  H01L2224/80205 ,  H01L2224/80411 ,  H01L2224/80439 ,  H01L2224/80444 ,  H01L2224/80447 ,  H01L2224/80455 ,  H01L2224/80466 ,  H01L2224/83085 ,  H01L2224/83143 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface structure and an arrangement of a semiconductor mounting substrate, and a manufacturing technology using the structure and the arrangement which can alleviate a positioning accuracy in proportion to the size of a conveyance object, on the ground that the positioning accuracy needed for assembling an IC tag has been increasing in accordance with the downsizing of an IC chip.SOLUTION: A liquid droplet formed to have a larger size than a semiconductor substrate is attached on a semiconductor mounting substrate, and the semiconductor substrate is attached on the liquid droplet to manufacture a semiconductor device. The semiconductor substrate attached to the liquid droplet is directed to a hydrophilic region with the evaporation of the liquid droplet and is positioned in a self-aligned manner.

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供半导体安装基板的表面结构和布置，以及使用可以减少与输送物体的尺寸成比例的定位精度的结构和布置的制造技术，在 根据IC芯片的尺寸缩小，组装IC标签所需的定位精度已经增加。 解决方案：将形成为具有比半导体衬底更大的尺寸的液滴安装在半导体安装衬底上，并将半导体衬底附着在液滴上以制造半导体器件。 附着到液滴的半导体衬底被引导到具有液滴蒸发的亲水区域并且以自对准的方式定位。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2018512501A

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2017543972

申请日：2016-02-17

申请人： ヘラエウス ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト

发明人： エックハルト ディトツェル ,  ベルント ゲーレルト ,  フランク クリューガー

IPC分类号： C23C26/00 ,  B42D25/305 ,  C25D5/26 ,  C25D7/00 ,  C25D7/06 ,  G06K19/02 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07722 ,  C25D3/12 ,  C25D3/46 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/08 ,  H01L24/48 ,  H01L24/80 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/80439 ,  H01L2224/80455 ,  H01L2224/80904 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2224/08 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/85

摘要： 【課題】本発明は、チップカードモジュールを製造するための複数の基板単位(11)を有するフィルム(15)からなる帯状の基板(10)であって、半導体チップと少なくとも区域的に直接的または間接的に接触するための内面(13)と、内面(13)に向かい合うように構成された外面(12)とを有している帯状の基板(10)に関する。【解決手段】フィルム(15)は鋼材、特に特殊鋼から形成されており、外面(12)にはニッケルまたはニッケル合金からなる第1の層(20)が少なくとも区域的に構成されている。【選択図】図1a