公开(公告)号：JP2018511175A

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：JP2017548176

申请日：2016-02-15

申请人： パック テック−パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー

发明人： リュデケ,ハインリヒ ,  ゲールハール,リカルド

IPC分类号： H01L23/48 ,  B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  B23K3/04 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L24/48 ,  B23K26/20 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L24/77 ,  H01L24/81 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/37026 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40491 ,  H01L2224/40992 ,  H01L2224/40997 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/45005 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73255 ,  H01L2224/77263 ,  H01L2224/77281 ,  H01L2224/77601 ,  H01L2224/77611 ,  H01L2224/77704 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84439 ,  H01L2224/84444 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84455 ,  H01L2224/84464 ,  H01L2224/8484 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2224/84986 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85214 ,  H01L2224/85379 ,  H01L2224/8584 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2224/13099

摘要： 本発明は、チップ配置(10)、および、特にパワートランジスタなどのチップ(18)と導体材料トラック(14)との間に接触接続部(11)を形成するための方法に関する。導体材料トラックは非導電性基板(12)上に形成され、チップは基板上または導体材料トラック(15)上に配置される。チップのチップ接触面(25)および導体材料トラック(28)の各々に、銀ペースト(29)または銅ペーストが塗布される。チップ接触面上の銀ペーストまたは銅ペースト内、および、導体材料トラック上の銀ペーストまたは銅ペースト内に、接触導体(30)が埋められる。銀ペーストまたは銅ペーストに含有された溶媒は、加熱によって少なくとも部分的に気化する。接触接続部は、レーザエネルギを用いて銀ペーストまたは銅ペーストを焼結することによって形成される。