公开(公告)号：JP6426332B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2013183677

申请日：2013-09-05

申请人： エルジー イノテック カンパニー リミテッド

发明人： 三瓶 友広

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L24/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L33/382 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0335 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JP6336138B2

公开(公告)日：2018-06-06

申请号：JP2016573209

申请日：2015-12-25

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 多田 和弘 ,  山本 圭 ,  ▲高▼原 万里子

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/36

CPC分类号： H01L23/49568 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92246 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/2076

公开(公告)号：JP2018512501A

公开(公告)日：2018-05-17

申请号：JP2017543972

申请日：2016-02-17

申请人： ヘラエウス ドイチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト

发明人： エックハルト ディトツェル ,  ベルント ゲーレルト ,  フランク クリューガー

IPC分类号： C23C26/00 ,  B42D25/305 ,  C25D5/26 ,  C25D7/00 ,  C25D7/06 ,  G06K19/02 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07722 ,  C25D3/12 ,  C25D3/46 ,  C25D3/562 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  G06K19/07743 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49565 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/08 ,  H01L24/48 ,  H01L24/80 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/80439 ,  H01L2224/80455 ,  H01L2224/80904 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2224/08 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/85

摘要： 【課題】本発明は、チップカードモジュールを製造するための複数の基板単位(11)を有するフィルム(15)からなる帯状の基板(10)であって、半導体チップと少なくとも区域的に直接的または間接的に接触するための内面(13)と、内面(13)に向かい合うように構成された外面(12)とを有している帯状の基板(10)に関する。【解決手段】フィルム(15)は鋼材、特に特殊鋼から形成されており、外面(12)にはニッケルまたはニッケル合金からなる第1の層(20)が少なくとも区域的に構成されている。【選択図】図1a

公开(公告)号：JPWO2016135993A1

公开(公告)日：2017-04-27

申请号：JP2015532223

申请日：2015-06-05

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 大造 小田 ,  大造 小田 ,  基稀 江藤 ,  基稀 江藤 ,  山田　隆 ,  隆 山田 ,  榛原　照男 ,  照男 榛原 ,  良 大石 ,  良 大石 ,  宇野　智裕 ,  智裕 宇野 ,  哲哉 小山田 ,  哲哉 小山田

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45609 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85054 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/8509 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20656 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033

摘要： 表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材と、前記Cu合金芯材の表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがInを0.011〜1.2質量%含み、Pd被覆層の厚さが0.015〜0.150μmである。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Cu合金芯材がPt、Pd、Rh、Niの1種以上をそれぞれ0.05〜1.2質量%含有すると、175℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAu表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。

公开(公告)号：JP6121692B2

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：JP2012243289

申请日：2012-11-05

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 金田　芳晴 ,  芳晴 金田

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48175 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/48755 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01046

公开(公告)号：JPWO2015001676A1

公开(公告)日：2017-02-23

申请号：JP2015525001

申请日：2013-07-05

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 雄一 谷藤 ,  浩偉 岡 ,  勅子 奥西 ,  圭太 高田

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/49513 ,  H01L21/565 ,  H01L23/13 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/77 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84439 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一実施の形態による半導体装置は、チップ搭載部上に搭載された半導体チップが樹脂で封止された半導体装置であって、第1方向に沿った上記半導体チップの周縁部と上記チップ搭載部の周縁部との間のチップ搭載面側に、第1部材が固定されている。また上記第1部材は上記樹脂に封止されている。また、平面視において、上記第1方向における上記チップ搭載部の上記第1部分の長さは、上記第1方向における上記半導体チップの長さより長くなっている。

摘要翻译： 根据一个实施例的半导体装置，安装在所述芯片安装部的半导体芯片是用所述树脂封装的半导体装置，沿所述第一方向周缘在半导体芯片和芯片安装部分 周缘部之间的芯片安装表面侧，所述第一构件是固定的。 所述第一构件被密封在树脂上。 此外，在平面图中，该芯片在第一方向安装部分的所述第一部分的长度比在第一方向上的半导体芯片的长度长。

公开(公告)号：JP5937770B1

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：JP2015548080

申请日：2015-09-18

申请人： 日鉄住金マイクロメタル株式会社 ,  新日鉄住金マテリアルズ株式会社

发明人： 山田 隆 ,  小田 大造 ,  榛原 照男 ,  宇野 智裕

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/45 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4312 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43827 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1576

摘要： 表面にPd被覆層を有するCuボンディングワイヤにおいて、高温高湿環境でのボール接合部の接合信頼性を改善し、車載用デバイスに好適なボンディングワイヤを提供する。Cu合金芯材とその表面に形成されたPd被覆層とを有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、ボンディングワイヤがAs、Te、Sn、Sb、Bi、Seの1種以上の元素を合計で0.1〜100質量ppm含有する。これにより、高温高湿環境下でのボール接合部の接合寿命を向上し、接合信頼性を改善することができる。Cu合金芯材がさらにNi、Zn、Rh、In、Ir、Pt、Ga、Geの1種以上をそれぞれ0.011〜1.2質量%含有すると、170℃以上の高温環境でのボール接合部信頼性を向上できる。また、Pd被覆層の表面にさらにAuとPdを含む合金表皮層を形成するとウェッジ接合性が改善する。

摘要翻译： 在Cu中接合线在表面上具有一个钯涂层，以改善在高温和高湿度环境中的球窝接头的接合可靠性，以提供合适的接合线的车载设备。 在接合线用于具有Cu合金芯材和形成在其表面上Pd涂层层的半导体器件，接合线是由于，碲，锡，锑，铋，总共0.1硒的一种或多种元素 质量ppm遏制。 这使得能够提高球窝接头的接合在生命的高温和高湿度的环境中，以提高接合可靠性。 Cu合金芯材进一步镍，锌，铑，在，铱，铂，镓时的，葛1以上，分别含有0.011〜1.2重量％，在170℃下提高球窝接头的可靠性或多个高温环境 它可以是。 此外，还楔接合是通过形成含Au和Pd，Pd涂层层的表面上的合金表层改善。

公开(公告)号：JP2016106428A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：JP2016042693

申请日：2016-03-04

申请人： 大日本印刷株式会社

发明人： 小 田 和 範 ,  矢 崎 雅 樹

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  F21V21/00 ,  F21V23/005 ,  F21V7/22 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/562 ,  H01L24/97 ,  H01L33/48 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066

摘要： 【課題】取り扱い時に変形が生じることを防止することが可能な、半導体素子搭載用リードフレームを提供する。 【解決手段】LED素子搭載用リードフレーム10は、枠体領域13と、枠体領域13内に多列および多段に配置された多数のパッケージ領域14とを備えている。多数のパッケージ領域14は、各々がLED素子21が搭載されるダイパッド25と、ダイパッド25に隣接するリード部26とを含むとともに、互いにダイシング領域15を介して接続されている。一のパッケージ領域14内のダイパッド25と、上下に隣接する他のパッケージ領域14内のリード部26とは、ダイシング領域15に位置する傾斜補強片51により連結されている。 【選択図】図2

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于安装能够防止产生处理变形的半导体元件的引线框架。解决方案：用于安装LED元件的引线框架10包括：框体区域13; 以及以多行和多级布置在框架体区域13中的许多包装区域14。 许多封装区域14中的每个包括其上安装有LED元件21的管芯焊盘25和与管芯焊盘25相邻的引线部分26，并且封装区域14经由切割区域15彼此连接。该管芯 一个封装区域14中的焊盘25和另一个垂直相邻封装区域14中的引线部分26通过位于切割区域15中的倾斜加强件51相互连接。图2

公开(公告)号：JP2016076705A

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：JP2015198874

申请日：2015-10-06

申请人： 晶元光電股▲ふん▼有限公司

发明人： グアン−ル ヘ ,  ジュイ−フン イェ ,  ケヴィン ティ.ワイ. ファン ,  チィ−チュン チェン

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/64 ,  H01L24/66 ,  H01L24/69 ,  H01L24/73 ,  H01L24/89 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0753 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/29194 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/64 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/8085 ,  H01L2224/80862 ,  H01L2224/80874 ,  H01L2224/84439 ,  H01L2224/84444 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84455 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/89 ,  H01L2224/9222 ,  H01L2224/94 ,  H01L24/29 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/80 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L27/153 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0066 ,  H01L33/36 ,  H01L33/486

摘要： 【課題】グループとして複数のLEDチップを実装するための効率的な一体化方法を容易にする、LEDチップパッケージアセンブリを提供する。 【解決手段】伸縮可能な金属配線を介して、電気的に接続されるLEDチップ5は、それぞれ、ピックアンドプレースマウントとLEDチップのワイヤボンディングプロセスに取って代わる。ウェハレベルのMEMS技術は、並列に配線を吊り下げ、様々な接触パッドに接続を形成するために利用される。LEDチップを接続するボンディングワイヤは、バネ形状にすることができる伸縮可能な金属配線を水平に配列することで、接続された複数のLEDチップ間の距離の伸長及び収縮を可能にする。テープはさらに、LEDチップをボンディングするように設けられており、一つ以上の事前に決められた距離を超えてLEDチップ間の距離を拡大するサイズに拡張される。 【選択図】図40

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种LED芯片封装组件，其有助于将多个LED芯片作为一组安装的有效的集成方法。解决方案：通过可延伸的金属布线彼此电连接的LED芯片5代替拾取和放置 分别安装LED芯片和引线接合工艺。 利用晶片级MEMS技术形成悬挂并连接到各种接触焊盘的平行布线。 连接LED芯片的接合线被制成水平布置的可延伸的金属布线，其可以是弹簧形状，从而允许多个连接的LED芯片之间的距离的扩大和缩小。 进一步提供粘合到LED芯片的带，并且以尺寸扩大以扩大LED芯片之间的距离以超过一个或多个预定距离。选择图：图40

公开(公告)号：JP2015130495A

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：JP2014252844

申请日：2014-12-15

申请人： サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： パク,ソン グン ,  ミョン,ジュン ウ ,  ソン,ソン ミン

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49894 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3716 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511

摘要： 【課題】ワイヤボンディング工程の際に生じうるボンディングオープン(Bonding open)不良を改善することができる半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明の半導体パッケージ1000は、絶縁層110および多数の回路パターン120が形成されている基板100と、回路パターン120の上部の一部に形成されている第1接合部220と、回路パターン120の上部の一部に形成されている第2接合部230と、基板100に実装されている第1半導体素子200と、第1接合部220と第1半導体素子200を電気的に連結する第1連結部材210と、一面が第2接合部230と接合し、他端が外部に露出する第2連結部材400と、第1接合部220および第2接合部230以外の他の部分に形成されている酸化膜300と、を含むものである。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：提供能够改善引线接合期间可能发生的接合开口缺陷的半导体封装，并提供半导体封装的制造方法。解决方案：本发明的半导体封装1000包括：衬底100，其中 形成绝缘层110和多个电路图案120; 形成在电路图案120的上部的一部分的第一接合部220; 形成在电路图案120的上部的一部分的第二接合部230; 安装在基板100上的第一半导体元件200; 将第一接合部220与第一半导体元件200电连接的第一连接部件210; 第二连接构件400，其中一个表面接合到第二接合部230，另一端暴露于外部; 以及形成在第一接合部220和第二接合部230以外的部分的氧化物膜300。